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数字系统 - Cnic 主页
总体改进《数字系统》第十版反映了作者对现代数字电子发展方向的看法。在当今的工业界，我们看到了将产品快速推向市场的重要性。使用现代设计工具、CPLD 和 FPGA 可让工程师从概念迅速发展到功能硅片。微控制器已经接管了许多曾经由数字电路实现的应用程序，DSP 也已用于取代许多模拟电路。令人惊奇的是，现在可以使用硬件描述语言和高级开发工具将微控制器、DSP 和所有必要的胶合逻辑整合到单个 FPGA 上。当今的学生必须接触这些现代工具，即使是在入门课程中。每位教育工作者都有责任找到最佳方法，让毕业生为职业生涯中将遇到的工作做好准备。近 40 年来，标准 SSI 和 MSI 部件一直是数字系统构建的“砖瓦”，如今它们已接近过时。这段时间教授的许多技术都侧重于优化由这些过时设备构建的电路。必须从课程中删除那些只适合应用旧技术但无助于理解新技术的主题。
医疗政策 - 胰岛细胞自动抗体测试
描述/背景超过90％的糖尿病可以归因于1型或类型2糖尿病；但是，在评估糖尿病患者时必须考虑一些非典型形式的糖尿病。1本政策的重点是鉴定两种非典型形式：成人和特发性糖尿病的潜在自身免疫性糖尿病。胰岛自身抗体（IAB）是胰腺自身免疫性疾病的标志物，它们识别产生胰岛素的胰腺β细胞（Islet细胞）中发现的抗原。这些抗原在胰岛细胞内的胰岛细胞表面上发现，或者是胰岛细胞的产物。目前，有五个特征良好的IAB：胰岛细胞质体自身抗体（ICA），谷氨酸脱羧酶自身抗体（GADA或GADA或GAD65），胰岛素瘤相关-2自身抗体（IA-2A），Zinc Transporter 8 Autodiie（Zndporter 8） （IAA）。这些针对自身抗原：胰岛细胞质自身抗原（GAD65除外），谷氨酸脱羧基酶（GAD65），胰岛素瘤类酪氨酸磷酸酶-2（IA-2），Islet beta-cell beta-cell beta-cell锌阳离子胶合胶合转运蛋白8（Znt8（Znt8）和胰岛素和胰岛素相应。ia-2和Znt8位于β细胞中分泌颗粒的表面，胰岛素位于分泌颗粒内，ICA和GAD65居住在微孔的细胞质中。2成人（LADA）LADA中的潜在自身免疫性糖尿病是一种自身免疫性疾病，如1型糖尿病中，它会导致胰岛素产生的β细胞破坏。然而，与2型糖尿病中的典型情况相比，它表现出更高的发作（在生命的第三或第四个十年），BMI较低。1,3特发性糖尿病其表现通常会导致误诊为2型糖尿病。使用2型糖尿病策略对LADA的不当治疗可能导致血糖控制不足。 将LADA与1型或2型糖尿病区分开来，糖尿病学会的免疫学提出了三个标准：（a）成人发病年龄（> 30岁）； （b）至少存在一个循环自身抗体（GAD，ICA，IAA或IA-2）和； （c）诊断后六个月的胰岛素独立性。 与自身免疫性糖尿病相关的各种抗体，大多数LADA患者都存在GAD自身抗体。使用2型糖尿病策略对LADA的不当治疗可能导致血糖控制不足。将LADA与1型或2型糖尿病区分开来，糖尿病学会的免疫学提出了三个标准：（a）成人发病年龄（> 30岁）； （b）至少存在一个循环自身抗体（GAD，ICA，IAA或IA-2）和； （c）诊断后六个月的胰岛素独立性。与自身免疫性糖尿病相关的各种抗体，大多数LADA患者都存在GAD自身抗体。
将重分散聚合物粉末添加到水泥瓷砖粘合剂中的效果：文献综述
结构和建筑材料的现代进步促使研究人员专注于这些创新的适应。尤其是，由于陶瓷瓷砖在各种室内和室外设置中的美学吸引力以及安装简单性，引起了人们的关注。陶瓷瓷砖的利用不仅旨在提供结构完整性，而且类似地旨在增强其视觉属性，从而具有重要的价值。在将这些瓷砖固定在表面上的角度上，常规方法需要使用沙子泥浆灌浆。尽管如此，这种方法提出了某些局限性，例如保留水分不足，刚性表面，延长的干燥期，缺乏柔韧性和较厚的糊剂施用以及其他问题。可以通过与其他水泥元素结合结合掺入可重分散的聚合物粉（RPP）来有效解决这些障碍。通过它们的合并应用，聚合物与水泥成分协同增强物理和机械特征，从而提高粘附强度，最大程度地减少收缩并减少吸水。本评论文章的主要目标是强调陶瓷瓷砖粘合剂的重要性，同时提供了胶合瓷砖粘合剂（CTA）及其所有组件的彻底解释。我们将重点放在市售的RPP及其纳入CTA配方上。
植物表观基因组编辑研究的进步及其在植物中的应用
摘要：植物上皮调节是基因序列的DNA甲基化，非编码RNA调节和组蛋白修饰，而无需改变基因组序列，因此调节基因表达模式和植物的生长过程以产生可遗传的变化。植物中的上皮调节可以调节植物对不同环境压力的反应，调节果实的生长和发育等。基因组编辑可以通过针对特定的基因组特异性基因座的设计和效率编辑来有效地提高植物遗传效率，该基因组特异性基因座具有特定的核酸酶（例如锌纤维核酸核酸酶（ZFN）（ZFN）），转录激活剂的定期序列（TALEN）的定期序列（TALEN）和胶合序列的杂物，并散发出杂物。 （CRISPR/CAS9）。随着研究的进展，CRISPR/CAS9系统由于其高编辑效率和结果的快速翻译而广泛用于农作物育种，基因表达和上皮修改。在这篇综述中，我们总结了CRISPR/CAS9在表观基因组编辑中的最新进展，并期待该系统在植物表观遗传学修改中的未来开发方向，以参考CRISPR/CAS9在基因组编辑中的应用。
聚合物降解和稳定性
这项工作提供了从香草素衍生物香草醇合成的高性能环氧树脂的全面的热机械和流变特征。该研究包括对固化和分解动力学的完整分析，该动力学能够开发出胶凝，玻璃化和树脂降解的时间温度转换图。这些地块允许人们确定最佳的时间和温度处理条件，从而产生最佳的机械性能。动力学预测和实验结果表明，该树脂可以在短短几个小时内在室温下固化，形成坚固的胶合玻璃。通过在TG∞高于TG∞= 85.4°C的树脂后固化树脂来实现，具有2.7 GPA的动态储存模量，该基于Bio的树脂被证明是化石基质的可持续替代品，其主要来源是其主要来源的Bisphenol a Dig dig dig dig dig dig ligcidylcidyl ether etherycidyl Ether。 热氧化是高温下机械恶化的主要原因，如FTIR光谱揭示。，具有2.7 GPA的动态储存模量，该基于Bio的树脂被证明是化石基质的可持续替代品，其主要来源是其主要来源的Bisphenol a Dig dig dig dig dig dig ligcidylcidyl ether etherycidyl Ether。热氧化是高温下机械恶化的主要原因，如FTIR光谱揭示。
微电子领域焊点的强度分析...
电子学是当代科学与工程中发展最快的学科之一。由于对微型化和集成化的不断追求，大多数电子元件都是在所谓的微型尺度上设计和制造的。出于这个原因，专业人士中建立了微电子学这个专业术语。如今，微电子元件是每种工业或家用电子设备不可或缺的一部分。不幸的是，像其他设备一样，微电子元件的使用寿命也是有限的。其可靠性的基本问题之一是连接。在微电子封装[17]中，使用焊接、胶合和键合连接，其中焊点是最重要的[13, 15, 27]。大多数焊点损坏是由于热机械载荷造成的，其直接原因是由于连接材料的热膨胀系数不匹配而产生的应力[17, 35, 40]。据估计，微电子封装中约 65% 的损坏与热机械问题有关 [2, 38]。可靠性被定义为物体在给定环境条件下、在一段规定时间内正常运行的属性。可靠性的数学描述允许在定义的操作条件下评估物体故障的概率。电子封装接头可靠性预测的传统方法之一是基于所谓的双材料界面的理论分析。双材料界面是指两种具有不同热机械性能的材料之间的机械连接。
原创研究论文竹轻质剪力墙：地震响应分析中护套与框架连接的建模与识别
摘要：提高土木工程可持续性的需求引起了建筑行业对工程竹制品使用日益浓厚的兴趣。尽管如此，尽管对竹制结构的静态响应进行了广泛的研究，但关于动态载荷下响应的实验和数值研究却有限。因此，本研究旨在评估现代竹制轻质剪力墙的抗震性能，重点关注护套与框架连接所确保的能量耗散。首先，简要讨论与现代土木工程中使用竹子有关的建筑、可持续性和制造问题。然后，使用合适的现象学模型模拟胶合竹 (glubam) 剪力墙内紧固件的实验循环响应，该模型的参数通过基于软计算的数值技术确定。因此，使用在 OpenSees 中开发的参数有限元模型来评估墙的整体地震响应。最后对基于glubam 和木材的剪力墙的响应进行了比较。这突出表明，当框架元件的横截面尺寸允许充分利用其承载力和塑性变形时，决定其整体行为的主要参数是单个紧固件的局部非线性行为。数值模拟与从现有实验数据中得出的主要证据非常吻合。特别是，我们发现，与同等木墙相比，glubam 轻质剪力墙通常表现出更大的承载力和更低的延展性。关键词：竹子、有限元模型、Glubam、OpenSees、参数识别、剪力墙
基于结的基于钥匙交换协议
结是嵌入s 1，→s 3的环境同位素类型（请参见图2和定义2.1），自从远古时代以来，人类使用了自鞋款发明以来的最新时代。结的数学研究始于开尔文勋爵，假设原子实际上是结，分子是在以太中流动的链接。他的合作者彼得·泰特（Peter Tait）随后发起了结理论领域。基本问题是：给定两个结，它们是否相同？在20世纪初期的拓扑发展发展之后，开发了许多结的结[39]，以便对这个问题提供答案。当发现与3个和4个manifolds的研究深入联系时，对结理论的兴趣就会上升。例如，使用结来证明有异国情调的r 4，即同构但不构型的歧管对r 4 [15]。Jones和Witten通过发现琼斯多项式[20]及其与量子拓扑的量子场理论[41]的关系彻底改变了领域。这些突破之后，发现了Khovanov同源性[22]和结式同源性[35]，这些[35]极大地概括了琼斯和亚历山大多项式，并提供了积极的研究领域。在本文中，我们主要对结理论的两个方面感兴趣。第一个是一个称为连接总和的操作（请参见图5），该总和需要两个方向的结，将其切开并胶合
多步骤下降和银步计划
2是银比，是条件号。这是教科书中的中间率 - 1983年Nesterov引起的加速率。< / div>非巧妙的凸设置在概念上是相同的，标准的黑盒减少意味着类似的部分加速速率 - log-log-2≈--0。7864。我们猜想并提供部分证据，表明这些速率在所有步骤计划中都是最佳的。白银步骤尺寸时间表以一种完全明确的方式递归构建。它是非单调的，类似分形的，大约是周期的log 2。这导致收敛速率的相变：最初的超指数（加速度），然后是指数（饱和度）。核心算法直觉是在单独的次优策略差异和长期步骤ðsiscecases for the Mestate的情况下是对后者的好案例，反之亦然。正确组合这些步骤尺寸，由于最差案例函数的不对准，会产生更快的收敛性。证明此加速的主要挑战是沿算法的轨迹强制执行远程一致性条件。我们通过开发一种从轨迹不同部分递归胶合限制的技术来做到这一点，从而在以前的优化算法分析中删除了关键绊脚石。更广泛地认为，对冲和多步骤的概念在优化及其他各种情况下都有可能成为强大的算法范式。本文发表并扩展了第一位作者的2018年硕士论文（第二作者的建议）ð，该论文第一次确定，明智地选择步骤尺寸可以在凸优化中加速。在本论文之前，唯一的结果是针对二次优化的特殊情况，这是由于1953年的年轻。
评估替代DNA恢复方法
触摸DNA恢复技术可以有局限性，因为它们的有效性取决于可以找到感兴趣的人的DNA的底物。在这项研究中，将一种内部干式胶合设备（DNA-BUSTER）与传统方法的DNA恢复性能进行了比较，从法医案例中通常检查的项目中进行了DNA恢复性能。目的是评估这种干vacuuming方法是否可以有效地恢复DNA，并有可能补充公认的恢复策略。为此，对沉积在地毯，棉毛衣，石材，石材，瓷砖和木材上的触摸DNA进行了定量和定性地研究了擦拭，录音，湿（M-VAC®）和干vacuuming（DNA-BUSTER）的表演。对于毛衣，两种吸尘方法的表现都超过了其他收集工具。虽然通过擦拭和录音来产生地毯的最高DNA量，但在达到完整的DNA轮廓方面，干vacuuming同样良好，而观察到M-VAC®的完整轮廓较少。对于石头和瓷砖，擦拭非常最佳，而干燥的这些基板的表现明显不足。录音是木材的最佳恢复方法。尽管在彻底清洁项目后应用了单个供体DNA，但仍检测到所有恢复技术和所有底物的不希望的DNA混合物。总体研究结果首先表明，新型的干真空方法适用于从纺织品中恢复的DNA。其次，他们表明应向基材收集依赖性提供更多关注，以确保以精确，自信和有针对性的方式从各种法医案例材料中恢复遗传材料。