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芯片供应链：分叉和本地化
在人类历史上大规模提出。高度复杂的半导体供应链是偏重的和互连的，因此很难解开。在最后几个decades中，半导体供应链简单地将三个主要的生产步骤分成了分散，重点是性能和功率效率创新，同时又赋予了成本和芯片大小。首先，工程师设计芯片并精心计划如何构造其电子电路。第二，芯片设计是在洁净室的硅晶片上通过光刻造影等制造的，其中小电路逐层建造。最后，制造的芯片是从晶片上切出的，用保护性壳体包装，并进行了严格测试，以确保在将功能集成到电子设备中之前确保功能（请参阅CSS研究）。
使用Luminex液体悬浮芯片技术
方法：该研究包括737例患者：585例糖尿病（DM）和152例DKD。人口统计和医学特征的倾向评分匹配（PSM）确定了78例患者的子集（DM = 39，DKD = 39）。使用两个Luminex液体悬浮芯片根据分子量和浓度来检测11个尿生物标志物。The biomarkers, including cystatin C (CysC), nephrin, epidermal growth factor (EGF), kidney injury molecule-1 (KIM-1), retinol-binding protein4 (RBP4), a 1-microglobulin ( a 1-MG), b 2-microglobulin ( b 2-MG), vitamin D binding protein (VDBP), tissue在DM和DKD组中比较了金属蛋白酶-1（TIMP-1），肿瘤坏死因子受体1（TNFR-1）和肿瘤坏死因子受体-2（TNFR-2）的抑制剂。使用接收器操作特征（ROC）曲线分析评估了单个生物标志物和各种生物标志物组合的诊断值。
RE：HF9FromdFrec-明尼苏达州众议院 人类服务财务和政策委员会的权限 明尼苏达州公开会议法 风向氢氨飞行项目 H.F. 9主席Swedzinski和委员会成员 明尼苏达州温室气体排放的摘要 WLSSD H.F. 4177-明尼苏达州众议院 联邦基础设施基金（IIJA，IRA，芯片）更新 Menaandawiwe健康校园 Wright技术中心资本设施项目概述 建议包含铅的产品，镉... 什么是项目回声*？ - 明尼苏达州众议院 MNDOT计划文件摘要 战略设施计划，代理概述和2025年州长的预算建议 房屋气候和能源财务委员会房屋文件9 在商业周期中平衡预算是一种明智的策略 MN350 HF 9证词 - 明尼苏达州众议院 国家成本（储蓄） - 明尼苏达州众议院 Centerpoint Energy的创新计划 Amara的定律是常识： 2025年2月10日明尼苏达州立法机关主题：HF 9，第2节 - 碳捕获和封存国家政策亲爱的众议院能量成员
RE：HF9，2025年2月9日，Swedzinski主席和众议院能源，金融和政策委员会成员，DFL环境核心小组自2015年以来一直是DFL的社区核心小组。我们的使命是教育和动员明尼苏达州的公民解决气候危机，并保护，保存和恢复自然环境。我们写了反对HF 9的文章，我们认为这将不利于我们国家成功过渡到碳自由能的努力。HF 9急剧削弱了明尼苏达州的2040年100％无碳法律。第2节中的规定使电力公司无法通过提高费率反复遵守标准再遵守该标准的需求变得太容易了。公共公用事业委员会已经能够根据Minn Stat下延迟实施。216b.1691 subd。2b。简单地说，我们没有另外3，6年或更长时间来减少排放以防止最严重的气候影响。我们有达到2040年100％无碳目标的技术。缺少的只是政治意愿。HR9提高了长期以来对新的核电的暂停。明尼苏达州不需要我们也不可能负担新的核电站。我们具有丰富的风能和太阳能电位，当与智能电网，高效率传输线和存储空间合作时，可提供较低的成本能量。其他州的核项目已被证明花费的时间太长，无法以太阳能和风能高得多的成本允许和建造。HR9防止未使用的退休发电厂被拆除。我们没有生产核反应堆所需的燃料，也没有在数十万年前安全地存储废物的地方。这阻碍了利用土地清洁可再生能源的巨大机会。考虑明尼苏达州贝克尔的退休舍科工厂的现场发生了什么。该地点正在建设的大型太阳能项目预计将为他们的经济贡献约2.4亿美元。此外，这些基于化石燃料的发电厂经常被放置在不成比例地应对这些行动附近生活的影响的地区。居民应该看到这些地点是净化和重新利用的，以实现有益用途。HR9有利于昂贵的，效率低下的碳捕获和固存。不需要将这种做法作为优先方法，实际上可能与其他将为明尼苏达州带来好处的解决方案使用。减少昂贵的化石燃料的使用是我们环境和健康的双赢。真诚的，DFLEC执行委员会dflenvironmentalcaucus@gmail.com dflenvironment.org
用于电子神经网络的数模混合突触芯片
级联的 CMOS 突触芯片包含一个 32x32 (1024) 个可编程突触的交叉阵列，已被制造为用于完全并行实现神经网络的“构建块”。突触基于混合数模设计，该设计利用片上 7 位数据锁存器来存储量化权重，并利用两象限乘法 DAC 来计算加权输出。突触具有 6 位分辨率，传输特性具有出色的单调性和一致性。已制造了一个包含四个突触芯片的 64 神经元硬件，用于研究反馈网络在优化问题解决中的性能。在本研究中，已在硬件中实现了 7x7 一对一分配网络和 Hop field-Tank 8 城市旅行商问题网络。已证明该网络能够实时获得最佳或接近最佳的解决方案。
全球半导体趋势和欧盟芯片的未来......
欧洲芯片计划以研究为重点：芯片联合行动是“地平线欧洲”和“数字欧洲”计划下关键数字技术联合行动的战略性重新定位，它将从欧盟、成员国、伙伴国家和私营部门筹集 110 亿欧元，用于加强现有的研究、开发和创新。供应安全，针对企业：《芯片法案》将提供一个框架，通过吸引对先进生产能力和相关创新的投资来提高供应安全。20 亿欧元的芯片基金将为初创企业提供融资渠道，以推动创新并吸引投资者。通过 InvestEU 下的半导体股权投资混合设施将吸引更多资本，以支持中小企业扩大规模和拓展市场。此外，各项规定还支持首创的设施，这些设施被归类为“开放式欧盟铸造厂”，主要为其他工业参与者设计和生产半导体元件，以及“综合生产设施”，为欧洲市场设计和生产元件。支持的形式包括快速通道许可、优先使用试验线以及在成员国提供公共支持时相对宽松的国家援助规则。此外，还将有 300 亿欧元的公共和私人投资。监测和危机应对，以协调为目标：成员国和委员会之间的协调机制将监测半导体的供应和价值链，估计需求和短缺，收集公司情报并确定关键弱点和瓶颈。它将为共同的危机评估提供信息，并协调从新的应急工具箱中采取的行动。
“ AI芯片，可实现高效和高速处理，下一代计算机...
在2020年进行的第一次临时评估中，该公司收到了：项目定位和必要性：评估A（非常重要的）研究和开发管理：评估B（良好）研究和发展结果：评估B（良好的）努力将结果置于实际用途中：评估C（几乎合理）。 作为对评估的评论，尽管该公司对其业务状况，NEDO的管理和开发结果进行了评估，但Nedo有必要收集有关全球技术趋势的信息，并考虑并扩大措施以获取市场。此外，关于下一代计算技术的开发，还需要开发人力资源并创建与可能成为用户的业务实体进行沟通的场所。 回应评估结果：为了收集有关全球技术趋势的信息，我们将同时进行研究和开发项目1和2，从2021年开始，将对技术趋势和知识产权策略进行调查。获得的信息被送回了运营商，Nedo还进行了管理。此外，关于R＆D项目1，作为促进工业应用的衡量标准，该公司还根据调查结果和临时评估的结果制定了“与节能AI半导体和系统有关的技术开发”的新政策，并正在通过FY22的授予项目促进研究结果的实际应用和商业化。 关于研究和开发项目，作为人力资源开发的一部分，开发的量子计算机通用软件不仅在云环境中免费公开，而且还通过举办竞赛和经验尖端技术来使公司对人力资源开发的贡献。此外，大脑计算成立了一个咨询委员会，将可能成为用户的企业汇集在一起，这些企业有望利用开发的脑型芯片和算法，并通过共享结果并交流开发人员的意见来弥合业务。此外，在光学分散计算中，我们将使用100公里内的数据中心进行分布式信息处理的演示实验，并在20025财年的范围内进行，并发布结果以促进早期商业化。
异构小芯片的设计和技术空间 - ...
HPC 市场上的各种产品已经采用异构集成，根据功能进行分解，混合工艺节点，或集成多个计算芯片来扩展计算资源。随着对 chiplet 集成的需求越来越大，最近出现了通过 ODSA、UCIe、OIF 等对 die-to-die 接口进行标准化以实现插入式解决方案来构建 chiplet 生态系统的努力，而之前的应用则采用专有的 die-to-die 解决方案。最近，chiplet 行业增加了 UCIe 的权重。除了 die-to-die 接口 IP 和标准的开发之外，代工厂和 OSAT 开发的先进封装技术（2.5D/3D 封装）也为实现需要高带宽和低延迟 die-to-die 接口的 chiplet 集成做出了重大贡献，以满足系统扩展的需求。
光学 MEMS 芯片在 PCB 上的贴装工艺中的翘曲预测建模与缓解
光学 MEMS 器件对于激光雷达和 AR 汽车应用越来越重要。准确预测和补偿封装翘曲对于保持精确的光学对准和长期可靠性至关重要。团队必须开发一个预测模型来模拟动态热分布期间附着在 PCB 基板上的芯片的翘曲/变形。
欧洲芯片雄心中所缺失的战略
欧洲半导体技术供应商在全球半导体价值链的各个环节占据着市场领先地位，有时甚至是垄断地位。欧洲拥有众多具有竞争力的半导体制造设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体供应商，这些只是其中的一部分。由于进入门槛高、客户与供应商关系密切，新公司很难进入这些市场并成功参与竞争。世界依赖于欧洲公司的半导体技术，正如欧洲依赖于亚洲的前端和后端制造一样，亚洲制造厂（晶圆厂）依赖于欧洲供应商的制造设备和化学品。此外，世界各地的电动汽车制造商都依赖欧洲的芯片。这样的例子不胜枚举。半导体是欧洲的战略资产，可以提供地缘政治筹码，因为其他国家也依赖于我们的技术。
Visa 认可的芯片卡 - 2025 年 2 月 8 日
经批准后，Visa 会提供 Visa 批准以确保某些对 Visa 系统整体而言至关重要的安全和操作特性，但 Visa 批准在任何情况下均不包含对任何特定产品或服务的功能、质量或性能的任何认可或保证。Visa 不保证第三方提供的任何产品或服务。Visa 批准在任何情况下均不包含或暗示 Visa 的任何产品保证，包括但不限于任何适销性、适用性或非侵权的暗示保证，Visa 明确否认所有这些保证。有关已获得 Visa 批准的产品和服务的所有权利和补救措施应由提供此类产品或服务的一方提供，而不是由 Visa 提供。Visa 会进行有限测试以确定产品是否符合任何所需规范，并可能与其他已获批准的产品进行互操作性测试。Visa 的有限测试计划并非旨在确定已获得 Visa 批准的任何产品在所有可能使用条件下的功能。 Visa 的批准在任何情况下均不包含或暗示任何担保、保证或担保已获得 Visa 批准的产品将在所有可能的环境中运行或与任何其他已获得 Visa 批准的产品相关运行。Visa 可随时撤销产品批准。