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∗ 基金项目 : 国家自然科学基金 (61072135,81971702), 中央高校基本科研业务费专项 (2042017gf0075,2042019gf00720), 湖北
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Andrew B. Kahng 是加州大学圣地亚哥分校 CSE 和 ECE 的杰出教授，也是高性能计算的特聘教授。他曾担任 Cadence 的客座科学家（1995-97 年）和 Blaze DFM 的创始人/首席技术官（2004-06 年）。他是 3 本书和 500 多篇期刊和会议论文的合著者，拥有 35 项已颁发的美国专利，并且是 ACM 和 IEEE 的研究员。他是 2019 年 Ho-Am 工程奖获得者。他曾担任 IEEE CEDA 赞助的会议（如 DAC、ISPD、SLIP 和 MLCAD）的总主席，并从 2000 年至 2016 年担任国际半导体技术路线图 (ITRS) 设计和系统驱动程序工作组的国际主席/联合主席。2018年6月至2023年12月，他担任美国DARPA“OpenROAD”项目（https://theopenroadproject.org/）的首席研究员，并至2023年8月担任美国NSF人工智能研究所“TILOS”（https://tilos.ai/）的首席研究员和主任。
第 8 章：单芯片和多芯片集成
1. 2020 – 2021 年颠覆、错位和创新历史将把 2020 年和 2021 年标记为全球颠覆、错位和创新迅速发展的时期，其规模在和平时期极为罕见。颠覆包括全球 COVID-19、极端野火和洪水，同时还伴随着气候变化和半导体短缺。2020 年 1 月，HIR 团队和 EPS 圣克拉拉谷分会与 SEMI 同事一起计划于 2 月 23 日至 24 日举办第三届 HIR 研讨会和年会，并满怀激动地庆祝 2019 年 10 月第一届 HIR 的发布。当三星工厂对游客关闭时，我们将年会地点从圣何塞的新三星展示工厂移至了米尔皮塔斯的 SEMI 全球总部。这次会议取得了巨大成功，在正式的工作会议、午餐会、品酒会和名片交换中，大家进行了大量的交流。在这次 HIR 会议的第二天，我们的一些行业同事开始收到公司通知，限制参加会议的旅行，以减轻 COVID-19 风险。我们几乎没有想到我们今天所知道的 COVID-19 大流行的程度和破坏性。下面显示的是来自世界卫生组织 2021 年 10 月 6 日仪表板的数据。
第 8 章：单芯片和多芯片集成
第 1 部分：执行摘要和范围简介集成电路发明 60 多年来，一直有人定期预测摩尔定律将终结。虽然设计和工艺技术方面正在进行重大创新，以继续推动向下一个节点的发展，但摩尔定律的经济效益即将终结，先进节点的一些关键性能指标正在趋于稳定，正如商业杂志《经济学人》2016 年 3 月 12 日的一篇文章所描述的“摩尔定律饱和”（图 1.1）。半导体行业正在实施 EUV、FinFET 和 FinFET 后继者。5 纳米节点已处于早期生产阶段，3 纳米节点即将到来。摩尔博士自己对摩尔定律技术终结的预测正在接近目标年份。2016 年 3 月 12 日文章中的信息在今天仍然具有现实意义。
