这是人类历史上规模最大的制造业。高度复杂的半导体供应链是周期性的和相互关联的,因此很难理清。在过去的几十年里,半导体供应链已经简单地分为三个主要生产步骤,专注于性能和能效创新,同时降低成本和缩小芯片尺寸。首先,工程师设计芯片并精心规划如何构建其电子电路。其次,通过光刻等工艺将芯片设计制造到洁净室中的硅晶片上,微小电路被一层层构建起来。最后,将制造好的芯片从晶片上切下来,封装在保护外壳中,并经过严格测试以确保功能,然后才能集成到电子设备中(参见 CSS 研究)。
征集参与第一届 IEEE 国际芯片互连测试与修复研讨会 (CITaR) 专注于基于芯片的三维堆叠 IC 的互连测试与修复,以及实现这一点的片上基础设施。这些 IC 包括所谓的 2.5D、3D 和 5.5D 堆叠 IC。芯片到芯片互连可能包含微凸块对、混合键合、中介层导线和硅通孔 (TSV)。虽然这些堆叠 IC 在异构集成、小尺寸、高带宽和性能以及低功耗方面具有许多吸引人的优势,但在测试和修复其芯片间互连方面仍有许多未解决的问题。CITaR 研讨会为研究人员和从业人员提供了一个独特的论坛,可供展示和讨论这些挑战和(新兴)解决方案。诚邀您参加 CITaR 研讨会。 CITaR 研讨会将与 IEEE 欧洲测试研讨会 (ETS) 一起在荷兰海牙万豪酒店举行,并由 IEEE 计算机学会测试技术委员会 (TTTC) 提供技术赞助。研讨会计划 – 研讨会计划包含以下内容。
3 三份报告对中国的人工智能战略进行了详细的分析。《中国人工智能发展报告2018》(中国科技政策研究中心[CISTP](2018))研究了中国人工智能人才、人工智能研究论文和人工智能专利的数据,以及其对实施中国制造2025计划的关键重要性。由长江商学院人工智能与机构研究中心(CAII)和武汉大学大数据与云计算实验室联合编写的《中国人工智能指数2018》报告,www.ckgsb.edu.cn/uploads/《中国人工智能指数2018》.pdf(中文);以及由科技部和中国科学院联合编写的《中国新一代人工智能发展报告2019》,该报告研究了人工智能发展计划的实施和进展,但目前只有一份摘要(见www.xinhuanet.com/ tech/2019-05/24/c_1124539084.htm)。另请参阅为欧盟委员会准备的研究,中国人工智能“1+N”资助战略(欧洲发展解决方案有限公司,2018 年)。
欧盟越来越担心对中国技术的战略依赖 (1) 。这场讨论的核心是半导体,它也与美国和中国的地缘政治竞争密切相关。这场半导体竞争正在进入第二阶段:在第一阶段,出口管制大大限制了中国获取和开发先进半导体的能力,特别是人工智能加速器所需的半导体。第二阶段的重点是成熟节点半导体,也称为“传统芯片” (2) 。这些芯片在技术上较差,但同样重要。传统芯片广泛应用于汽车、医疗设备、无人机、机器人、航空航天和国防等多个行业。未来几年,传统芯片将继续占全球半导体需求的四分之三左右 (3) 。疫情期间传统芯片的短缺凸显了即使是一块芯片的短缺也会扰乱整条生产线。
利用半导体制造技术制造的光子纳米结构中的粒子加速器,并由超快固体激光器驱动,这是开发未来紧凑型粒子加速器的一种全新且很有前途的方法。近年来,在大学、国家实验室和公司的日益增多的国际合作的推动下,该领域取得了实质性进展。这些微型加速器装置的性能最终受到激光诱导材料击穿极限的限制,对于光驱动电介质来说,该极限可能比现代粒子加速器中传统使用的射频金属腔高得多,从而使可实现的加速场提高 1 到 2 个数量级。这种方法所需的激光器已在市场上销售,具有中等(微焦耳级)脉冲能量和 MHz 级重复率。我们总结了迄今为止的进展,并概述了潜在的近期应用和分支技术。
这些目标不仅仅是支持建设一些半导体制造设施或“晶圆厂”。从长远来看,CHIPS for America 基金必须支持和维持一个充满活力的国内产业,以支持高质量的工作、多元化的劳动力和强大的大型和小型公司供应商基础,同时振兴大批量半导体制造业,恢复美国在设计、材料和工艺创新方面的优势,并使更广泛的经济受益。实现这些目标需要政策制定者和私营部门的新思维和伙伴关系,以释放行业、工人和社区的生产能力。本文件描述了指导该部门项目设计的原则、CHIPS for America 基金将在其中运作的行业背景、基金内的独特举措以及未来申请 CHIPS 资金需要长期准备的一些考虑因素。
• 汽车行业首席执行官:“目前,汽车行业正面临巨大的生产损失,这是由于全球半导体供应链的产能挑战所致。许多汽车制造商被迫在美国停止生产并取消轮班,给他们的工人和他们所在的社区带来了严重后果。[…] 这项立法为投资半导体供应链的国内产能和弹性提供了重要机会,这对美国未来在汽车创新方面的竞争力至关重要。”
摘要 - 片上器官(OOC)是针对小型,化妆品和化学工业的测试平台。它们由通过微流体通道网络连接的微型器官组织(所谓的器官模块)组成,并通过这种微型芯片模仿人类或其他动物生理学。但是,这些芯片的设计需要许多方面的精致编排,例如器官模块的大小,膜上所需的剪切应力,通道的尺寸和几何形状,泵压等等等。掌握所有这些构成了一项非平凡的设计任务,不幸的是,该任务尚不存在自动支持。在这项工作中,我们为OOC提出了第一个设计自动化解决方案。为此,我们回顾了各自的设计步骤,并从中审查了相应的设计规范。基于此,我们提出了一种自动方法,该方法生成所需设备的设计。评估(受现实世界用例的启发并通过CFD模拟确认)证明了所提出方法的适用性和有效性。索引术语 - 微流体,微生理系统,片上器官,生理灌注,剪切应力,多器官