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KSETA芯片设计
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蓝色芯片经济指标
BLUE CHIP ECONOMIC INDICATORS ® Executive Editor: Joseph Aguinaldo Assistant Editor: Jules Valencia Haver Analytics, Inc. 60 East 42nd Street New York, NY 10165 +1 212 986 9300 email : bluechip@haver.com Robert J. Eggert, Founder Randell E. Moore, Editor Emeritus Rocco Impreveduto, General Manager Blue Chip Economic Indicators ® （ISSN：0193-4600）由CCH Incorated每月发布，纽约州44楼Liberty St.，纽约10005-1400。在美国印刷。订阅：有关年度订阅，格式选项（PDF，Excel，Online）的信息，多份副本费率和/或网站确定协议，请通过：chris.carr@wolterskluwer.com与Chris Carr联系。权限请求：有关如何获得如何获得重现内容的信息，请访问Wolters kluwer网站：http：//wwwww.wklawbusiness.com/footer-pages/permissions购买重印版：有关自定义的文章，请与Wright的媒体联系，请在1-877-652-652-52-652-52-52-52-52-652-52-52-295或https://www.wrightsmedia.com。Customer Service: 1-800-234-1660 To Order: 1-800-638-8437 Customer Service Fax: 1-800-901-9075 Email: customer.service@wolterskluwer.com Website: https://lrus.wolterskluwer.com/bluechip.asp Blue Chip Economic Indicators ® is a general circulation news monthly.本期中没有任何声明被解释为购买或出售证券或提供投资建议的建议。编辑器和CCH不合理，虽然认为内容是准确且可靠的，但对本文包含的信息不承担任何责任。版权所有©2023 CCH Incorporated。保留所有权利。此材料不得在未经发布者事先事先书面许可的情况下使用，发布，广播，重写，重新分配，重新分配或用于创建任何衍生作品。
从微芯片到医疗设备
COVID-19的大流行强调了信息和通信技术（ICT）在支持危机中的基本活动以及从商业到教育再到医疗保健中不断扩大的数字化服务的作用，在建立弹性社会中的重要性。它还揭示了ICT供应链面临的独特挑战，但是，一个地区的运营限制和监管障碍在整个全球供应链中造成了干扰和短缺。随着世界各地的政府继续调整战略，以从当前的大流行中恢复并做出反应，并制定政策以应对未来的全球公共卫生危机，这是关键的政策制定者维持了包括半导体的开放式供应链（包括半导体），包括半导体 - 作为其危机 - 应答策略的一部分。通过识别和指定半导体等ICT组件为“基本基础设施”，决策者可以避免短缺和破坏ICT组件，这些ICT组件会进入医疗服务，食品分配，远程工作和基础设施所需的其他必要商品。本文概述了多种方式 - 显而易见和非明显的方式，即半导体支持政府对Covid-19的大流行的反应。从大流行对半导体供应链的影响中汲取的教训；政策制定者可以采取一些立即步骤，以维持ICT基本商品的生产和发货，以准备未来的公共卫生危机。
赢得芯片竞赛
关于 SIA：半导体行业协会 (SIA) 是半导体行业的代言人，半导体行业是美国最大的出口行业之一，也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动因素。半导体是支持现代技术的微型芯片，为令人难以置信的产品和服务提供动力，这些产品和服务改变了我们的生活和经济。半导体行业在美国直接雇用了超过 25 万名工人。2023 年，美国半导体销售总额为 2640 亿美元。SIA 成员占美国半导体行业总销售额的 99%。通过这个联盟，SIA 寻求与国会、政府和世界各地的主要行业利益相关者合作，鼓励促进创新、推动业务发展和推动国际竞争的政策，从而加强半导体制造、设计和研究的领导地位。了解更多信息，请访问 www.semiconductors.org。
向不特定对象发布A股可转换公司债券之上市保荐书
复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前建立了健全安全与识别芯片、非扩散芯片、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛涉及金融、社会保障、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等领域。
开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
富满微电子集团股份有限公司
1.充电模式 FM5012D 用线性方式对电池进行涓流 / 恒流 / 恒压三段式充电。当电池电压低于 V TRKL 时进行涓流充 电；当电池电压高于 V TRKL 时进行恒流充电；当电池电压接近 V BAT-REG 时进行恒压充电，此时充电电流 开始逐渐减小，当电流减小到 I FULL 时，判断电池已经充饱，芯片终止充电，待电池电压降低到 V RECHG 后进行再次充电 (Recharge) 。 2.充电软启动功能 当开始给电池充电时，芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值，避免了瞬间大电流冲击引起的各种 问题。 3.充电电流设定 充电电流由内部电路设定为恒流 600 mA, 涓流充电为 60mA, I FULL 为 90 mA 可编程设置充饱电压为 500 mA, 涓流充电为 50mA , I FULL 为 75 mA 当输入供电不足或芯片温度过高时， I IN-LIM 会下降。 4.充饱电压设定 FM5012D 芯片默认充饱电压值为 4.20V 可编程设置充饱电压值为 4.35V 5.输入过压保护 输入电压过高，超过 V IN-OVP 时，芯片会控制关闭充电和升压输出，防止芯片和负载因为过压而损 坏，输入电压正常后充电恢复，风扇驱动输出 FAN 不恢复。 6.充电限流保护 当芯片 VIN 端口电压低于 4.7V 时，芯片进入 VIN 限流状态，充电电流逐渐减小，直至到零。 SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS
制定 NL 芯片计划
关于半导体 - 近几十年来，半导体在三个技术领域经历了重大发展。1) 摩尔定律专注于将 IC 2 小型化至纳米级（“超越摩尔”），从而极大地提高了“大脑”的容量。通过光刻、材料、系统集成和设计技术协同优化方面的创新，IC 小型化和每个芯片上的晶体管数量将继续增加。2) 通过添加“非大脑”功能（“超越摩尔”）来开发主流半导体技术。3) 异构系统 - 将“大脑”和“非大脑”功能与其他领域（如传感器、MEMS 3、执行器和电力电子）结合在一个紧凑的单一系统中。这些“高价值”系统对于应用程序和最终产品至关重要。