Intel,Core,Optane,Celeron,Pentium,Iris,XMM和Thunderbolt是英特尔公司或其在美国和其他国家的子公司的商标或注册商标。AMD,Ryzen,Athlon和Radeon是Advanced Micro Devices,Inc。的商标。Bluetooth是其所有人拥有的商标,并由HP Inc.使用。Nvidia和Geforce是美国和其他国家的Nvidia Corporation的商标和/或注册商标。USB Type-C®和USB-C®是USB实施程序论坛的注册商标。displayPort™和DisplayPort™徽标是美国和其他国家 /地区的视频电子标准协会(VESA®)拥有的商标。McAfee和McAfee Livesafe是美国和其他国家的McAfee LLC的商标或注册商标。能源之星是美国环境保护署的注册商标。所有其他商标都是其各自所有者的财产。
1 Skim AI,“2024 年你需要了解的 10 个企业 AI 统计数据。”https://skimai.com/10-enterprise-ai-stats-to-know-in-2024/。 2 Grandview Research,“2030 年人工智能市场规模和份额报告”。https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/artificial-intelligence-ai-market。 3 mlinsider。“2023 年底生成式 AI 和机器学习的现状。”https://cnvrg.io/wp-content/uploads/2023/11/ML-Insider-Survey_2023_WEB.pdf。 4 Gartner,2023 年 10 月 11 日。“Gartner 表示,到 2026 年,超过 80% 的企业将使用生成式 AI API 或部署支持生成式 AI 的应用程序。” https://www.gartner. com/en/newsroom/press-releases/2023-10-11-gartner-says-more-than-80-percent-of-enterprises-will-have-used-generative-ai-apis-or-deployed-generative-ai-enabled-applications- by-2026 。 5 Cognilytica,“AI项目失败的十大原因”。https://www.cognilytica.com/top-10-reasons-why-ai-projects-fail/ 。性能因使用情况、配置和其他因素而异。了解更多信息,请访问 https://www.intel.com/PerformanceIndex 。性能结果基于配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。有关配置详细信息,请参阅配置披露。没有任何产品或组件可以绝对安全。英特尔不控制或审核第三方数据。您应咨询其他来源以评估准确性。您的成本和结果可能会有所不同。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。您不得将本文档用于与本文所述英特尔产品相关的任何侵权或其他法律分析,也不得协助使用本文档。您同意授予英特尔非独占、免版税的许可,以允许此后起草的任何专利权利要求,其中包括本文披露的主题。所述产品可能包含设计缺陷或错误(称为勘误表),这可能会导致产品偏离已发布的规格。最新勘误表可根据要求提供。© 英特尔公司。英特尔、英特尔徽标和其他英特尔标志是英特尔公司或其子公司的商标。其他名称和品牌可能被声明为他人的财产。0524/RM/MESH/356881-001US
©2025联想。保留所有权利。可用性:优惠,价格,规格和可用性可能会改变,恕不另行通知。联想对摄影或印刷错误概不负责。保修:有关适用保修的副本,请写信:Lenovo保修信息,1009 Think Place,Morrisville,NC,27560。Lenovo对第三方产品或服务没有任何陈述或保证。商标:联想,联想徽标,ThinkShield®,Thinksystem®和Xclarity®是Lenovo的商标或注册商标。Intel®和Xeon®是英特尔公司或其子公司的商标。Microsoft®,WindowsServer®和Windows®是美国,其他国家或两者兼而有之的Microsoft Corporation的商标。其他公司,产品或服务名称可能是他人的商标或服务标记。文档编号DS0171,于2025年2月24日发布。有关最新版本,请访问lenovopress.lenovo.com/ds0171。
计划委员会:英特尔公司(美国)的Frank E. Abboud; UWE F.W.Behringer,UBC微电子学(德国); Ingo Bork,西门子Eda(美国); Brian Cha,Entegris,Inc。(韩国,共和国); Sandeep Chalamalasetty,Micron Technology,Inc。(美国);三星电子公司Jin Choi(韩国,共和国); Aki Fujimura,D2S,Inc。(美国); Emily E. Gallagher,IMEC(比利时); lasertec USA Inc. Arosha W. Goonesekera(美国); Naoya Hayashi,Dai Nippon Printing Co.,Ltd。(日本); Henry H. Kamberian,Photronics,Inc。(美国); Bryan S. Kasprowicz,美国Hoya Corp.(美国); Eung Gook Kim,E-Sol,Inc。(韩国,共和国); Romain Lallement,IBM Thomas J. Watson Research Ctr。(美国);英特尔公司(美国)Ted Liang; Nihar Mohanty,Meta(美国);肯特·H·纳川(Kent H. Dong-Seok Nam,ASML(美国);高海·奥努(Takahiro Onoue),霍亚公司(Japan)(日本); Danping Peng,TSMC北美(美国); Jed H. Rankin,IBM Corp.(美国);道格拉斯·J·雷斯尼克(Douglas J. Resnick),佳能纳米技术公司(美国); Carl Zeiss Sms Ltd.(以色列)的Thomas Franz Karl Scheruebl; Ray Shi,KLA Corp.(美国); Jaesik Son,SK Hynix System Ic Inc.(韩国,共和国);西门子Eda(美国)的Yuyang Sun; lasertec U.S.A.,Inc。Zweigniederlassung Deutschland(德国)Anna Tchikoulaeva(德国);克莱尔·范·拉尔(Claire Van Lare),荷兰ASML B.V.(荷兰); Yongan Xu,Applied Materials,Inc。(美国); Yamamoto Kei,Fujifilm Corp.(日本); Seung-Hune Yang,三星电子有限公司(韩国,共和国); Nuflare Technology,Inc。(日本)舒斯助Yoshitake; Bo Zhao,Meta(美国); Larry S. Zurbrick,Keysight Technologies,Inc。(美国)
m-chardon@northwestern.edu 1 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学神经科学系;2 美国加利福尼亚州洛杉矶加州州立大学电气与计算机工程系;3 美国伊利诺伊州莱蒙特阿贡国家实验室阿贡领导力计算设施;4 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学电气工程系;5 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学生物医学工程系;6 英特尔公司,美国加利福尼亚州圣克拉拉;7 美国华盛顿大学生理学和生物物理学系;8 美国伊利诺伊州芝加哥 Shirley Ryan 能力实验室物理医学与康复系;9 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学物理治疗与人体运动科学系; 15 10 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学-阿贡科学与工程研究所 (NAISE) 16
组织者:Christopher C. King,We Are Marcus 创始人兼首席执行官 - 他是一名社会企业家、活动家和教育家。他于 2018 年获得霍华德大学商学院工商管理硕士学位,在巴鲁克学院奥斯汀马克思公共事务学院获得公共管理硕士学位。他最近加入了 DC 的顶级加速器 1776。他的产品的 Beta 版发布覆盖了美国多个州 - 包括纽约市、华盛顿特区、夏洛特,以及伦敦、迪拜、开普敦、加纳和牙买加等海外地区。他曾在《黑人企业》上发表文章,最近还担任全国公共广播电台主持人。除了这些成就之外,他还拥有十年的丰富经验,从高等教育、英特尔公司咨询到 2012 年担任美国总统巴拉克奥巴马的运营人员。
m-chardon@northwestern.edu 1 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学神经科学系;2 美国加利福尼亚州洛杉矶加州州立大学电气与计算机工程系;3 美国伊利诺伊州莱蒙特阿贡国家实验室阿贡领导力计算设施;4 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学电气工程系;5 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学生物医学工程系;6 英特尔公司,美国加利福尼亚州圣克拉拉;7 美国华盛顿大学生理学和生物物理学系;8 美国伊利诺伊州芝加哥 Shirley Ryan 能力实验室物理医学与康复系;9 美国伊利诺伊州芝加哥西北大学物理治疗与人体运动科学系; 15 10 美国伊利诺伊州埃文斯顿西北大学-阿贡科学与工程研究所 (NAISE) 16
常设调查小组委员会(“PSI”或“小组委员会”)于 2023 年 9 月发起了一项调查,以更好地了解美国半导体出口管制为何持续失败。小组委员会最初将调查重点放在四家美国半导体制造商身上,这些制造商的产品一直被发现用于俄罗斯武器:Advanced Micro Devices Inc.(“AMD”)、Analog Devices Inc.(“Analog Devices”)、英特尔公司(“Intel”)和德州仪器公司(“Texas Instruments”)。2024 年 9 月 10 日,小组委员会的多数派工作人员发布了小组委员会调查的第一份报告,解释了美国半导体制造商的出口管制合规工作如何严重不足。小组委员会当天还举行了听证会,这四家公司的代表就其出口管制合规计划的缺陷作证。
讨论了以下主题:(1)“Dennard 的 MOSFET 缩放论文 30 年回顾”,作者是英特尔公司的 Mark Bohr;(2)“器件缩放:推动半导体行业 30 年增长的跑步机”,作者是 i2 Technologies 的 Pallab Chatterjee;(3)“MOSFET 缩放的回忆”,作者是佛蒙特大学的 Dale Critchlow;(4)“缩放的业务”,作者是 TCX, Inc. Technology Connexions 的 Rakesh Kumar;(5)“MOSFET 缩放理论及其影响的观点”,作者是 IBM 的 Tak Ning; (6) “Scaling 的影响以及当时 Scaling 发展的环境”,作者:Yoshio Nishi,斯坦福大学;(7) “一切都与 Scaling 有关”,作者:Hans Stork,德州仪器。Dennard 的三篇原创论文,分别发表于 1972 年(IEDM 会议)、1973 年(IEDM 会议)和 1974 年(IEEE 固态电路杂志),也在本期中重印。感谢您花时间阅读 SSCS 新闻。我们很感谢您的评论和反馈!请将评论发送至 myl@us.ibm.com。
为开发能够加速模拟和计算应用的新型先进内存技术,支持国家核储备管理任务,桑迪亚国家实验室与洛斯阿拉莫斯国家实验室和劳伦斯利弗莫尔国家实验室合作,宣布将一项研发合同授予英特尔公司全资子公司英特尔联邦有限责任公司。该项目由美国国家核安全局的先进模拟和计算项目赞助,这三个国家实验室将与英特尔联邦合作开展该项目。项目主管 Thuc Hoang 说:“ASC 的先进内存技术研究项目正在开发一些技术,这些技术将影响未来用于复杂建模和模拟工作负载的计算机系统架构。我们选定的几种技术有可能将应用性能提高 40 倍以上,超过我们即将推出的 NNSA 百亿亿次级系统的性能。”