本文报道了一种基于软辊冲压工艺的紫外固化聚合物微透镜阵列快速制造创新技术。在该方法中,通过在微透镜阵列的塑料母版中浇铸聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 预聚物来制造具有微透镜阵列腔体的软辊。塑料母版采用气体辅助热压法在带有微孔阵列的硅模具上对聚碳酸酯 (PC) 薄膜进行聚碳酸酯 (PC) 薄膜压印来制备。软辊上的微透镜阵列腔首先用液态紫外固化聚合物填充。辊在移动的透明基板上滚动和冲压。形成微透镜阵列图案。同时,基板上的图案在穿过滚动区时被紫外光辐射固化。在本研究中,设计、建造和测试了具有紫外曝光能力的辊压设备。测量、分析了复制的微透镜阵列的复制质量、表面粗糙度和光学特性,结果令人满意。这项研究展示了软辊冲压在连续快速批量生产中的潜力。 2006 Elsevier BV 保留所有权利。
具有成本效益的聚合物处理方法或已经存在的解决方案的选择。如今,挤出是聚合物加工行业中最重要的技术之一[7-9]。根据ASTM D 883标准(与塑料有关的“ standard术语”)术语“ trusion”一词被定义为:‘一个过程,其中像在膜,床单,棒状棒,或无类似的形状中,通过一种连续形成的形状形成形状的形状孔(一个模具)。ISO 472标准中挤出的定义(“塑料 - 词汇y”)与ASTM D 883标准非常相似,并且指定了“ trusion”一词:‘作为一个过程,通过形状孔被强迫被强迫的加热或未加热的塑料变为连续形成的零件”。考虑到这些定义,“常规”的挤出是
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回想起来,早在 20 世纪 60 年代或 70 年代,人们就预测到微量放射性可能导致计算机电路出现软故障。十年来,电子元件变得越来越小,电压越来越低,电荷包中指示零或一的电子越来越少。随着 1977 年 16Kb 内存芯片的推出,内存单元中的存储电荷已从 4Kb LSI(大规模集成电路)电路的约 4M 个电子减少到约 1M 个电子。最令人不安的放射性衰变粒子是阿尔法粒子,这种衰变产物主要来自铀或钍原子的衰变链。阿尔法粒子可以在半导体中导致 1M 个电子在几微米的路径长度内突然爆发。这是新的 16Kb FET 内存单元的尺寸。这是第一次,内存单元信息量子能够被放射性衰变产物改变。
Subject Code Course Name Name of the Faculty 19BT501 Bioprocess principles Dr. R. Karthikeyan /BT - 19BTS02 Molecular biology Dr. M. L. Stephen Raj /BT 19BT503 Mass transfer operation Dr. K. Sriram /BT 19BTCO1 Bioremediation technology Mr. R.Vigneshwaran /BT 19EEP04Soft computing techniques Dr. K. Banumalar /eee Open选修(OE)19ITP02数据科学使用R S. Rajesh博士/IT -19BTPO1生物传感器技术A.P. A.P.sasikumar /bt 19eea04绿色能源dr.M.Muhaidheen /eee 19eca04 | MATLAB工程师S. Selva Nithiyananthan / ECE Allied 19CSA03数据库选举简介(AE)M.S.Bhuvaneswari /CSE | R. Saravana Sathiya Prabhahar博士 /Mech J. Nagarajan博士 /Mech L. Prasika夫人 /MCA < /div < /div>