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World File Search System金属线
冠军石墨增强（金属）
冠军样式668石墨增强（金属）填料是由高纯度柔性石墨制造的，该石墨是由纯净的，扩展的柔性石墨丝带编织，并用细金属线加固。它用腐蚀抑制剂处理。l在高温，高压蒸汽服务能力中得到了证明。l易于安装和挤压阻力。l由于良好的导热率而导致的热量适当耗散。l极端条件下出色的密封性能。l高化的耐化学性和腐蚀抑制剂保障金属界面免受电腐蚀。l单线钢筋增强了填料的机械强度。
单元 — I — 光纤和激光仪器 — SIC1605
光纤是一种沿其长度传输光的玻璃或塑料纤维。光纤光学是应用科学与工程的交叉学科，涉及光纤的设计和应用。光纤广泛用于光纤通信，它允许在更长的距离和更高的带宽（数据速率）下传输，因为光的频率比任何其他形式的无线电信号都要高。光通过全内反射保持在光纤的核心中。这使得光纤充当波导。光纤被用来代替金属线，因为信号沿光纤传输时损耗更小，而且它们也不受雷暴引起的电磁干扰的影响。光纤还用于照明，并被包裹成束，因此它们可用于传输图像，从而允许在狭小空间内观看。专门设计的光纤用于各种其他应用，包括传感器和光纤激光器。
虚拟现实作为通过数字阴影监控增材制造过程的工具
我们提出了一种数据采集和可视化流程，使专家能够在沉浸式虚拟现实中监控增材制造过程，特别是激光金属线沉积 (LMD-w) 过程。我们的虚拟环境由 LMD-w 生产现场的数字阴影组成，并丰富了静态和手持虚拟显示器上显示的额外测量数据。用户可以通过增强的传送功能探索生产现场，这些功能使他们能够改变其比例以及距地面的高度。在一项有 22 名参与者的探索性用户研究中，我们证明我们的系统通常适用于监督 LMD-w 过程，同时产生较低的任务负荷和网络晕动症。因此，它是向成功应用虚拟现实技术在相对年轻的增材制造领域迈出的第一步。
线激光金属 3D 打印机 AZ600
摘要 增材制造（AM，3D打印）在制造业中得到越来越广泛的应用。三菱电机开发了线激光金属3D打印机“AZ600”，这是日本*1首次采用金属线和激光的组合作为材料和热源。AZ600配备了AM过程控制功能，可使用各种传感器检测打印状态并协调加工条件和轴速度，实现稳定的打印和高精度。此外，通过使用三菱电机独特的点形成，可以抑制热变形和氧化。如果将AZ600应用于AM，可以减少加工时间、制造成本和材料浪费，从而有助于实现碳中和。此外，我们可以期待依赖于个人的工作质量更加稳定，并更好地响应自动化和省力化的需求。
晶体管接触级的飞法拉电容-电压
应用说明 - MOSFET 栅极晶体管的 2/3 CV 测量具有挑战性，原因如下。首先，栅极通常表现出极低的电容 (fF)。该范围比整个装置的固有电容小一个数量级，因此我们需要测量后者并对其进行补偿。其次，用于推导电容的测量交流电流很小，使得测量对噪声、偏移、泄漏和寄生电感敏感。我们必须仔细实施低电流交流测量的预防措施：屏蔽一切，尽量减少接地环路，将接地置于公共位置，并分开电压和电流测量。最后，被测设备不是具有两个端子的简单电容：它由一组复杂的金属线和耗尽区组成。我们需要很好地了解布局，以便取消或保护正确的端子，以便只测量感兴趣的电容，而不是同时测量多个电容。
金属密封
C部分 - 尺寸选择脸部密封件MCI金属C形环，内部压力面密封。。。。。。。。C-16 MCE金属C形环，外部压力面密封。。。。。。。C-18 MSI弹簧能量的金属C环，内部压力面密封。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-20 MSE弹簧能量的金属C形，外部压力面密封。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-22 MEI金属电子环，内部压力面密封..。。。。。。。。C-24 MEE金属电子环，外部压力面密封..。 。 。 。 。 。 。 C-26 MOI金属O形圈，I.D。 发泄，内部压力面密封..。 。 。 。C-24 MEE金属电子环，外部压力面密封..。。。。。。。C-26 MOI金属O形圈，I.D。 发泄，内部压力面密封..。 。 。 。C-26 MOI金属O形圈，I.D。发泄，内部压力面密封..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-28 MON金属O形圈，普通的内部压力面密封。 C-28 MOP金属O形圈，填充压力，内部压力面密封。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 C-28 Moe金属O形圈，O.D。 发泄，外部压力面密封..。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。C-28 MON金属O形圈，普通的内部压力面密封。C-28 MOP金属O形圈，填充压力，内部压力面密封。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-28 Moe金属O形圈，O.D。 发泄，外部压力面密封..。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。C-28 Moe金属O形圈，O.D。发泄，外部压力面密封..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-30妈妈金属O形圈，普通的外部压力面密封。C-30 MOR金属O形圈，填充压力，外部压力面密封。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。C-30 MUI金属U环，内部压力面密封。。。。。。。。C-32金属U环，外部压力面密封..。。。。。。。C-34 MWI金属线环，内部压力面密封。。。。C-36 MWE金属线环，外部压力面密封。。。C-38
F-CVD系统制备DMDMOS的间隙填充特性和薄膜特性
为了实现大规模集成，在半导体衬底上制造的集成电路需要多层金属互连，以将半导体芯片上的半导体器件的离散层电连接起来。不同层级的互连由各种绝缘层或介电层隔开，这些绝缘层或介电层通过蚀刻孔将一层金属连接到下一层金属。随着特征尺寸的缩小和芯片上晶体管密度的进一步增加，后端铝互连的电阻和寄生电容已成为限制高性能集成电路 (IC) 电路速度的主要因素。1-2) 通过减小绝缘层的厚度，金属线之间的层内和层间电容会增加，因为电容与线之间的间距成反比。随着电容的增加，电阻-电容 (RC) 时间延迟会增加。增加 RC 时间延迟会降低电路的频率响应并增加信号通过电路的传播时间，从而对
Edward H. Glaessgen和Gregory A. Schoeppner的材料最近在NASA和AI
自由形式制造NASA Langley Research Center已成功开发了电子束自由式制造（EBF 3）工艺，这是一种快速的金属沉积工艺，可有效使用各种可焊接合金。EBF 3工艺可用于以层状方式构建复杂的，单位化的部分，尽管更直接的回报是用作制造过程，以添加详细信息，以从简化的铸件和宽容或板块制造的组件中添加详细信息。EBF 3工艺产生的结构金属部分具有与锻造产品形式相当的优势，并且已在迄今为止铝，钛和镍基合金上得到证明。EBF 3工艺将金属线原料引入了熔融池中，该池是在真空环境中使用聚焦电子束创建和维持的。在真空中操作可确保清洁的过程环境，并消除了对易于屏蔽气体的需求。
超高灵敏度弱磁场检测...
摘要：提出了基于单孔纤维（SHF）的超高灵敏度检测磁液表面等离子体共振（SPR）传感器，以检测弱磁场。传感器是用单孔纤维构造的，其中覆层中的独家气孔带有金属线，并用磁性流体（MF）填充以增强磁场灵敏度。研究和优化了结构参数，嵌入式金属和芯层之间对磁场灵敏度和峰值损耗之间的折射率差异的影响。系统地分析了传感器的灵敏度，分辨率，功绩（FOM）和其他特征。数值结果揭示了451,000 pm/mt的最大磁场灵敏度，FOM的最大磁场灵敏度为15.03 mt -1。超高磁场灵敏度使传感器能够首次在PT水平上检测弱磁场，此外检测范围从3.5吨到17吨。SHF-SPR磁场传感器具有高精度，简单结构和易于填充的速度，在诸如矿产资源探索以及地质和环境评估之类的应用中具有巨大的潜力。