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World File Search System铸造厂
铁和钢铁铸造区域来源（EQP3589）
大小的铸造厂。如果您的铸造厂是现有的来源，请确定2008日历年的金属熔体生产。如果产量等于或小于20,000吨，则您的铸造厂被认为很小。如果生产超过20,000吨，则认为它很大。如果您的铸造厂是一个新来源，并且年度熔体容量等于或小于10,000吨，则您的铸造厂被认为很小。如果超过10,000吨，则您的铸造厂被认为很大。年度金属熔体产量是指在给定日历年内，在铸造厂的所有金属熔炉中充电的金属总量。年度金属熔体容量取决于炉子是否允许空气质量部门允许使用炉子。如果不是，则可以通过假设炉子以每年8,760小时的方式运行来确定容量。如果允许它们，则容量由每年计算的最大允许生产率确定。如果许可证限制了炉的工作时间，则使用允许的小时将最大允许的金属生产速率用于年度。
弓箭手将新的Biochip GFET设计用于制造
这项最新作品建立在较早的GFET设计制造里程碑上，包括与德国铸造厂一起运行的MPW（ASXAnn。2023年11月9日），在荷兰的一个铸造厂奔跑的整个四英寸晶圆（ASXAnn。2023年9月14日），在西班牙铸造厂进行了六英寸的晶圆。Archer最近还通过大小的尺寸降低了其生物芯片GFET芯片设计，将小型芯片设计发送给了荷兰的铸造伙伴（ASXAnn。2024年3月11日）。
微电子产品和服务数据表
位于加利福尼亚州雷东多海滩的诺斯罗普·格鲁曼空间系统铸造厂加工异质结双极晶体管和高电子迁移率晶体管单片微波和毫米波集成电路。该铸造厂专注于微型、模块化、高速、低功耗和低温的产品。
Xeureka加速与机密计算的协作药物发现生成的AI如何改变公共部门？
使用NVIDIA预读的模型和AI铸造厂，您可以在任何地方（任何地方）构建和自定义生成AI模型。nvidia ai铸造厂配备了生成模型架构，工具和工作流程，它们在NVIDIA加速基础架构上运行，以培训，自定义，优化和部署生成AI。基础模型可以开箱即用，也可以在专有数据集上进行精细调整，以返回更精确的响应，并通过最大程度地减少令牌使用量来降低运营成本。
扩大采用，维持生态系统，改善PPA
IHP宣布了一个免费的MPW程序，该程序将使用OpenRoad作为其芯片设计流的工具之一。这标志着实现新的铸造厂的另一个里程碑，该铸造厂为学生，教育工作者和行业的原型应用程序提供了使用IHP-SG13G2 BICMOS技术，该应用程序由OpenRoad Flow作为OpenPDK支持。这项技术可在130nm处使用数字，模拟以及混合信号应用，以适用于包括RF在内的更广泛的应用。Eth Zurich标准化了基于其CHIP设计课程的OpenRoad流量的课程。他们正在建立由德国联邦教育和研究部资助的证书课程，以帮助参与者与IHP一起使用OpenRoad建立筹码。IHP目标研究人员和职业发展计划正在开发的这些OS-EDA课程。
硅光子微电力机电相位变速器可扩展可编程光子学
可编程的光子集成电路正在成为量子信息处理和人工神经网络等应用的有吸引力的平台。但是，由于商业铸造厂缺乏低功率和低损耗相变的速度，当前可编程电路的尺度能力受到限制。在这里，我们在硅光子铸造厂平台（IMEC的ISIPP50G）上演示了具有低功率光子微电体系统（MEMS）的紧凑相位变速器。该设备在1550 nm处达到（2.9π±π）相移，插入损耗为（0.33 + 0.15 - 0.10）dB，AVπ为（10.7 + 2.2 - 1.4）V，和（17.2 + 8.8-4.3）的Lπ。我们还测量了空气中1.03 MHz的致动带f -3 dB。我们认为，我们对硅光子铸造型兼容技术实现的低损坏和低功率光子磁化相位变速杆的证明将主要的障碍提升到可编程光子集成电路的规模上。©2021美国光学协会根据OSA开放访问出版协议的条款
2024强迫劳动和童工报告
集成电路制造 - 我们的绝大多数集成电路都是使用广泛可用的CMOS工艺制造的，该过程旨在提供更大的灵活性，以使独立的铸造厂以较低的成本来制造集成电路。通过外包制造，我们能够避免拥有和经营自己的制造设施相关的成本。这旨在使我们能够将精力集中在产品的设计和营销上。我们试图与铸造伙伴紧密合作，以每月的方式预测我们的制造能力要求。我们还寻求密切监视铸造厂的生产，以帮助确保一致的总体质量，可靠性和收益水平。我们的集成电路目前是在几个高级制造过程中制造的。由于预计更精确的制造过程将导致性能提高，较小的硅芯片尺寸和较低的功率要求，因此我们不断寻求评估迁移到较小的几何过程技术的收益和可行性，以降低成本并提高性能。