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集成电路制造 - 我们的绝大多数集成电路都是使用广泛可用的CMOS工艺制造的，该过程旨在提供更大的灵活性，以使独立的铸造厂以较低的成本来制造集成电路。通过外包制造，我们能够避免拥有和经营自己的制造设施相关的成本。这旨在使我们能够将精力集中在产品的设计和营销上。我们试图与铸造伙伴紧密合作，以每月的方式预测我们的制造能力要求。我们还寻求密切监视铸造厂的生产，以帮助确保一致的总体质量，可靠性和收益水平。我们的集成电路目前是在几个高级制造过程中制造的。由于预计更精确的制造过程将导致性能提高，较小的硅芯片尺寸和较低的功率要求，因此我们不断寻求评估迁移到较小的几何过程技术的收益和可行性，以降低成本并提高性能。
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