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Microlens在光子整合电路上的集成
在本文中，我们讨论了3个示例，其中微透镜可以成为解决光纤阵列和光子积分电路（PIC）之间耦合挑战的有用工具。这项工作中使用的（阵列）通过光孔反射方法实现了（可以单层集成在PIC的背面，或者可以单独地集成在PIC的后侧，或者可以在PIC的设备侧安装。第一个示例涉及在感应图片的背面蚀刻的硅微透镜（在C波段中运行），目的是用于放松的对齐公差，并使设备侧没有接口纤维。第二个示例涉及实施4毫米长的工作距离扩展的梁（30 µm模式场直径，C型波段）界面，用于电信/数据量应用程序，该应用程序也极大地放松了PIC上的GRATINAL耦合器和A纤维阵列之间的横向和纵向对齐公差。最终示例涉及在这个长的工作距离扩展的梁界面中的隔离器的集成。隔离器堆栈由偏振器（0.55 mm厚），非重生法拉第旋转器（485 µm厚的薄膜闩锁Faraday旋转器）和半波板（HWP，91 µm石英）组成。我们获得了宽带操作，表现出非常低的（1至1.5 dB之间）的插入损失和良好的灭绝比（17至20 dB之间）C波段（约1550 nm）
训练集成 La0.15Bi0.85FeO3 中的极化
如此严重的化学取代会扰乱自发极化的幅度和方向，以及 BiFeO 3 的结构和畴结构。[10–12] 因此，与纯 BiFeO 3 相比，La 取代的 BiFeO 3 中的畴结构高度随机化。此外，晶体对称性从菱面体变为单晶。[10,11,13] 规则 BiFeO 3 条纹畴结构的丧失可能会影响与应用相关的特性，例如前述磁电开关过程。由于任何铁性材料的功能都受其畴操纵的支配，因此对集成到电容器架构中的 La 取代 BiFeO 3 进行非侵入性操作研究对于了解取代诱导的畴结构的影响至关重要
集成 WAAM-减法与纯 WAAM ...
用于金属零件制造的增材制造 (AM) 因其灵活性和工艺能力而获得了越来越多的市场份额。AM 似乎特别适合小批量生产，例如高度定制的零件（例如，手术植入物中使用的假体）或原型。在这种情况下，电弧增材制造 (WAAM) 是一种能够以分层方式生产三维组件的工艺。WAAM 属于直接能量沉积技术 1 。通过专用头部选择性沉积熔融金属来创建层。原材料以金属丝的形式进料，并通过电弧的加热作用熔化 2 。 WAAM 的优势在于：（i）可实现的构建速度明显高于基于激光的增材工艺（50-130 克/分钟 vs. 2-10 克/分钟）3 ，以及（ii）可以生产更大的部件（1000-2000 毫米 vs. 300-600 毫米）4 。与其他基于粉末的 AM 工艺相比，WAAM 的主要缺点是尺寸精度和特征分辨率降低 5 。因此，WAAM 在经济上方便，适用于
2024 IEEE自定义集成电路会议（CICC）21
3:50 pm 11-6：70-通道频率频率的每通道冷冻-CMOS IC的7.4μW和860μm²，半导体Qubits的μs读取“ Quentin Schmidt先生（法国）1，Brian Martinez（France）1，Thomas Houriez（France）（France）1，France）1，Brian Martinez先生（France）。 （法国）1，Aloysius Jansen博士（法国）2，Xavier Jehl博士（法国）2，Tristan Meunier博士（法国）3，GaëlPillonnet博士（法国）1，GérardBilliot（法国）1，法国先生（法国）1，Adrien Morel（法国）4，France（France）（France）（France）5，France）5，5，France）5，5，5，France），5，5大学。Grenoble Alpes，CEA，Leti，F-38000 Grenoble，法国，2。大学。Grenoble Alpes，CEA，Pheliqs，F-38000 Grenoble，法国，3。Quobly，F-38000 Grenoble，法国；大学。Grenoble Alpes，CNRS，Institut Neel，F-38000 Grenoble，法国，4。Symme，Univ。Savoie Mont Blanc，法国Annecy，5。大学。Grenoble Alpes，CEA，List，F-38000 Grenoble，法国）
全集成拓扑电子器件
拓扑绝缘体 (TI) 因其独特的物理特性和广阔的应用前景而在光子学和声学领域引起了广泛关注。由于电子学在构建复杂拓扑结构方面具有优势，它最近成为研究各种拓扑现象的一个令人兴奋的领域。在这里，我们利用标准的互补金属氧化物半导体技术在集成电路 (IC) 平台上探索 TI。基于 Su–Schrieffer–Heeger 模型，我们设计了一个完全集成的拓扑电路链，该电路链使用多个电容耦合电感电容谐振器。我们对其物理布局进行了全面的布局后模拟，以观察和评估显着的拓扑特征。我们的结果证明了拓扑边缘状态的存在以及边缘状态对各种缺陷的显着鲁棒性。我们的工作展示了使用 IC 技术研究 TI 的可行性和前景，为未来在可扩展 IC 平台上探索大规模拓扑电子学铺平了道路。
在 SMM 课程中集成 AI 驱动工具_UA.pptx
1.社交媒体策略 2.社交媒体内容营销 3.社交媒体的包容性和可访问性 4.建立社交媒体社区 5.衡量成功社交营销认证考试价值 199 美元
集成人工智能
在深刻理解道德考虑的基础上，获得有关道德人工智能系统设计的知识，优先考虑公平性、透明度和问责制；评估真实案例研究并解决实际项目，以开发和部署医疗保健、金融、能源等不同行业的人工智能解决方案；熟练实施人工智能解决方案，利用数据科学解决实际行业挑战；学会与利益相关者、团队成员和非技术受众进行有效沟通，弥合技术专长与业务目标之间的差距；探索以以人为本的方式管理和分析数据的关键方面，并了解干净、可靠的数据在人工智能项目中的重要性；培养识别人工智能机会、评估风险和做出数据驱动决策的能力；建立强调技术专长与以人为本技能相结合的技术和人际交往技能；学习如何以同理心、团队合作和对人类行为和需求的理解来领导人工智能项目。
集成的BTECH（CSE）-MBA
灵活的课程将不仅可以帮助学生获得职业技能，还可以发展能力来应对许多情况和工作团队和一揽子技能，使人们能够应对工作生活的各种挑战。修订后的课程应有更多的教程和实验室会议，这将有助于教师与学生之间的更大互动。它还侧重于实习和实地项目。因此，学生有机会将在课堂上学到的技能，理论和概念应用于真正的问题。牢记行业所需的研究生技能，该研究所着重于教学过程，课程和评估，从低阶思维技能到高阶技能。我们在研究所以跨学科风味的核心课程以及旨在磨练思维技能的补充课程提供了强大的核心课程基础。这些课程的设计和交付方式使它们为学生增加了巨大的价值，不仅限于技术，而且还限于人类价值。该机构的主要重点是使学生能够拥有合理的知识，经验和培训，以便他们可以在学术水平和高度竞争激烈的全球工业市场上达到高度。
供应链和运营管理中的人工智能集成
摘要。人工智能 (AI) 已成为供应链和运营管理的变革力量，显著提高了效率和弹性。本文探讨了机器学习、预测分析和实时数据处理等 AI 技术在需求预测、库存管理、物流和风险缓解方面的集成。通过分析不同的数据源，AI 可以提高需求预测的准确性、降低库存成本、优化物流路线并增强供应链的可视性。案例研究和数据驱动的见解展示了 AI 驱动的系统如何使公司能够适应市场动态、防止中断并实现大幅成本节约。研究结果表明，对于旨在优化供应链运营并构建能够应对未来挑战的强大、有弹性的框架的企业来说，采用 AI 至关重要。
采用多尺度集成方法研究神经系统
9 大希腊 卡坦扎罗大学 UNICZ 大学 10 巴里大学 - 阿尔多莫罗 UNIBA 大学 11 帕尔马大学 - 分支 1 UNIPR 大学 12 佛罗伦萨大学 UNIFI 大学 13 IRCCS 圣马蒂诺综合医院 HSM 医院 14 IRCCS 博洛尼亚神经科学研究所 ISNB 医院 15 比萨圣安娜高等研究院 SSSA 医院 16 Bambino Gesù 儿童医院 OPBG 医院 17 欧洲脑研究所 Rita Levi-Montalcini EBRI 基金会 18 IRCCS SYNLAB SDN SYNLAB 医院 19 Telethon 基金会 ETS TIGEM 基金会 20 Don Carlo Gnocchi 基金会 ONLUS-IRCCS FDG 医院 21 IRCCS 圣拉斐尔 SR 医院 22 Dompè Farmaceutici DOMPE' 公司 23 Alfasigma ALFASIGMA 公司 24 ASG 超导体 ASG 公司 25 TAKIS Srl TAKIS 公司 表 A1：合作伙伴名单