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光子集成电路（图片）：从INP到Gan- ...
关键字：从第一个实用的（商业）系统实现（SOC）实现到当前状态的基于INP的光子积分电路（PICS）的光子集成电路，光发射器，光子接收器，光子传感器，量子计算抽象进步的抽象进步。使用基于GAN的半导体扩展到光子IC到可见的和近脉冲光谱，有望在光学通信，传感和量子溶液中大量应用。ntroduction Modern Electronics始于晶体管的发明和少数载体注入的发现[1]。综合电路（IC）的发明以及半导体技术的可扩展性[2，3]急剧改变了我们的现代世界，因为晶体管和半导体技术的能力不断提高固态循环的功能，性能和可靠性，同时降低其大小，电力，电力，成本和成本。此缩放率是指数级的，如今导致了每芯片超过500亿晶体管的综合电路，每晶体管成本<0.1微米。集成电路的关键值是通过消除需要通过半导体批处理和晶圆刻度处理来提供设备和电路连接来实现这些改进的能力。半导体激光[4]，半导体合金激光[5]以及化合物半导体合金[5]的相关可行性引发了将电子集成电路概念扩展到光子学的可能性。这是Miller [6]在《贝尔系统技术杂志》中首次提出的：本文概述了针对激光束电路微型形式的提案……光刻技术可能允许同时构建复杂的电路模式……如果实现……经济应产生。在该提案以来的过去50多年中，有许多有关图片的研究演示。但是，从综合组成部分中得出的经济价值通常不会超过整合本身的成本，这限制了图片的商业成功和发展。迄今为止，图片的介绍和缩放主要是由它们用于光学通信的使用
模拟和混合信号集成电路实验室。
一种学习率可靠和可靠的Tiox回忆录阵列，可用于稳健，快速，准确的神经形态计算，高级科学（2022）一种具有RRAM Crossbar阵列和随机神经元的硬件和能源有效的在线学习神经网络，具有对工业性电子构造的功能，具有良好的工业单位（2020）（202020）Wox wox Networks, IEEE Transactions on Nanotechnology (2020) A Compressive Sensing CMOS Image Sensor with Partition Sampling Technique, IEEE Transactions on Industrial Electronics (2020) An On-Chip Binary-Weight Convolution CMOS Image Sensor for Neural Networks, IEEE Transactions on Industrial Electronics (2020) A Power and Area Efficient CMOS Stochastic Neuron for使用电阻横梁阵列的神经网络，生物医学电路和系统的IEEE交易（2019年）基于Memristor跨BAR阵列的神经网络，IEEE Transactions，电子设备上的IEEE Transactions（2019）
集成电路的开源设计
摘要 本文介绍了使用 SKY130 开源 PDK 设计自时钟 12 位非二进制全差分 SAR-ADC。整个混合信号电路设计和布局均采用免费开源软件创建。ADC 在 1.8V 电源下达到高达 1.44MS/s 的采样率，同时在 0.175mm 2 的小面积上消耗 703 μW 的功率。可配置抽取滤波器可以在使用 256 的过采样因子时将 ADC 分辨率提高到 16 位。使用 448aF 华夫饼电容器的 9 位温度计编码和 3 位二进制编码 DAC 矩阵导致每个输入的总电容为 1.83pF。使用 SKY130 高密度标准单元的形式来实现可配置的模拟功能，允许使用硬件描述语言对模拟电路进行参数化，并在有意数字化的工作流程中强化宏。
光子集成电路
北约中的科技组织 北约背景下的科学技术 (S&T) 被定义为为国防和安全目的有选择地和严格地生成和应用最先进的经过验证的知识。科技活动包括科学研究、技术开发、转化、应用和现场测试、实验和一系列相关的科学活动，包括系统工程、运筹学和分析、综合、集成和验证通过科学方法获得的知识。北约 STO 的使命是帮助将国家和北约的科技投资定位为北约国家及其伙伴国家国防和安全态势的知识和技术优势的战略推动者，方式如下： o 开展和促进科技活动，增强和利用联盟、北约国家和伙伴国家的能力和计划，支持北约的目标； o 按照北约的政策，增强北约在北约国家和伙伴国家中推动和影响安全和防御相关能力发展及威胁缓解的能力；o 支持北约国家和北约的决策。
集成电路活动的三维成像......
半导体技术不断向微米和亚微米尺度发展，从而提高了器件密度并降低了功耗。许多物理现象（如自热或电流泄漏）在这样的尺度下变得非常重要，而绘制电流密度图以揭示这些特征对于现代电子学的发展具有决定性作用。然而，先进的非侵入式技术要么灵敏度低，要么空间分辨率差，并且仅限于二维空间映射。在这里，我们使用金刚石中的近表面氮空位中心来探测预开发中的多层集成电路中电流产生的奥斯特场。我们展示了电流密度三维分量的重建，其幅度低至约 ≈ 10 μA/μm 2
2024 年春季 ESE411：模拟集成电路讲师：...
每个学生必须诚实地追求自己的学术目标，并对所有提交的作品承担个人责任。将他人的作品视为自己的作品永远是错误的。任何涉嫌学术不诚实的情况都将被报告给学术司法机构。有关学术诚信的更多综合信息，包括学术不诚实的类别，请参阅学术司法网站 http://www.stonybrook.edu/uaa/academicjudiciary/ 如果您有身体、心理、医疗或学习障碍，可能会影响您的课程作业，请致电 (631) 632-6748 联系学生无障碍支持中心（教育通信中心大楼，128 室）。
微电子和超大规模集成电路设计
CO4：识别同步设计中的问题并加以解决。讲座：使用 HDL 进行数字设计方法的介绍 - 设计流程 - 建模抽象级别、门级模型、RTL 模型、行为模型 - 仿真和综合 - ASIC/FPGA 建模 - 语言概念 - 数据类型和运算符 - 结构、数据流和行为模型 - 层次结构 - 组合和顺序电路描述 - 连续和程序分配 - 阻塞和非阻塞分配 - 任务和功能 - 接口 - 延迟建模 - 参数化可重用设计 - 系统任务 - 编译器指令 - 测试平台。数据路径和控制器 - 复杂状态机设计 - 建模 FSM - 状态编码 - 建模内存 - 基本流水线概念 - 流水线建模 - 时钟域交叉 - 算术函数建模 - 同步设计的障碍：时钟偏差、门控时钟、异步输入、同步器故障和亚稳态 - 同步器设计 - 同步高速数据传输 - 时序分析。综合简介 - 逻辑综合 - RTL 综合 - 高级综合、组合逻辑综合、优先级结构、带锁存器和触发器的时序逻辑 - 无意锁存器 - 状态机综合 - 寄存器和计数器 - 时钟 - 循环 - 代码优化 - 设计示例 - 可编程 LSI 技术 - PLA/PAL/PLD - CPLD 和 FPGA - Xilinx/Altera 系列 FPGA - 可编程片上系统 - Zynq SoC 设计概述。实践课程：HDL 模拟器简介、设计和测试平台代码、使用波形查看器进行回溯和调试 – 使用结构、数据流和行为模型对组合/时序逻辑电路进行建模 – 以不同风格对有限状态机进行建模 – FPGA 的综合和后端流程 – 在可重构设备上实现数字电路/系统 – 使用 ILA 进行调试 – 创建自定义 IP 并重复使用。
集成电路设计和 FPGA 应用
Florin Udrea 是剑桥大学半导体工程教授兼高压微电子和传感器实验室负责人。Udrea 教授在期刊和国际会议上发表了 550 多篇论文。他在功率半导体器件和传感器领域拥有 150 多项专利（独特的发明）。Florin Udrea 教授于 2011 年至 2019 年期间担任剑桥企业董事会董事。由于他“对英国工程的杰出个人贡献”，他被授予皇家工程院银质奖章。2015 年，Florin Udrea 教授当选为皇家工程院院士。2018 年，Udrea 教授获得了多项重要奖项，包括皇家学会颁发的著名 Mullard 奖章。2021 年，Udrea 教授被《商业周刊》评为“年度学术企业家”。