XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System集成电路
用于量子信息科学的 CMOS 集成电路
Jens 1（IEEE高级成员），Masoud Babaie 2（成员，IEEE），Joseph C. Bardin 3,4（高级成员，IEEE），Imran Bashir 5（IEEE，IEEE），Gerard Billiot 6，Elena Blokhina Blokhina Blokina Blokina Blokina Blokina 5,7,8（IEEE，IEEE，SHAIEE），SHAI CHIA，IEEE，IEEE，IE，IE，IE，IE，IE，IEEE，IE，IEEE，IE，IE，IE，IE。 Ini 11,12，Isaac L. Chuang 11,13,14，Carsten Degenhardt 15，Dirk Englund 11，Lotte Geck 15,16，LoïckLeGuevel 3,6 3,6（同胞，IEEE，IEEE），RUONAN HAN 14（IEEE，IEEE），MOHAMM I. I. I. I. I. I. I.14.14.14.14.14.18（I.14）（18岁） 6，Jeremy M. Sage 20，Fabio Sebastian 2（IEEE高级成员），Robert Bogdan Staszewski 7.8（同胞，IEEE），Jules Stuart 11,12,13，Andrei Vladimirescu 21（IEEE）（IEEE） 70049德国Stuttgart 2 Delft技术大学，2628 CD DELFT，荷兰3马萨诸塞州阿默斯特大学，马萨诸塞州阿默斯特，美国马萨诸塞州01003美国4 Google LLC，Goleta，CA 93117 USA 94536 USA 94536 USA 94536美国6 Grenoble Alps Universition of Grenoble Alps，Cea-nimerniver，cea-electricering firnicer，f-38000 grenoble france，frane frane frane frane frane frane frane frane frane，爱尔兰都柏林8等labs，爱尔兰都柏林4号。多伦多大学电气工程系，M5S 3G4，加拿大10écolePolytechnique de Lausne，2002年，瑞士Neuchâtel，瑞士Neology，剑桥，马萨诸塞州剑桥市12美国12林肯大学，马萨诸塞州林肯大学林肯大学，马萨诸塞州马萨诸塞州，马萨诸塞州02139美国15个电子系统（EZEA-2），中央工程研究所，电子和分析学院，52428 CH，德国16电气工程和信息技术学院，RWTH AACHEN UNIVERPON伊萨卡，纽约州14853美国19个州关键实验室，科学与技术学院，科学技术学院。
硅基光子集成电路的最新进展和新兴应用
近年来，随着半导体器件在集成电路中的进一步小型化，功耗和数据传输带宽已成为难以逾越的障碍。光子集成电路 (PIC) 作为一种集成技术，在后摩尔时代具有广阔的前景，因其超高的处理速度和低功耗，在数据处理、通信和多样化传感应用方面具有更多优势。由于成熟的 CMOS 工艺，硅光子学被认为是实现 PIC 的一种令人鼓舞的解决方案。过去几十年来，硅 PIC 取得了巨大的增长。然而，仍然需要开发硅 PIC 来实现强大的芯片级系统和新功能。本文回顾了 PIC 的光子元件、功能块和新兴应用。常见的光子元件分为几个部分，包括片上光源、光纤到芯片耦合器、光子谐振器、基于波导的传感器、片上光电探测器和调制器。本综述中提到的 PIC 的功能模块是光子存储器和光子神经网络。最后，本文总结了有待进一步研究的新兴应用。
微电子与超大规模集成电路工程理学学士学位...
印度半导体计划旨在促进印度半导体行业的发展。传统的本科课程（如电气和电子）将为 VLSI 领域高等教育提供一些基础。该计划旨在通过训练有素的本科生为未来几年的半导体行业提供人才。本课程旨在使用工业标准 EDA 工具培训 VLSI 核心领域的学生，以了解当前情况和最新技术。完成本课程后，学生将获得 VLSI 专业化和芯片设计方面的理论知识和实践技能。本课程由 VLSI 专业化的设备级、设计、制造和工具高级课程提供支持。
使用开源工具进行模拟集成电路设计
过去几年，随着 SkyWater Foundries SKY130 工艺设计套件 (PDK) [1] 的发布，开源芯片设计社区经历了快速发展。Google 赞助了 OpenMPW 计划，该计划允许业余爱好者和研究人员提交定制集成电路 (IC) 设计，并免费制造。在这些举措之前，大多数 IC 设计工具和知识仅限于愿意承担设计自己芯片成本的大公司。到目前为止，开源社区在数字 IC 设计方面取得了巨大进步，OpenROAD [2] 和 Tiny Tapeout [3] 等项目使芯片设计变得比以往任何时候都更容易。
集成电路引线框架研究现状及关键技术分析
随着现代科技与信息产业的飞速发展，集成电路向大型化、超大型化方向发展，这就要求引线框架材料具有更高、更优异的性能[4]。铜合金材料的强度为550MPa~600MPa，电气强度为75%~80%IACS;要达到上述性能要求，这类高性能铜合金多为时效强化型合金。据报道，Cu-Cr-Zr合金是最理想的铜合金材料。目前，国内尚无厂家能够工业化生产引线框架材料Cu-Cr-Zr合金。对于Cu-Cr-Zr合金，国内近年来，苏州有色金属研究所、华东电炉厂、江酒科学院物理研究所等单位已对C18150哈金小锭进行了部分试验研究，但从工艺设计和热处理方面看在强度、应力恢复等综合性能上与国外企业相比还存在巨大差距[5]。
EEE 433 模拟集成电路
家庭作业问题将来自本文。 3）我将大量使用自己的课堂笔记 讲师 Ahmed Helmy，教员助理，ahmed.helmy@asu.edu 每节课后的办公时间，也可根据需要 Zoom 会议 课程目标：模拟电路、模拟电子器件的设计、分析、模拟和测试，重点是集成电路设计，包括主题：直流偏置、运算放大器。实验室将专注于设计运算放大器。设计、分析和模拟将使用 CADENCE 完成。学生将模拟和布局电路。 课程成果：模拟电路、模拟电子器件的设计、分析、模拟和测试，重点是集成电路设计，包括主题：直流偏置、运算放大器。用于模拟实验室和家庭作业问题的 Cadence。课程主题：1. 简介 2. MOSFET 晶体管 3. 波特图和 dB 4. 集成共源放大器 5. 共源共栅放大器、缓冲器和镜像 6. 差分对放大器 7. 高带宽 CMOS 运算放大器设计 8. CMOS 运算放大器设计示例 9. 反馈放大器 10. 噪声基础知识 11. 模拟 IC 设计规则和布局
特刊“构建三维集成电路和微系统”
随着芯片技术的进一步革新，半导体集成电路为微电子系统的发展做出了不可替代的贡献。三维集成技术依靠垂直方向上的引线键合和芯片倒装实现多层电路键合，在封装级实现垂直互连，可以以较低的成本实现复杂的微系统，同时仍保持较高的性能和集成度。与传统的二维集成相比，三维集成在高端计算、服务器和数据中心、军事和航空航天、医疗设备等半导体和微电子领域得到越来越广泛的应用。因此，为适应时代发展的需求，对三维集成进行更深入和广泛的研究是必不可少的。三维集成系统的性能与工艺技术路线密切相关。晶圆键合三维堆叠技术通过晶圆键合和互连孔的工艺满足了芯片对增加带宽和降低功耗的需求，对未来的三维集成处理具有重要意义。此外，通过TSV（硅通孔）互连技术，三维堆叠系统的性能得到了极大的提升，因此TSV技术在三维集成电路应用中具有重要意义。当三维集成硬件技术遇到瓶颈时，与人工智能算法的结合成为重点，这也有效地提高了系统的整体性能。三维集成在微电子领域的应用涉及到方方面面，微纳加工技术中的凸点、高密度通孔制造与晶圆键合的结合以及技术的不断改进也对三维集成的材料、元件和电路提出了更高的要求。为了克服这些问题，我们分享了3D集成方面的最新进展，以增强其功能能力并使其适应不同的应用。“构建三维集成电路和微系统”特刊旨在收集与3D集成电路和微系统相关的优秀研究成果和综合报告。特刊可在线获取，网址为https://www.mdpi.com/journal/processes/special_issues/TDIC。本特刊涵盖了3D集成方面的各种理论和实验研究，重点关注3D集成系统的工艺和技术路线以及人工智能算法与不同应用领域的结合。3D集成的一项重大贡献在于光互连技术。新一代数据中心进一步向高速化、智能化方向发展，对光互连技术的迭代需求巨大，基于有源光子中介层的三维集成可实现高集成度、高带宽、低功耗等优势，
OPTI 572 量子光子集成电路
亚利桑那大学致力于创造和维护一个没有歧视的环境。为了支持这一承诺，大学禁止基于受保护分类的歧视，包括骚扰和报复，包括种族、肤色、宗教、性别、国籍、年龄、残疾、退伍军人身份、性取向、性别认同或基因信息。有关更多信息，包括如何报告问题，请参阅：http://policy.arizona.edu/human-resources/nondiscrimination-and-anti-harassment-policy
IH-ViT：基于视觉变压器的集成电路问世
摘要：针对传统检测方法在IC外观缺陷检测中存在的识别率不高、识别速度慢的问题，提出一种IC外观缺陷检测算法IH-ViT。提出的模型利用CNN和ViT各自的优势，从局部和全局两个角度获取图像特征，最终将两种特征融合进行决策判断缺陷类别，从而获得更高的IC缺陷识别准确率。针对IC外观缺陷主要体现在细节上的差异，传统算法难以识别的问题，对传统ViT进行了改进，在batch内部进行了额外的卷积操作。针对数据集来源多样导致的样本信息不平衡问题，采用双通道图像分割技术，进一步提高IC外观缺陷的识别准确率。最后经过测试，提出的混合IH-ViT模型取得了72.51%的准确率，比单独的ResNet50和ViT模型分别提高了2.8%和6.06%。所提算法可以快速准确地检测出IC外观缺陷状况，有效提高IC封测企业的生产效率。
微电子技术和超大规模集成电路设计：基础
资格：应聘者应至少拥有电子与通信/化学/仪器仪表/电气/计算机科学/信息技术或同等专业的二年级及以上文凭。录取：申请表将由加尔各答贾达普尔大学电子与电信工程系 IC 中心发放，或从我们的网站 [www.jaduniv.edu.in 或 https://jadavpuruniversity.in] 下载。填写好的申请表应于周一至周五上午 11 点至下午 5 点送达 IC 中心。课程费用：3,540/- 卢比（3,000/- + 18% GST）的即期汇票，抬头为“REGISTRAR, JADAVPUR UNIVERSITY”，可在加尔各答的任何国有分支机构支付。一旦缴纳，课程费用将不予退还。不提供宿舍住宿。附件：一张 PP 尺寸照片、一张 Madhyamik 准考证复印件、学期成绩单 [需附上成绩单/证书的认证/自认证副本]