面向下一代太空应用的光子集成电路 (PIC)__

面向下一代太空应用的光子集成电路 (PIC)

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面向下一代太空应用的光子集成电路 (PIC)

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 制定白皮书和测试计划，用于定义 PIC 技术 (TID、DD、SEE) 中潜在的辐射诱发故障机制  完成 Freedom Photonics PIC TID 和 DD 测试 (使用 50 MeV 质子进行高通量测试)  与 Georgia Tech 合作完成集成硅波导重离子测试。计划测试 GT SiN 波导和分立硅光子器件 (MZM)  计划在商用分立和集成光子器件 (UCSB、NeoPhotonics 等) 调查中进行额外的 TID 和 DD 质子测试  使用 Lumerical 物理建模和贝叶斯分析来分析 PIC 辐射数据的趋势。

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