Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 1. 验证 UD 全部 2. 材料和回收工艺调查 UD NREL 3. 纤维材料特性和表面处理 基线原始材料 再生纤维原料的表面处理 再生材料 4. 环氧基 CFC 催化剂的回收和反应工程 间歇反应器开发的工艺工程 5. 可回收设计丙烯酸聚合物 化学可回收的乙烯基酯丙烯酸塑料 可再生循环乙烯基内酯丙烯酸生物塑料 6. 再生纤维材料的 TuFF 加工 长度分布对 CFC 性能的影响 纤维-树脂粘附对 CFC 性能的影响 再生纤维原料的分散挑战 TuFF 干片制造 7. 预浸料和部件制造 预浸料制造 试样制造 8. 机械性能评估 UD CA 9. 模型开发(技术经济、LCA 和工艺/部件设计) NREL 全部 10. 技术转型 TBD 全部
a) PAN 前驱体配方(原料成分及配比),b) PAN 前驱体制造工艺、设备、生产线或场地,c) PAN 前驱体验收要求,d) 碳纤维丝束加工参数(如温度、速度),e) 碳纤维丝束制造设备、生产线或场地,f) 碳纤维丝束验收要求,g) 碳纤维丝束验收试验方法,h) 碳纤维丝束验收抽样计划,i) 碳纤维丝束表面处理方法及水平,j) 碳纤维丝束上浆配方及上浆水平,以及 k) 碳纤维丝束上浆应用及干燥方法,包括设备。如需对上述控制因素进行任何变更,碳纤维丝束产品制造商应根据 NRP 101 预浸料工艺控制文件(PCD)准备及维护指南,通过预浸料制造商向 NCAMP 重新提交审批。NRP 102 聚丙烯腈基碳纤维工艺控制文件(PCD)准备及维护指南可作为参考。在收到重新批准通知(通常以签署的预先变更通知 (ACN) 的形式)之前,不得纳入变更。2.1.2 矩阵:
方法旨在通过实验和有限元分析 (FEA) 研究确定旋转圆盘的纤维增强复合材料的机械行为。首先,对两个不同系列进行 FEA 分析,载荷条件为旋转速度 600 RPM,外部摩擦力 10 N。其中,利用 FEA 工具对七种不同的复合材料样品进行结构特性分析,例如环氧-碳-UD-预浸料-SiC、环氧-碳-UD-湿法-SiC、环氧-碳-编织-预浸料-SiC、环氧-碳-编织-湿法-SiC、环氧-E-玻璃-UD-SiC、环氧-E-玻璃-湿法-SiC 和环氧-S-玻璃-UD-SiC。除这些材料外,还通过 FEA 分析了四种基础材料,以在相同载荷条件下进行比较。其次,进行了实验研究,以调查带有碳化硅 (SiC) 的 FRP 实心盘式制动器转子的适用性,为此,准备了基于碳编织基陶瓷复合材料的 ASTM 标准样品销盘装置。还在两种方法的位移之间执行了验证。最后,这项工作证实了碳纤维陶瓷基复合材料是抵抗旋转动力载荷的良好材料,因此这项工作还强烈建议在制造飞机和汽车盘式制动器等旋转部件时实施 CCMC。
• 由于某些性能的变异系数较高,因此对工艺性能数据进行了评估,并建立了物理性能验收限度——结果,一些数据被排除在外,需要生成新的数据。 • 进行了工艺参数评估,并计划进行额外评估,以便在不改变材料性能的情况下提高测试面板的质量和可重复性。 • 已生产了五批以上的预浸料和 100 块面板,并进行了 300 多次物理测试、60 次热物理测试和 700 多次机械测试。
生产工艺。对于由 FRP 制成的轴产品的制造,可接受以下方法:纤维缠绕(干法、湿法)和预浸料。缠绕应按照生产工艺说明中描述的铺层方案进行。选择缠绕率是为了提供所需的纤维张力和粘合剂浸渍程度。这两个参数应在生产工艺说明中注明。铺层期间,应监控缠绕的束或带的宽度及其之间的间隙,以确保符合生产工艺说明的要求。
最近,人们对热塑性复合材料的兴趣又重新燃起,这主要是由于自动化技术的进步,通过提高制造速度,可以大幅降低成本,同时减少与热固性复合材料制造相关的零件数量和能耗。与此同时,新的材料系统已经开发出来,热塑性复合材料预浸料的质量也随着时间的推移而提高。此外,热塑性复合材料的室温保质期几乎是无限的,生产废料可以重复使用,报废零件可以回收利用,为更可持续的运营和下游市场提供了机会。这些因素促使人们对航空航天、汽车和其他工业应用领域中热塑性复合材料的先进技术产生了浓厚的兴趣。
摘要 渗透性测量是复合材料预浸料中排气通道有效性的有力指标。这些排气通道的有效性与加工后的复合材料层压板内的空隙率直接相关。东丽先进复合材料的目标是比较两种渗透性测试,并确定哪一种更可靠、更准确、更经济。第一种渗透性测试方法是由东丽先进复合材料的客户 Cirrus Aircraft 设计的 Cirrus 方法。第二种测试是 ASTM D8132,这是渗透性测试的标准方法。此外,东丽试图使用更可行的渗透性测试选项来研究停留时间对三种不同预浸料产品渗透性的影响。在项目的比较阶段,ASTM 和 Cirrus 测试都运行了 5 次。在这些测试中记录了不同的修改和技术,以供将来考虑如何提高测试效率。Cirrus 数据得出的平均渗透性值为 3.98 x 10 -14 m 2;而 ASTM 测试得出的平均渗透率值为 7.4 x 10 -12 m 2 。两个测试都得到了可重复的数据。Cirrus 数据的标准差为 1.5 x 10 -14 m 2 ,而 ASTM 数据的标准差为 1.8 x 10 -12 m 2 。这两个数据集之间的数量级差异被确定为每个测试的样品制备方法不同所致。还使用了定性分析来确定哪种测试更可行,这取决于设置的简易性、总运行时间、成本以及每次测试使用的材料量。与 Cirrus 测试相比,ASTM 测试的准备和进行时间平均减少了两个小时,每个样品使用的材料减少了 45 in2。准备和运行测试的成本也减少了约 3550 美元。由于运行 ASTM 测试所需的资源很少并且它已获得标准测试方法的认证,因此 ASTM 测试被确定为更高效、更可行的选择。东丽工程师和技术人员将改进方法和技术写入标准操作程序,以便更有效地运行每项测试,以供将来使用和开发。然而,由于 COVID-19 疫情,超时实验被取消,所有进一步的工作也终止了。关键词:材料工程、复合材料、预浸料、层压板、高压釜外、仅真空袋、环氧树脂、碳纤维、固化、空隙、超时、渗透性、ASTM D8132
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案,即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案,有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm,基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA),其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置,并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号,以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后,我们提出了 FOBGA 的设计指南,以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。
o 汽车、船舶、风车叶片、浴缸和淋浴器、医疗设备、建筑结构、储罐 o 航天器、飞机、直升机、防弹衣、假脚、能源应用、先进汽车和非结构应用(传热、导电性) • FRP 行业(树脂制造商、玻璃纤维制造商、制造机器制造商和制造车间)。 • 讨论先进材料行业(主要航空航天公司、主要零件供应商、次要零件供应商、工具供应商、制造机器制造商、生产材料供应商、纤维制造商、树脂制造商、预浸料公司、核心材料制造商、纤维编织商和预制件制造商)。