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AGC 的多材料部门开发和生产全系列的射频和数字材料，包括热固性和热塑性覆铜层压板和预浸料/粘合层基板，可提供高可靠性和卓越的热性能、机械性能和电气性能。热塑性材料专为关键的射频/微波组件、天线、功率放大器和子组件而设计。卓越的机械和电气性能使 PTFE 树脂系统成为最低损耗、高频应用的首选材料。热固性材料适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、下一代无线电通信以及低信号衰减、高可靠性和高数据传输率至关重要的应用。
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