单元 1 嵌入式系统和物联网简介 9 小时。嵌入式系统简介、应用领域、嵌入式系统类别、嵌入式系统架构概述、嵌入式系统的特点、嵌入式系统的最新趋势、ARM 处理器及其架构简介。物联网承诺 – 定义 – 范围 – 传感器、物联网应用 – 物联网结构 – 物联网地图设备;物联网传感器 – 特性 – 类型。物联网问题和挑战、应用。单元 2 嵌入式物联网平台设计方法 9 小时。目的和要求规范、流程规范、领域模型规范、信息模型规范、服务规范、物联网级别规范、功能视图规范、操作视图规范、设备和组件集成、应用程序开发。单元 3 嵌入式物联网和物理设备的支柱 9 小时。设备互联网、物体互联网、传感器互联网、o 控制器互联网、连接和管理设备、对话、连接。网络、物联网设备的基本构建块、示例设备:Raspberry Pi、Raspberry Pi 接口、使用 Python 编程 Raspberry Pi、▪ Beagle 板和其他物联网设备。单元 4 物联网和物联网云
5. 缺乏消费者纪律 6. 温室气体浓度增加 7. 客户参与度几乎为零 8. 计费和收款率低 9. 效率低下 1.3 智能电网的概念、定义和必要性 智能电网是基于数字技术的电网,通过双向数字通信向消费者供电。该系统允许在供应链中进行监视、分析、控制和通信,以帮助提高效率,降低能耗和成本,并最大程度地提高能源供应链的透明度和可靠性。 “智能电网”一词由 Andres E. Carvallo 于 2007 年 4 月 24 日在芝加哥举行的 IDC 能源会议上提出。 定义:智能电网是电力系统、通信网络、先进的传感、计量、测量基础设施、完整的决策支持和人机界面软件和硬件的集成,用于监视、控制和管理能源的产生、分配、储存和消耗。智能电网的应用领域包括:智能电表集成、需求管理、发电能源的智能集成、存储和可再生资源的管理,使用持续提供和使用能源网络数据的系统。智能电网是一种电力网络,可以智能地整合与其连接的所有用户(发电商、消费者以及兼顾两者的用户)的行为,以高效地提供可持续、经济和安全的电力供应。
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•vcstate.notauthenticated:这是没有主动身份验证的默认状态。在此状态下,AuthKey无效。在POR和激活后达到此状态。•VCSTATE.PARTALLATELATEDICATICATICATED:在此状态下,正在进行身份验证。A30期望第二部分。这意味着任何先前的主动身份验证已经丢失。•vcstate.authenticatedaes:通过成功执行以AuthenticateEv2first或AuthenticateEv2nonFirst启动的对称身份验证协议来达到主动身份验证。EV2安全消息(如第6.3.6节中定义)处于活动状态。 最后一个身份验证的目标键被记住为authkey。 可以根据这些关键访问权限,是否可以授予对后续命令的权利。 •VCSTATE.AuthenticatiCatedEcc:通过成功执行使用IseralAuthenticate启动的不对称相互验证协议(CLA 0x00,INS 0x86),实现了一个主动身份验证,以SIGMA-I协议为目标)。 也在这里,基于对称的AES EV2安全消息(如第6.3.6节中定义)是有效的。 该状态的访问权限取决于在身份验证期间颁发的目标carootkey和/或读者证书,请参见第6.4.2节和第6.4.3节。EV2安全消息(如第6.3.6节中定义)处于活动状态。最后一个身份验证的目标键被记住为authkey。可以根据这些关键访问权限,是否可以授予对后续命令的权利。•VCSTATE.AuthenticatiCatedEcc:通过成功执行使用IseralAuthenticate启动的不对称相互验证协议(CLA 0x00,INS 0x86),实现了一个主动身份验证,以SIGMA-I协议为目标)。也在这里,基于对称的AES EV2安全消息(如第6.3.6节中定义)是有效的。该状态的访问权限取决于在身份验证期间颁发的目标carootkey和/或读者证书,请参见第6.4.2节和第6.4.3节。
•Edgelock插头和信任中间件是通过不同的软件包分发的: - 完整的多平台插件和信任中间件软件包(www.nxp.com/a5000)。- 插件和信任迷你软件包(GITHUB)是用于Linux使用的插头和信任中间件的子集。- 插件和信任纳米软件包(GITHUB)是针对受限设备优化的插件和信任中间件的简约版本。它还提供了与Zephyr OS的集成和QI 1.3身份验证的示例。•开箱即用支持的MCU/MPU平台: - MCUS:MIMXRT1170-EVK,MIMXRT1060-EVK,FRDM-64F和LPC55S69-EVK - MPUS - MPUS:RASPBERRY PI和MCIMX8M-EVK•MCIMX8M-EVK•MCIMX8M-EVK•命令Line line Provisioning工具:SSSSCLI
NX中间件是一个单个软件堆栈,旨在促进Edgelock A30 Secure Authenticator IC集成到MCU或MPU软件中。NX中间件抽象Edgelock A30公开的命令和通信接口。可以直接从MbedTL,OpenSSL和PKCS#11等堆栈访问。此外,它还包括代码示例,以快速集成功能和用例,例如TLS和AWS Cloud Service入门。它还支持参考MCU/MPU平台,并且可以移植到多个主机平台和主机操作系统。
程序委员会:Craig B. Arnold,普林斯顿大学(美国);马丁纳斯·贝雷斯纳大学南安普敦(英国); Laura Gemini,ALPhANOV(法国);长谷川聪,宇都宫大学中心。光学研究与教育(日本); Guido Hennig,Daetwyler Graphics AG(瑞士); Jürgen Ihlemann,哥廷根纳米光子研究所(德国);伊藤佑介,大学。东京(日本);牧村哲也,大学筑波(日本); Inka B. Manek-Hönninger 中心激光强度与应用(法国);卡洛斯·莫尔佩塞雷斯大学马德里理工大学(西班牙);米格尔·莫拉莱斯,大学。马德里理工大学(西班牙);中田芳树,大阪大学(日本); Aiko Narazaki,日本产业技术综合研究所 (日本);Beat Neuenschwander,伯尔尼高等技术学院 (瑞士);Jie Qiao,罗彻斯特理工学院 (美国);Gediminas Raciukaitis,物理科学与技术中心 (立陶宛);Joel Schrauben,MKS 仪器公司 (美国);Felix Sima,罗马尼亚国立激光、等离子体和辐射研究所 (罗马尼亚);Paul Somers,卡尔斯鲁厄理工学院 (德国);Koji Sugioka,日本理化学研究所先进光子学中心 (日本);Mitsuhiro Terakawa,庆应义塾大学 (日本);Onur Tokel,比尔肯特大学 (土耳其);Xianfan Xu,普渡大学 (美国)
TQA3038是本集团自主研发的针对乙肝病毒(HBV)的小干扰RNA(siRNA)药物,用于治疗慢性乙肝。TQA3038是一种N-乙酰半乳糖胺(GalNAc)偶联的siRNA药物,可在肝脏中蓄积并有效降解靶RNA,抑制相关蛋白的翻译,从而阻断HBV的复制,有望在临床上显著提高功能性治愈率。TQA3038采用具有自主知识产权的核酸序列,与临床开发进展最快的siRNA相比,具有更强的体内外抗病毒活性。
高强度铝合金,包括 2xxx、6xxx 和 7xxx 合金,在高温下强度较低,这是因为热暴露后沉淀物会粗化[7 和 9]。最近的研究报告称,由于 α-Al(MnFe)Si 弥散体的析出,3xxx 合金在室温和高温下均具有优异的力学性能[10 和 13]。α-Al(MnFe)Si 弥散体与基体部分共格,具有立方晶体结构[10,14]。有趣的是,α-Al(MnFe)Si 弥散体在 300℃ 时具有热稳定性,这提高了高温强度和抗蠕变性[12,13]。曾尝试通过添加合金元素和/或各种热处理来优化α-Al(MnFe)Si弥散体的特性,以期改善3xxx合金的高温力学性能[11、13、15和19]。刘和陈[12]报道,在375℃下加热48小时的一步法热处理促使大量α-Al(MnFe)Si弥散体析出,从而在300℃下实现3004合金的峰值弥散强化。后来,发现与在375℃下加热48小时的一步法热处理相比,在250℃下加热24小时和在375℃下加热48小时的两步法热处理可显著改善弥散体的特性以及300℃下的屈服强度和抗蠕变性[17]。李等人。 [13]研究了添加不同量的Si和Mg对3xxx合金组织和高温性能的影响,发现当Si含量为0.25wt.%、Mg含量为1.0wt.%时,α-Al(MnFe)Si弥散相的高温强化效果最好。刘等[16]研究发现,在Al-Mn-Mg 3004合金中添加0.3wt.%Mo可细化弥散相,并提高其在350℃以下的热稳定性。由于Fe、Si和Mn等合金元素在凝固过程中发生偏析,在沉淀热处理过程中,枝晶间区域总会形成无弥散相区(DFZ),从而降低弥散相的体积分数,降低合金的高温性能[11e13]。因此,在采用弥散强化时,必须尽量减少 DFZ。添加具有负偏析(ko > 1)的元素是减少 DFZ 数量的有效方法。据报道,Mo 可以最大限度地减少不同 Al 合金中 DFZ 的形成 [16,20,21],从而使弥散体的体积分数较大且分布均匀,最终获得更优的高温性能。尽管之前的研究报告显示弥散体强化可以使 Ale Mne Mg 3xxx 合金的高温性能得到显著改善,但大多数研究都局限于铸锭。事实上,工业工程零件通常需要材料经历大的塑性变形才能满足特殊的形状和性能要求。此外,热轧或挤压也能消除铸造缺陷,如夹渣、孔隙等,进一步改善材料性能[22e25]。张等[26]研究发现,室温预轧显著促进了纳米弥散相的形核,增加了Al-Mn-Si合金中弥散相的数量密度。但室温变形会增加开裂的风险,从而增加制造难度[27]。因此,有必要研究热变形工艺对弥散相组织及其相关力学性能的影响。
