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2024_BCICTS-高级计划草案-08.14.JP_MDR.pdf
摘要：单晶半导体衬底上的外延和薄膜形成工艺直接实现了各种复杂的 III-V 异质结器件设计，因此决定了最终的电子或光电器件性能。III-V 异质结不仅包括结上掺杂剂种类变化的概念，更重要的是，还包括半导体晶体的变化，从而区分了 III-V 器件设计选项以及与硅基器件相比的伴随性能优势。最早的商业化实例是 AlGaAs/GaAs 结，它利用能带隙差异来设计电荷载流子限制。GaAs 的带隙比 AlGaAs 窄，并且可以通过精确控制 Al 的成分来“调整”AlGaAs 的带隙。数十年的研究已经导致整个半导体光谱中 III-V 异质结化合物的开发；元素周期表的 III 列中的 B、Al、Ga 和 In，以及 V 列中的 N、P、As 和 Sb。该演讲将深入探讨 III-V 外延和薄膜沉积技术、关键工艺考虑因素、异质结挑战和局限性等主题，并提供对未来机遇的看法。
BCICTS 短期课程和入门
我们演示了一个由传感器、应用程序和云基础设施组成的多光谱成像平台“超成像仪”。传感器包括 60GHz 的 3D 雷达系统、红外和可见域信息。该系统能够捕获可以利用每个域优势的多光谱图像。我们还演示了使用 IBM 软件定义相控阵无线电 (SDPAR) 的联合通信和 3D 传感应用。SDPAR 使用最先进的 28GHz 64 元件相控阵与 SDR 和通用 API 结合使用，以简化使用相控阵的应用程序的系统开发。通过使用已用于通信的 OFDM 波形进行飞行时间测量，可以实现 3D 传感。通过跨时间拼接 100MHz 宽的数据包，可以获得总共 1GHz 的传感带宽。这种联合传感通信不会影响底层通信带宽。
2020 年临床脑机接口挑战赛 (WCCI2020 上的 CBCIC)：概述、方法和结果
摘要 — 在脑机接口 (BCI) 研究领域，高质量的开放数据集对于衡量新兴算法的性能至关重要。以往竞赛中现有的开放数据集主要处理健康个体的数据，而 BCI 的主要应用领域是临床领域。因此，新提出的用于增强 BCI 技术性能的算法通常仅针对健康受试者的数据集进行测试，这并不能保证它们在患者数据集上取得成功，因为患者数据集存在更多的非平稳性和改变的神经动力学，因此更具挑战性。为了部分缓解这种稀缺性，临床 BCI 挑战赛旨在提供类似于神经康复范例的开放获取中风患者丰富数据集。本次挑战赛的另一个关键特点是，与过去的许多竞赛不同，它是为受试者内和跨受试者类别的算法而设计的，因为当前 BCI 技术的一个主要重点领域是实现无校准 BCI 设计。在本文中，我们讨论了获胜算法及其在两个竞赛类别中的表现，这可能有助于为现实世界的实际应用开发可靠的 BCI 的先进算法。