BEng (Hons):工程学士学位——详情请参阅第 3 节。BTech (Hons):技术学士学位(非全日制)——详情请参阅第 4 节。MEng:工程硕士——详情请参阅第 5 节。MSc:理学硕士——详情请参阅第 5 节。PhD:哲学博士——详情请参阅第 5 节。
业务和技术开发副总裁。技术开发、工程和质量、产量和集成工程(明尼苏达州赛普拉斯);工艺研发(霍尼韦尔航空航天)。NIT Trichy 化学工程理学学士、克拉克森大学化学工程硕士、明尼苏达大学卡尔森管理学院运营和战略工商管理硕士。哈佛商学院领导力、金融和管理培训。
资格:计算机科学/ECE/EEE/信息技术/机械/航空航天的ME/MTECH/同等学历,具有相关的研究/工业经验。BE/BTECH/同等计算机科学/ECE/EEE/信息技术/机械/航空航天,具有相关的研究/工业经验。候选人在整个过程中都应该拥有良好的学术记录和良好的写作技巧。CGPA应大于或等于7.5
NESAC 自成立以来一直在开展培训和能力建设计划。自 2016 年以来,NESAC 每年都会举办两门为期两周的遥感技术基础知识课程以及地理空间应用高级课程。当各部门有需求时,也会举办用户指定的培训课程。来自全国各地的许多学生在 NESA 进行 BTech/MTech/M.Sc 论文工作,超过 1000 名参与者接受了各种地理空间应用方面的培训。
电气/电子/通信/计算机科学/仪器仪表/控制工程或同等学科的 MTech/ME/MS 或微电子/固态技术/MEMS/纳米科学/纳米技术/材料科学/工程物理学或同等学科,与研究领域相关,或电气/电子/通信/计算机科学/仪器仪表/控制工程或同等学科的 BTech/BE 或微电子/固态技术/MEMS/纳米科学/纳米技术/材料科学/工程物理学或同等学科
在7年期间获得了$ 425,000+的奖学金(PHD和MASC)博士学位,环境与可持续性,不列颠哥伦比亚大学,2021年,论文,印度农业:统计分析的受益者:统计分析获得者:Vanier Canada奖学金:Vanier Canada奖学金,Vanier Canada 4年4年,UBC 4年级,UBC 4年级,Slaymaker Enigents Indernitute in Indian Enginess in Cornive in Commast in Corniver in Corniver in Corniver inorniver in Commast btt by b. b. bbc by b. b. b. b. b. b.德里2013技能
动手操作基板实验室 动手组装、测试和可靠性 封装制造基础知识 系统设计和架构 设备简介 互连基板 集成电力电子器件 预测建模和设计 6G 集成系统 热设计与技术 集成 MEMS 和传感器 设备与封装材料 IC 和电路板组装 集成光子基板 系统级电气测试 论文研究@MTech 和 Ph.D. 行业实习生@BTech、MTech 和 Ph.D.
电气/电子/通信/计算机科学/仪器仪表/控制工程或同等学历的 MTech/ME/MS 或微电子/固态技术/MEMS/纳米科学/纳米技术/材料科学/工程物理学或同等学历,与研究领域相关,或电气/电子/通信/计算机科学/仪器仪表/控制工程或同等学历的 BTech/BE 或微电子/固态技术/MEMS/纳米科学/纳米技术/材料科学/工程物理学或同等学历,并且 CGPA/CPI 分数为 8.00(满分 10.0)及以上,具有有效的 GATE 分数,可以申请入读博士课程。