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印度半导体代表团的问候

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 动手操作基板实验室  动手组装、测试和可靠性  封装制造基础知识  系统设计和架构  设备简介  互连基板  集成电力电子器件  预测建模和设计  6G 集成系统  热设计与技术  集成 MEMS 和传感器  设备与封装材料  IC 和电路板组装  集成光子基板  系统级电气测试  论文研究@MTech 和 Ph.D.  行业实习生@BTech、MTech 和 Ph.D.

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