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引言 2022 年 5 月 24 日，印度和美国宣布了关键和新兴技术 (iCET) 联合倡议，两国承诺扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为 2023 年 1 月 iCET 首次会议的一部分，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子和半导体协会 (IESA) 同意制定一份“准备情况评估”，以确定近期行业机会，促进其互补半导体生态系统的长期战略发展，并向美国商务部和印度政府半导体代表团 (ISM) 提出建议。此次评估还为 2023 年 3 月通过谅解备忘录 (MOU) 建立的美印半导体供应链和创新伙伴关系提供了信息。1 信息技术与创新基金会 (ITIF) 是一家位于华盛顿特区的科学技术政策智库，受 SIA 和 IESA 委托进行评估。2023 年 5 月和 2023 年 10 月，ITIF 代表为此前往印度进行实地考察，包括采访来自政府、企业、行业协会和智库的数十名利益相关者。（在某些时候，本报告根据这些采访得出结论。）初步调查结果摘要于 2023 年 6 月提交给印度和美国政府；这是准备情况评估的最终交付成果。2
2024-印度半导体准备情况.pdf
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