摘要:纳米晶体碳酸钙 (CaCO 3 ) 和无定形 CaCO 3 (ACC) 是越来越受技术关注的材料。如今,它们主要通过在稳定剂存在下使用 CaCO 3 试剂的湿法反应合成。然而,最近发现 ACC 可以通过球磨方解石生产。方解石和/或文石是软体动物壳的矿物相,由 ACC 前体形成。在这里,我们研究了在潜在的工业规模上将废弃软体动物贝壳中的生物源 CaCO 3 (bCC) 转化为纳米晶体 CaCO 3 和 ACC 的可能性。使用来自水产养殖物种的废弃贝壳,即牡蛎 (Crassostrea gigas,低镁方解石)、扇贝 (Pecten jacobaeus,中镁方解石) 和蛤蜊 (Chamelea gallina,文石)。球磨工艺是通过使用不同的分散溶剂和潜在的 ACC 稳定剂进行的。使用了结构、形态和光谱表征技术。结果表明,机械化学过程导致晶体域尺寸减小并形成 ACC 域,它们共存于微尺寸聚集体中。有趣的是,bCC 的行为与地质 CaCO 3 (gCC) 不同,在长时间研磨 (24 小时) 后,ACC 重新转化为结晶相。机械化学处理的 bCC 在不同环境中老化产生了特定物种质量比的方解石和文石混合物,而 gCC 中的 ACC 仅转化为方解石。总之,这项研究表明,bCC 可以产生具有特定物种特征的纳米晶体 CaCO 3 和 ACC 复合材料或混合物。这些材料可以扩大 CaCO 3 已经很广泛的应用领域,从医学到材料科学。■ 介绍
目标和产品 本指南文件介绍了在高可靠性应用中使用先进塑料球栅阵列 (BGA) 和芯片尺寸 BGA (DSBGA) — 商用现货 (COTS) — 封装技术和组件的建议。最先进和高密度的 BGA 采用倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 配置,输入/输出 (I/O) 超过 2000 个,间距为 1 毫米。间距小于 1 毫米(低至 0.3 毫米)的 DSBGA 通常最多有几百个 I/O。由于更大芯片的产量挑战和节点缩小的高成本,业界已转向实施系统级封装 (SiP)。先进的 SiP 集成芯片技术(称为 Chiplet)是电子封装技术的下一个范式转变。本指南简要讨论了先进的 COTS 封装技术趋势,并提供了两个测试评估示例;一个针对 BGA,另一个针对 DSBGA。对于这两个类别,测试结果涵盖了关键工艺问题、质量指标和质量保证 (QA) 控制参数,随后提供了全面的测试数据以解决热循环可靠性和局限性。最后,报告摘要中包括了从这些评估中吸取的经验教训得出的关键建议。针对低风险灌注航天应用,给出了 COTS BGA/DSBGA 封装技术的具体建议,同时考虑了任务、环境、应用和寿命 (MEAL) 要求。
摘要:纳米晶钙碳酸钙(CACO 3)和无定形可CACO 3(ACC)是越来越多的技术兴趣的材料。如今,它们主要是由稳定剂存在的Caco 3试剂湿反应产生的。 但是,最近发现可以通过计算机来产生ACC。 方解石和/或arogonite是由ACC前体形成的软体壳的矿物相。 在这里,我们调查了以潜在的工业规模转换的可能性,即从废物软体动物贝壳中转换为纳米晶体Caco 3和ACC的生物性可可3(BCC)。 使用了水产养殖物种的废物贝壳,即使用牡蛎(Crassostrea gigas,低毫克方解石),扇贝(Pecten jacobaeus,Medive-mg方解石)和蛤(Chamelea Gallina,Aragonite)。 通过使用不同的分散溶剂和潜在的ACC稳定剂来进行球铣削过程。 使用了结构,形态和光谱表征技术。 结果表明,机械化学过程产生了晶体域大小和ACC结构域的形成的降低,而ACC域的形成是在微覆盖骨料中共存的。 有趣的是,BCC的行为与地球CACO 3(GCC)的行为不同,在较长的铣削时间(24小时)时,ACC重新延伸为结晶阶段。 在机械化学处理的BCC的各种环境中的衰老产生了方解石和aragonite的混合物,以特异性的质量比,而GCC的ACC仅转化为方解石。 ■简介如今,它们主要是由稳定剂存在的Caco 3试剂湿反应产生的。但是,最近发现可以通过计算机来产生ACC。方解石和/或arogonite是由ACC前体形成的软体壳的矿物相。在这里,我们调查了以潜在的工业规模转换的可能性,即从废物软体动物贝壳中转换为纳米晶体Caco 3和ACC的生物性可可3(BCC)。使用了水产养殖物种的废物贝壳,即使用牡蛎(Crassostrea gigas,低毫克方解石),扇贝(Pecten jacobaeus,Medive-mg方解石)和蛤(Chamelea Gallina,Aragonite)。通过使用不同的分散溶剂和潜在的ACC稳定剂来进行球铣削过程。使用了结构,形态和光谱表征技术。结果表明,机械化学过程产生了晶体域大小和ACC结构域的形成的降低,而ACC域的形成是在微覆盖骨料中共存的。有趣的是,BCC的行为与地球CACO 3(GCC)的行为不同,在较长的铣削时间(24小时)时,ACC重新延伸为结晶阶段。在机械化学处理的BCC的各种环境中的衰老产生了方解石和aragonite的混合物,以特异性的质量比,而GCC的ACC仅转化为方解石。■简介总而言之,这项研究表明,BCC可以产生纳米晶CaCO 3和具有物种特异性特征的ACC复合材料或混合物。这些材料可以扩大从医学到材料科学的CACO 3的应用程序的广泛领域。
能源系统的发展不是一个技术官僚的过程,而是由社会和文化力量共同塑造的。这一过程中的关键工具是描述未来能源系统的基于模型的情景。应用社会经济学中的虚构期望概念,我们展示了能源情景如何成为将政治、经济和学术努力引导到共同方向的工具。为了影响决策,情景不必准确——但要可信,并唤起不同利益相关者的一致期望。为了获得信誉,情景的作者与利益相关者互动,并诉诸机构或定量方法的权威。从这些关于能源情景的见解中,我们得出了开发和应用规划模型的后果,这是能源情景所依赖的定量工具。规划模型应该是开放的和可访问的,以促进利益相关者的参与,避免不必要的复杂方法以最大限度地减少专家偏见,并力求在大范围内与政策相关。情景开发不应试图在工程模型中模拟社会偏好和信念,而应追求所有利益相关者(包括公民)的广泛和积极参与。
图 1:a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示,b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示,c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB),d) PCSB 结构的示意图。
摘要:热冲压工具需要冷却通道,最好具有较高的定位灵活性。传统上,这些冷却通道是机加工的。由于铣刀的可达性有限且灵活性低,因此这是一个缺点。通过定向能量沉积 (DED) 工艺,可以灵活地设计冷却通道。DED 可以制造不同几何形状的冷却通道,以控制热冲压工具中的热平衡。在这种情况下,添加剂可生产性和冷却通道的表面分数之间的一致性很重要,这有助于工具表面的有效热量。实验和数值分析表明,该领域的一种可能配置是水滴形冷却通道。为了降低 DED 工艺后的表面粗糙度,随后对工具表面进行球面抛光。由此产生的工具表面的粗糙度和波纹度会降低,但不会完全平整。表面纹理化可以应用于影响由 DED 实施的热冲压工艺中的材料流动。所述方法的组合允许制造具有近表面冷却通道的热冲压工具以及工具表面特性的整体或局部调整。
在微电子领域,铜线越来越多地代替金线用于制作键合互连。在这些应用中使用铜有许多潜在的好处,包括更好的电气和机械性能以及更低的成本。通常,导线键合到铝接触垫上。然而,人们对导线/垫界面处 Cu/Al 金属间化合物 (IMC) 的生长了解甚少,如果过度生长,会增加接触电阻并降低键合可靠性。为了研究 Cu 球键合中 Cu/Al IMC 的生长,在 250 C 下高温老化长达 196 小时,以加速键合的老化过程。然后记录了 Cu/Al IMC 的生长行为,并获得了 6.2 ± 1.7 · 10 14 cm 2 /s 的 IMC 形成速率。除了垂直于键合界面的常规 yz 平面横截面外,还报告了平行于界面层的 xy 平面横截面。在光学显微镜下,在球键合 xy 平面横截面上,Cu/Al 界面处有三层 IMC 层,它们的颜色不同。微 XRD 分析结果证实,Cu 9 Al 4 和 CuAl 2 是主要的 IMC 产物,而发现第三相,可能是 CuAl。在老化过程中,IMC 膜从键合外围开始生长,并向内传播至中心区域。随后,随着老化时间的增加,在 IMC 层和 Cu 球表面之间观察到空洞,也是从键合外围开始。空洞最终连通并向中心区域发展,导致球和金属间层之间几乎完全断裂,这是 81 小时后观察到的。2007 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
政府为这些工人提供缓解的干预措施只是对身体健康的关注太大了,但在很大程度上忽略了幸福感的心理健康方面。已经采取了主要干预措施以防止压力因果因素,而次要干预措施旨在减轻症状的严重程度或持续时间,而第三级或反应性干预措施旨在提供康复并在患有慢性健康状况的患者中最大程度地发挥功能。5个个人干预措施可能包括压力意识的训练和认知 - 行为疗法(CBT),以实现心理和情感压力。组织干预会影响工作中的人群,并可能包括特定组织中的工作地点调整或冲突管理方法。某些干预措施均针对分裂和组织的政策,以确保更好的工作与生活平衡和同伴支持组。因此,如果可以对Anganwadi工人进行培训以应对自己的压力,那么它将有助于成功实施ICD。在各种培训中,其中一种包括体验普拉纳(Prana),这已被证明具有积极的心理效应。6,7
56046 N/A链球菌为链球菌NCTC 12696 ATCC19615,CIP1042.26细胞2年 ^所有Bioball菌株和重新填充流体的产品均至少6个月剩余。^^饥饿在日本药典方法(参考JP G8水4.4.2培养基增长促进测试)后,在22°C的无菌纯净水中进行饥饿。*标准偏差<3.5,**标准偏差<4,***标准偏差<4.5,****的平均值在40至60 CFU之间,标准偏差为7 cfu或更少,*****的平均值为67至83 cfu,标准偏差为≤15%。空白BioBall不是“认证的参考材料”。可用菌株
通过球磨机械化学工艺从废贝壳中生产纳米晶和无定形碳酸钙 Chiara Marchini, 1 Carla Triunfo, 1,2 Nicolas Greggio, 3 Simona Fermani, 1 Devis Montroni, 1 Andrea Migliori, 4 Alessandro Gradone, 4 Stefano Goffredo, 2,3 Gabriele Maoloni, 5 Jaime Gómez Morales, 6 Helmut Cölfen, 7 和 Giuseppe Falini 1,* 1 博洛尼亚大学化学系“Giacomo Ciamician”,via F. Selmi 2, 40126 Bologna, 意大利,电子邮件:giuseppe.falini@unibo.it。2 Fano Marine Center,viale Adriatico 1/N 61032 Fano,意大利。3 博洛尼亚大学生物、地质与环境科学系,via F. Selmi 3, 40126 Bologna, Italy。4 微电子与微系统研究所 (IMM) - 博洛尼亚 CNR 分部,地址:P. Gobetti 101,邮编:40129,博洛尼亚,意大利。5 Finproject S.p.A.,工厂阿斯科利皮切诺,Via Enrico Mattei,1-Zona Ind.le Campolungo,3100 阿斯科利皮切诺,意大利。6 晶体学研究实验室,安达卢西亚地球科学研究所(CSIC-UGR),Avda Las Palmeras 4,18100 Armilla(格拉纳达),西班牙。7 康斯坦茨大学化学系、物理化学,Universitätsstrasse 10,Box 714,D-78457 康斯坦茨,德国。