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基于TCGA HCC数据库的HCC组合治疗策略的探索
肝细胞癌（HCC）是最致命的癌症之一。索拉非尼目前是FDA批准HCC的唯一可用的第一线分子靶向药物。但是，经常用索拉非尼治疗遇到一级和次要抵抗。HCC中发现的基因组改变代表了针对这种类型癌症开发新药物或新组合策略的潜在靶标。在这里，我们分析了HCC样品的TCGA数据库和诊所可用的相应靶向药物的基因组改变，以鉴定与索拉非尼结合使用时可能有希望的候选药物。我们的结果表明，在HCC中，IL6，JAK1，LEPR和RAF1相关途径通常会改变，这些途径针对医学实践中可用的药物。14个具有可用靶向药物的基因经常在HCC中改变。具有各自靶向药物的途径和基因靶标需要在临床试验中进一步评估，以确定其单独或与索拉非尼联合治疗HCC治疗中的治疗价值。总而言之，TCGA的分析确定了一系列具有靶向药物的途径，这些途径在HCC中改变了。与特定靶向药物的组合处理，具体取决于个体中发现的改变的途径，可以提供更好的治疗策略，最终将改善个体患者的生存。
适用于低功耗应用的堆叠介电三材料圆柱形栅极 (SD-TM-CGAA) 无结 MOSFET 的亚阈值电流建模
堆叠电介质三材料圆柱栅极全包围 (SD-TM-CGAA) 无结 MOSFET 已被用于低功耗应用。本文介绍了堆叠电介质三材料圆柱栅极全包围 (SD-TM-CGAA) 无结 MOSFET 的亚阈值电流分析模型。分析结果与 TMSG MOSFET 进行了比较，获得了良好的一致性。该器件的亚阈值电流非常低，可以考虑实现 CMOS 反相器。设计了一个 PMOS 晶体管，并将 PMOS 晶体管的驱动电流与 NMOS 器件进行调谐，以获得驱动电流的理想匹配。设计了一个 CMOS 反相器。检查了器件的瞬态和直流行为。计算了 CMOS 反相器的功耗，并将其与 CMOS DMG-SOI JLT 反相器进行了比较。与 CMOS DMG-SOI JLT 反相器相比，所提出的器件的功耗降低了 5 倍。这表现出功率耗散的显著改善，这对于制造低功耗的未来一代设备非常有用。
RACGAP1 受 E2F3 转录调控，其缺失导致食管鳞状细胞癌有丝分裂灾难
图 1 RACGAP1 在 ESCC 中高度上调。（A、B）与健康组织相比，ESCC 组织中 RACGAP1 的 mRNA 表达显著上调，这由来自 GEO 的三个微阵列数据集（A）以及来自 TCGA 数据的 RNA-seq 数据（B）表明。（C）进行 QPCR 检测以验证 ESCC 组织（n=96）与邻近健康组织（n=20）相比 RACGAP1 mRNA 水平的上调。（D）Kaplan-Meier 曲线显示高 RACGAP1 表达组的总生存期 (OS) 时间明显较短。P 值由对数秩检验确定。（E）左图：Western blotting 检测显示 ESCC 组织中的 RACGAP1 蛋白水平高于匹配的邻近健康组织。右图：灰度分析的统计结果。P 值由配对 t 检验确定。***，P<0.001。
HISC 与 CGAPS 2025 联合战略
背景 预防入侵物种的到来和定居比控制已存在的入侵物种或永久承担这些物种的成本和影响更具成本效益。预防是联邦/州的共同责任，需要联邦和州机构尽可能密切合作。高风险途径包括乘客、行李、船舶、包裹、电子商务等。为了更好地沟通和衡量改进入侵物种预防计划的目标进展，我们将使用非监管的夏威夷预防优先清单，列出可能来自各种来源地区和通过不同途径的不同类型的潜在入侵者。通过重点预防这些
摘要：CCGA的欧洲一站式商店...
由ESA支持的Serma微电子学很高兴地宣布，欧洲和整个欧洲和万维世界太空社区提供的欧洲大学制造业和组装或重新组装服务。除了高可靠性之外，这种技术的主要优势是，成本影响降低，计划合规性以及通过用加强的铜SNPB列代替插入器来重复某些旧设备的可能性。
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
对话 II- SINCGARS - 军事分析网络
战场电子通信-电子操作指令系统 (RBECS)。海军陆战队将使用 RBECS 的部分功能来支持 SINCGARS 网络管理功能。RBECS 或其修改版将集成到地面部队中，以增强通信过程。空军关键数据管理系统 (AFKDMS) 支持 AF SINCGARS 无线电。对于机载用户，海军将使用 AN/ARC- 210 无线电和 MS-DOS PC 或战术空中任务规划系统 (TAMPS)，它们将运行 ARC-210 填充程序 (AFP)。海军舰载 SINCGARS 将使用陆军版 SINCGARS 无线电，也将使用 RBECS。AFP 允许操作员通过输入单通道数据、输入 Have Quick 数据以及以 RBECS 负载集文件的形式导入 SINCGARS 数据来创建 ARC-210 负载集。
对话 II- SINCGARS - 军事分析网络
战场电子通信-电子操作指令系统 (RBECS)。海军陆战队将使用 RBECS 的部分功能来支持 SINCGARS 网络管理功能。RBECS 或其修改版将集成到地面部队中，以增强通信过程。空军关键数据管理系统 (AFKDMS) 支持 AF SINCGARS 无线电。对于机载用户，海军将使用 AN/ARC- 210 无线电和 MS-DOS PC 或战术空中任务规划系统 (TAMPS)，它们将运行 ARC-210 填充程序 (AFP)。海军舰载 SINCGARS 将使用陆军版 SINCGARS 无线电，也将使用 RBECS。AFP 允许操作员通过输入单通道数据、输入 Have Quick 数据以及以 RBECS 负载集文件的形式导入 SINCGARS 数据来创建 ARC-210 负载集。