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年龄和低教育程度是认知障碍的关键危险因素（2024年9月15日，香港），随着人们的年龄，他们可能会经历我
年龄和低教育程度是认知障碍的关键危险因素（2024年9月15日，香港），随着人们的年龄，他们可能会遭受记忆力丧失，引起人们对痴呆症发作的担忧。目前，在主要医疗保健和社区层面上缺乏针对痴呆症的预防信息和诊断服务。这一差距使许多怀疑早期痴呆症的人错过了预防，诊断，干预和支持的机会。The Jockey Club “Brain Health” Dementia Screening and Community Support Project, funded by The Hong Kong Jockey Club Charities Trust with donation of over HK$170 million, is organized by the Jockey Club Centre for Positive Ageing (JCCPA) and the Faculty of Medicine of The Chinese University of Hong Kong with seven partner organizations, including Christian Family Service Centre, Haven of Hope Christian Service, The Lok Sin Tong Benevolent Society, Kowloon，Pok Oi医院，圣詹姆斯定居点，Tung Wah Group of Hospitals和Yan Chai医院社会服务部。该项目从2023年12月至2026年11月为有需要的老年人及其家人提供支持服务。它的目的是“早期检测，早期诊断和早期干预”。通过医学社会的合作，该项目为涉嫌痴呆症接受诊断和支持的个人提供了帮助的个人。劳工和福利部长JP先生说，人口衰老是一种不可逆转的趋势，随着老年人口的持续增长，痴呆症患者的数量也会增加。劳工和福利秘书JP克里斯·孙先生；尊敬的Lam Ching-Choi博士，SBS，JP，心理健康咨询委员会主席；卫生副部长Eddie Lee先生；香港骑师俱乐部慈善机构（正老化和老年护理；正面老化和老年人社区）负责人Imelda Chan女士；玛丽亚·唐医院（Maria Tang）博士，医院医院，医院管理局的医院首席执行官，JCCPA和S.H.主任Timothy Kwok教授ho医学和治疗学系老年医学教授，合作伙伴和支持组织的代表，以及一些参与该项目的私人医生参加了赛马俱乐部“大脑健康”痴呆症筛查和社区支持项目的启动仪式，该项目在新镇广场（New Town Plaza）在Sha tin New Town Plaza举行（9月15日）。他很高兴看到香港赛马俱乐部慈善机构信托基金会为赛马俱乐部“大脑健康”痴呆症筛查和社区支持项目提供资金，该项目由赛马俱乐部正面老龄化中心和香港中国大学医学院与七个共同组织合作组织。该项目在主要医疗保健水平上促进预防痴呆症，并向公众提供支持，以确保每个参与者及其护理人员都能获得适当的服务。
口头报告
1. AAV1-hOTOF基因治疗常染色体隐性耳聋儿童 9 舒依来 1 , 吕军 1 , 王辉 1 , 程晓婷 1 , 陈雨欣 1 , 王大奇 1 , 张龙龙 1 , 曹奇 1 , 唐洪海 1 , 胡少伟 1 , 高凯宇 2 , 孟兆勋 1 , 王景涵1 、王紫晶 1 、朱碧云 1 、崔冲 1 、陈冰 1 、王武清 1 、柴人杰 3 、陈正毅 4 、李华为 1 1 耳鼻喉科研究所、眼耳鼻喉医院耳鼻喉科、国家卫健委听力医学重点实验室、医学神经生物学国家重点实验室、教育部脑科学研究前沿中心复旦大学生物医学科学系，上海，中国，2 上海瑞新基因治疗有限公司，上海，中国，3 数字医学工程国家重点实验室，耳鼻咽喉头颈外科，中大医院，生命科学与技术学院，生命与健康高级研究院，江苏省生物高科技重点实验室，南京，中国，4 耳鼻咽喉头颈外科，言语和听力生物科学和技术研究生项目和神经科学项目，哈佛医学院，伊顿皮博迪实验室，马萨诸塞州眼耳科，马萨诸塞州波士顿背景：常染色体隐性耳聋 9（DFNB9），由 OTOF 基因突变引起，特征为先天性或语前、重度至完全性双侧听力损失。然而，没有针对遗传性耳聋的药物治疗方法。AAV1-hOTOF，携带人类 OTOF 转基因的腺相关病毒（AAV）血清型 1，旨在治疗 DFNB9 患者。在这里，我们报告了通过单侧或双耳注射 AAV1-hOTOF 基因疗法治疗 DFNB9 儿童的安全性和有效性。方法：在这项单臂试验中，重度至完全听力损失的患者（1-18 岁）符合条件。AAV1-hOTOF 通过圆窗注入一个或两个耳蜗。主要结果是剂量限制性毒性 (DLT)。评估了不良事件 (AE)、免疫反应、听觉功能和言语感知。结果：从 2022 年 10 月到 2023 年 9 月，共招募了 11 名平均听觉脑干反应 (ABR) 阈值大于 95 dB 的患者（0.5-4 kHz）。六名患者接受单侧注射，其中患者 #1 接受 9×10 11 vg 剂量，患者 #2-6 接受 1.5×10 12 vg 剂量。随后，患者 #7-11 接受双耳注射，剂量为每耳 1.5×10 12 vg。随访时间为 4 至 26 周。未观察到 DLT。观察到 80 起不良事件，其中 97.5% (78/80) 为 1 级或 2 级，2.5% (2/80) 为 3 级。10 名儿童听力恢复。患者 #1 的平均 ABR 阈值在 4 周时恢复至 68 dB，13 周时恢复至 53 dB，26 周时恢复至 45 dB。
Cortical networks of dynamic scene category representation in the human brain
视觉神经科学的主要目的是阐明人脑在自然场景中如何代表各种信息。对场景感知的行为研究表明，人类将场景归类为更有效地处理视觉场景中的大量信息（Greene＆Oliva，2009; Konkle，Konkle，Brady，Alvarez，＆Oliva，＆Oliva，＆Oliva，2010; Rousselet，Joubert，＆Fabre-Thorpe，2005年）。因此，场景类别上的信息可能在皮质上表示。与这一概念一致，以前的神经影像学研究表明，视觉场景的类别可以在基于血液氧气水平（大胆的）响应（大胆的）响应中的有限数量的基本类别（例如，海滩，森林，山脉）之间进行分类。 OPA), object-selective lateral occipital complex (LO), and anterior visual cortex ( Epstein & Morgan, 2012 ; Jung, Larsen, & Walther, 2018 ; Walther, Caddigan, Fei e Fei, & Beck, 2009 ; Walther, Chai, Caddigan, Beck, & Fei e Fei, 2011 ).这些研究中的一种常见方法是将视觉场景定义为几个非重叠类别。然而，自然场景可能显示出不同程度的统计相关性，并且在几个不同的类别下可能会表征现实世界的场景。此外，由于这些研究使用了静态场景，因此它们没有必要的工具来证明人类大脑中的动态场景类别是如何代表的。Stansbury等。要检查自然场景类别的统计数据，最近的一项研究（Stansbury，Naselaris和Gallant，2013年）使用了数据驱动的算法来采购广泛的场景，其中还考虑了这些类别之间的潜在相似性。在这种方法中，将每个场景类别定义为在自然场景中出现的大量组成对象的存在概率列表。一旦算法学习一组类别，就可以根据场景中的对象来推断给定场景属于每个学到的类别的可能性。据报道，与基于一些经常出现在提出的自然图像中经常出现的诊断对象的存在相比，与替代模型相比，经典面部和场景选择区域中单素大胆响应的预测得到了改进的预测（Stansbury et al。，2013年）。此结果提高了对象共发生统计构成场景的基础的可能性。通过其组成对象定义了静态场景的类别，并着重于经典场景选择区域中的类别响应，例如许多先前关于场景代表的研究（Epstein＆Morgan，2012; Jung et al。，2018; Walther等，2009，2011，2011; Jung et al。，2018; Jung et al。然而，最近的几项研究表明，大部分前视觉皮层可能是通过对视觉场景中的动作进行差异调整来组织的（Tarhan＆Konkle，2020;CáUkur，Huth，Huth，Nishimoto和Gallant，2016年）。实际上，现实世界的场景包含对象和动作之间的动态影响（Greene，Baldassano，Esteva，Beck，Beck，＆Fei E Fei，
Sabana工业房地产投资信托
新加坡，2025年2月4日 - Sabana房地产投资管理PTE。 Ltd., as the Manager of Sabana Industrial Real Estate Investment Trust (“ Sabana Industrial REIT ” or the “ REIT ” and manager of Sabana Industrial REIT, the “ Manager ”), is pleased to announce the completion of its dual-phase project with Keppel Ltd.'s Energy-as-a-Service arm (“ Keppel EaaS ”) to install solar panels atop nine of the REIT's properties. 截至2024年12月31日，所有安装都已转动，并且全部运行。 今天由REIT和Sabana@1TA4共同举行的剪彩仪式上标记了里程碑。 作为REIT的第二个主要AEI，Sabana@1TA4于2024年7月9日获得其临时职业许可证（“ TOP”），并获得了BCA Green Mark Super Low Energy Award认证。 它的太阳能系统于2024年12月被转动，使其每年有可能产生1000多个兆瓦的能源。 sabana@1TA4被占用64％，也有望根据当前规格，是净正能建设。 这标志着REIT的可持续性旅程中的一个重要里程碑，因为REIT在物业经理的运营控制下的大部分财产现在都能产生可再生能源。 总共具有7.6兆瓦峰值（“ MWP”）的总体安装容量，每年可能会产生9,000兆瓦时（“ MWH”），足以为超过2,700个3室HDB HDB公寓供电一年。 第2阶段涉及2个Toh Tuck Link，8英联邦巷8号，Serangoon North Avenue 5，Ubi Road 1和Penjuru Road 39号。新加坡，2025年2月4日 - Sabana房地产投资管理PTE。Ltd., as the Manager of Sabana Industrial Real Estate Investment Trust (“ Sabana Industrial REIT ” or the “ REIT ” and manager of Sabana Industrial REIT, the “ Manager ”), is pleased to announce the completion of its dual-phase project with Keppel Ltd.'s Energy-as-a-Service arm (“ Keppel EaaS ”) to install solar panels atop nine of the REIT's properties.截至2024年12月31日，所有安装都已转动，并且全部运行。今天由REIT和Sabana@1TA4共同举行的剪彩仪式上标记了里程碑。作为REIT的第二个主要AEI，Sabana@1TA4于2024年7月9日获得其临时职业许可证（“ TOP”），并获得了BCA Green Mark Super Low Energy Award认证。它的太阳能系统于2024年12月被转动，使其每年有可能产生1000多个兆瓦的能源。sabana@1TA4被占用64％，也有望根据当前规格，是净正能建设。这标志着REIT的可持续性旅程中的一个重要里程碑，因为REIT在物业经理的运营控制下的大部分财产现在都能产生可再生能源。总共具有7.6兆瓦峰值（“ MWP”）的总体安装容量，每年可能会产生9,000兆瓦时（“ MWH”），足以为超过2,700个3室HDB HDB公寓供电一年。第2阶段涉及2个Toh Tuck Link，8英联邦巷8号，Serangoon North Avenue 5，Ubi Road 1和Penjuru Road 39号。在两个阶段的跨越中实现了，该合作伙伴关系的第一阶段涉及在Changi South Street 2号（34 Penjuru Lane，3A Joo Koon Circle和Sabana@1TA4）安装太阳能电池板。这些属性中的四个目前贡献了总输出约为三分之二，由34个Penjuru巷牵头。特定于REIT的Crown Jewel - 151 Lorong Chuan，以及其投资组合的高规格资产-508 Chai Chee Lane，目前不具备可再生能源功能，经理将继续对先进的M＆E设备进行投资，以进一步增强这些建筑物的整体能源效率。将来通过可再生能源安装和在M＆E设备上部署资本的投资组合时，REIT与2030年新加坡绿色计划（“绿色计划”）紧密相符，该计划旨在进步我们国家的可持续发展。与Keppel Eaas一起，房地产投资信托基金正在为涉及绿色计划的太阳能部署的国家的主要目标做出贡献。在工业房地产投资信托基金行业内，房地产投资信托基金会（REIT）的太阳能电池板生成（GFA）比率是该行业最高的，代表了吉宝·埃斯（Keppel Eaas）在该行业内最大的太阳能部署。
香港科技园公司支持财政预算案 加强香港创新科技优势 迎接
• 政府年度预算加倍投入香港的创科企业、战略性科技产业及人才 • 香港科技园公司创投基金增资 4 亿港元至 10 亿港元，香港科技园公司加速器计划再增 1.1 亿港元 • 新工业化战略助力微电子研发院推动香港微电子产业发展 (香港，2023 年 2 月 22 日) - 香港科技园公司全力支持财政司司长今天公布的 2023-24 年度财政预算案 (《财政预算案》)。财政预算案拨出资源推动香港的创新及科技企业，发展战略性产业，并提供激励措施吸引内地和海外企业和人才落户香港。这些措施无疑将加强香港蓬勃发展的创科生态系统，促进经济发展。香港科技园公司主席查毅博士表示：“香港科技园公司很高兴看到财政预算案明确并持续致力于投资香港未来的创科发展。我们欢迎政府为支持创新科技基础设施、企业和人才发展而提出的措施，包括向企业创投基金（香港科技园公司创投基金）注资，以及推出联合加速计划，以支持更多高潜力的初创企业。预算案亦实现“新型工业化”，这对香港创新科技业的发展和吸引优质企业落户香港至关重要。香港科技园公司将继续与各界合作，把握国家机遇，作为创新科技的领军者，建设更美好的未来。” 分配资源支持初创企业 政府已加大对科技初创企业的投资，包括向香港科技园公司创投基金注资4亿港元。加上目前管理的6亿港元，总金额将增至10亿港元。香港科技园公司创投基金自2015年成立以来，已投资于27家科技企业，同时以1:18的比例吸引私人投资。换言之，基金每投入一元，便可吸引18倍的私人投资，为有前途的早期及成长期科创企业提供所需的资金。正如预算案所概述，香港科技园公司将整合现有的加速计划，并额外注资1.1亿港元，与合作伙伴推出联合加速计划，支持有潜力的科创企业成长为区域或全球企业。自2015年以来，香港科技园公司加速计划已帮助科创企业筹集了总计超过4亿美元（31亿港元）的资金。这些成就是该计划的最好证明，反映了其参与者的增长潜力和质量。在2021-2022财年，该计划下的科技企业总估值增长超过 250%，投资资金增长 100%。联合加速计划将跨行业参与，为创科企业提供增强的增值服务，包括情景测试平台、商业咨询、投资匹配、人才招聘、产品制造和分销等。
CECS ENEWS
作家，标题，出版会议论文集Ildi Alla，HervéB。Olou，ValeriaLoscrì，Marco Levorato：从声音到视觉：视听融合和无人机检测深度学习。WISEC 2024：123-133，5月27日至29日，2024年，韩国共和国，朝鲜共和国，杨杨，洪郭朱，Yuwei yin，Jiaqi bai，Bing Wang，Jiaheng Liu，jiaheng liu，xinnian liang，linzheng Chai，liqun yang yang liqun yang liqun liem to Multim to Multim to Multim to Multim to Multim to Multim to Multim to Multim to Multim to Multimed：Myod：Myod：m3P。LREC/COLING 2024：10858- 10871，5月20日至25日，2024年，Torino，Italy Shun Zhang，Jian Yang，Jian Yang，Jiaqi Bai，Chaoran Yan，Chaoran Yan，Tongliang Li，Zhao Yan，Zhao Yan，Zhoujun li：与吸引吸引和分散类型的新的Intent Discovies。LREC/COLING 2024: 12193-12206, May 20-25, 2024, Torino, Italy Kun Wu, Mert Hidayetoglu, Xiang Song, Sitao Huang, Da Zheng, Israt Nisa, Wen-Mei Hwu: Hector: An Efficient Pro- gramming and Compilation Framework for Implementing Relational Graph Neural Networks in GPU Architec- tures。Asplos（3）2024：528-544，4月27日至5月1日，2024年，加利福尼亚州La Jolla，美国加利福尼亚州Juan-David Guerrero-Balaguera，Josie E. Rodriguez Condia，Marco Levorato，Marco Levorato，Matteo Sonza Reorda：评估对拆分计算的重新责任的责任。vts 2024：1-6，4月22日至24日，2024年，坦佩，亚利桑那州，美国汉宁·陈，Yang ni，Yang ni，Wenjun Huang，Mohsen Imani：可通过硬件软件套件来签名。CICC 2024: 1-8, April 21-24, 2024, Denver, CO, USA Mohamad Fakih, Rahul Dharmaji, Yasamin Moghaddas, Gustavo Quiros, Oluwatosin Ogundare, Mohammad Abdullah Al Faruque: LLM4PLC: Harnessing Large Language Models for Verifiable Programming of PLCs in Industrial Control Systems .ICSE-SEIP 2024：192-203，4月14日至204日，2024年，里斯本，葡萄牙Giuseppe Esposito，Juan-David Guerrero-Balaguera，Josie E. Rodriguez Condia，Marco Levorato，Marco Levorato，Matteo Sonza Reor-da：评估不同的拆分Never Internal Internal Internal Internal Internal Neyural网络。LATS 2024: 1-6, April 9-12, 2024, Maceio, Brazil Mahyar Abbasian, Taha Rajabzadeh, Ahmadreza Moradipari, Seyed Amir Hossein Aqajari, Hongsheng Lu, Amir M. Rah- mani: Controlling the Latent Space of GANs through Reinforcement Learning: A Case Study on Task-based Image-to- Image 翻译 。SAC 2024: 1061-1063, April 8-12, 2024, Avila, Spain Matteo Mendula, Paolo Bellavista, Marco Levorato, Sharon Ladron de Guevara Contreras: Furcifer: a Context Adaptive Middleware for Real-world Object Detection Exploiting Local, Edge, and Split Computing in the Cloud Continu- um .PerCom 2024: 47-56, March 11-15, 2024, Biarritz, France Xiaoyu Niu, Yanjun Zhang, Yifan Zhang, Hongzheng Tian, Bo Yu, Shaoshan Liu, Sitao Huang: Accelerating Autonomous Path Planning on FPGAs with Sparsity-Aware HW/SW Co-Optimizations .FPGA 2024：42，3月3日至5日，2024年，加利福尼亚州，美国加利福尼亚州蒙特雷，洪郭AAAI 2024：135-143，2月20日至27日，2024年，加拿大温哥华
Gunvant Patil
1.Patil G 、Patel R、Jaat R、Pattanayak A、Jain P、Srinivasan R. (2009) 谷氨酰胺改善鹰嘴豆 (Cicer arietinum L.) 芽形态发生 Acta Physiologiae Plantarum 。1;31(5):1077-84。2.Patil G 、Deokar A、Jain PK、Thengane RJ 和 Srinivasan R (2009) 开发基于磷酸甘露糖异构酶的农杆菌介导鹰嘴豆 (Cicer arietinum L.) 转化系统 Plant Cell Reports , 28 (11), pp.1669-1676。3.Patil G, Nicander B (2013) 在小立碗藓中鉴定出 tRNA 异戊烯基转移酶家族的另外两个成员。植物分子生物学。1;82(4- 5):417-26。4.Deshmukh R, Sonah H, Patil G , Chen W, Prince S, Mutava R, Vuong T, Valliyodan B 和 Nguyen HT (2014) 整合组学方法，提高大豆对非生物胁迫的耐受性。植物科学前沿，5，第 244 页。5.Patil G、Valliyodan B、Deshmukh R、Prince S、Nicander B、Zhao M、Sonah H、Song L、Lin L、Chaudhary J、Liu Y、Nguyen H (2015) 大豆 (Glycine max) SWEET 基因家族：通过比较基因组学、转录组分析和全基因组重测序分析获得的见解。BMC Genomics，16 (1)，第 520 页。6.Chen W, He S, Liu D, Patil GB , Zhai H, Wang F, Stephenson TJ, Wang Y, Wang B, Valliyodan B 和 Nguyen HT (2015) 甘薯香叶基香叶基焦磷酸合酶基因 IbGGPS 可增加拟南芥的类胡萝卜素含量并增强其渗透胁迫耐受性。PLoS One , 10 (9) 7.Prince SJ, Joshi T, Mutava RN, Syed N, Vitor, M, Patil G, Song L, Wang J, Lin L, Chen W, Shannon JG, Nguyen H (2015) 大豆品系抗旱转录组的比较分析，以对比冠层萎蔫。植物科学，240，第 65-78 页。8.Chaudhary、Patil GB、Sonah H、Deshmukh RK、Vuong TD、Valliyodan B 和 Nguyen HT (2015) 扩大组学资源以改善大豆种子组成性状。植物科学前沿，6，第 1021 页。9.Syed N、Prince S、Mutava R、Patil G*、Li S、Chen W、Babu V、Joshi T、Khan S 和 Nguyen H，(2015) 核心时钟、SUB1 和 ABAR 基因通过大豆中的可变剪接介导洪水和干旱反应。《实验植物学杂志》，66 (22)，第 7129-7149 页。10.Prince SJ、Song L、Qiu D、dos Santos J、Chai C、Joshi T、Patil G、Valliyodan B、Vuong TD、Murphy M 和 Krampis K (2015) 大豆种质中根结构相关基因的遗传变异，是改良栽培大豆的潜在资源。11.12.BMC 基因组学，16 (1)，第 132 页。Sonah H、Chavan S、Katara J、Chaudhary J、Kadam S、Patil G 和 Deshmukh R (2016) 谷物中木聚糖酶抑制蛋白 (XIP) 基因的全基因组鉴定和表征。Indian J. Genet。Plant Breed，76，第 159-166 页。Asekova S、Kulkarni K、Patil G、Kim M、Song J、Nguyen HT、Shannon J 和 Lee J (2016) 野生 (G. soja) 和栽培 (G. max) 大豆杂交种芽鲜重的遗传分析。Molecular Breeding，36 (7)，第 103 页。13.Song L, Nguyen N, Deshmukh R, Patil GB , Prince S, Valliyodan B, Mutava R, Pike S, Gassmann W 和 Nguyen H, (2016) 大豆 TIP 基因家族分析和
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迪拜大学沃隆隆港的Abeer Elkhouly博士，Habib大学艾哈迈德·乌斯曼博士Ahmad Hafiz Mohd Hashim博士，德国 - 马来西亚学院协会。ADANI基础设施工程协助研究所Ajay Vyas博士。 Akoramurthy Balasubramaniam教授，国家理工学院Puducherry Assist。 Ali Abdulrazzaq教授，摩苏尔大学协会。 TS博士。 Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。 教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。ADANI基础设施工程协助研究所Ajay Vyas博士。Akoramurthy Balasubramaniam教授，国家理工学院Puducherry Assist。 Ali Abdulrazzaq教授，摩苏尔大学协会。 TS博士。 Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。 教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。Akoramurthy Balasubramaniam教授，国家理工学院Puducherry Assist。Ali Abdulrazzaq教授，摩苏尔大学协会。 TS博士。 Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。 教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。Ali Abdulrazzaq教授，摩苏尔大学协会。TS博士。 Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。 教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。TS博士。Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。 教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。Ali Abdulqader bin Salem，Zhoukou普通Uiversity博士Amelia J. R. Jupit博士，马来西亚砂拉越协会。教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。 教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。教授Amit Tiwari博士，联合理工学院阿拉哈巴德协会。教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。 Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。教授Anjan Kumar Ray博士，NIT Sikkim Assoc。Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。 技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。Banasthali Vidyapith教授Anshuman Shastri博士Arfive Gandhi博士，Telkom University，Aroland M'Conie Jilui Kiring博士，马来西亚Sabah Saber Assist。技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。 N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。技术教育与研究所（ITER）教授Arun Agarwal教授，AMC工程学院助理Asha Joseph博士。N.M.A.M. Ashish Singh博士 技术协助研究所。 gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。N.M.A.M. Ashish Singh博士技术协助研究所。gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。 Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。gautam佛教教授，乔塔姆佛大学，约克大学，阿贝恩·恩佐克姆博士，巴哈鲁德丁·穆斯塔法博士马来西亚Sabah Chalasani Subba Rao教授，PVP Siddhartha理工学院TS。Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。 TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。Chia Chao Kang博士，马来西亚Xiamen大学协会。TS博士。 Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。 IR教授。TS博士。Chin Kim On，马来西亚大学SBAAH IR。IR教授。IR教授。马来西亚大学的Chua Bih Lii博士Chun Seng Kheau博士，马来西亚Sabah大学Chung Fan先生Liau先生，马来西亚Sabah Sabl Assist。 教授Chun-Hung Yang博士，福尔摩萨大学工程师。 Daxter William Gulben，菲律宾南部科学技术大学博士 Deep Suman Dev，MCKV工程协助研究所。 Mapua University Assist的Deiscart D'Mitrio Maceda博士。 Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。 艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。 Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士马来西亚大学的Chua Bih Lii博士Chun Seng Kheau博士，马来西亚Sabah大学Chung Fan先生Liau先生，马来西亚Sabah Sabl Assist。教授Chun-Hung Yang博士，福尔摩萨大学工程师。 Daxter William Gulben，菲律宾南部科学技术大学博士 Deep Suman Dev，MCKV工程协助研究所。 Mapua University Assist的Deiscart D'Mitrio Maceda博士。 Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。 艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。 Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士教授Chun-Hung Yang博士，福尔摩萨大学工程师。Daxter William Gulben，菲律宾南部科学技术大学博士 Deep Suman Dev，MCKV工程协助研究所。 Mapua University Assist的Deiscart D'Mitrio Maceda博士。 Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。 艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。 Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士Daxter William Gulben，菲律宾南部科学技术大学博士Deep Suman Dev，MCKV工程协助研究所。Mapua University Assist的Deiscart D'Mitrio Maceda博士。 Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。 艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。 Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士Mapua University Assist的Deiscart D'Mitrio Maceda博士。Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。 艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。 Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士Guangzhou技术研究所Di Yuan博士教授Dulani Meedeniya博士，Moratuwa Engr大学。艾伦·简·古本（Ellen Jane Gulben），菲律宾南部科学技术大学，马来西亚Sabah助理Ervin Gubin Moung博士。Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。 教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士Wasit University Assist的Esraa Saleh Alomari教授。教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。 马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。 教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士 Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。 ir。 博士 Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士教授Farhad Ilahi Bakhsh博士，国家理工学院Srinagar Assoc。马来西亚Sabah大学Farrah Wong博士Firkhan Ali Hamid Ali先生Teknologi Mara Assist。教授TS。 马来西亚国际伊斯兰大学教授博士Hafizah Mansor博士教授TS。马来西亚国际伊斯兰大学教授Hang Yu，上海大学博士Hazreen Haizi Harith博士，马来西亚Putra Universiti，Helen Sin Ee Chuo博士，马来西亚Sabah大学Herwansyah Lago博士，马来西亚Sabah TS。ir。博士Hoe Tung Yew，马来西亚大学Sabah Hui Shan Lee博士，Tunku Abdul Rahman大学Ikhlass Boukrouh先生，Abdelmalek Essaadi Inzarulfaisham Abd Rahim博士
Digimon World Dawn DNA DIGIVOLVEL LIST
Ackland等人研究了使用薄层色谱法检测罐头食品中的微生物变质。（1981）。他们发现该方法可用于检测诸如芽孢杆菌和梭状芽胞杆菌等变质生物。食品微生物学是Adams and Moss（1995）撰写的一本书，讨论了微生物在食物中的重要性。它涵盖了诸如食品保存，污染和变质等主题。Ahamed and Matches（1983）通过鱼类变质细菌研究了酒精的生产，发现某些物种可以产生大量的酒精。美国公共卫生协会于1985年发布了第16版的水和废水检查标准方法。本书提供了测试水和废水样品的指南。Buchanan和Phillips（1990）开发了一种反应表面模型，以预测温度，pH，氯化钠，亚硝酸钠浓度和大气对单核细胞增生李斯特菌生长的影响。Burton（1949）将大肠菌和肠球菌的生物比较了冷冻食品中的污染指标。 他发现两种类型的生物都可以用于检测污染。 Buttiaux（1959）研究了相关的大肠杆菌链球菌对食品污染的诊断。 他发现这种关联对于检测食源性病原体可能很有用。 Buttiaux和Mossel（1961）讨论了粪便起源各种生物在食品和饮用水中的重要性。 他们强调了适当的测试程序检测这些微生物的重要性。 Chai等。Burton（1949）将大肠菌和肠球菌的生物比较了冷冻食品中的污染指标。他发现两种类型的生物都可以用于检测污染。Buttiaux（1959）研究了相关的大肠杆菌链球菌对食品污染的诊断。他发现这种关联对于检测食源性病原体可能很有用。Buttiaux和Mossel（1961）讨论了粪便起源各种生物在食品和饮用水中的重要性。他们强调了适当的测试程序检测这些微生物的重要性。Chai等。Chai等。（1990）对切萨皮克湾软壳蛤（肌农民）进行了微生物学研究。他们发现这些蛤s可能被各种微生物污染，包括细菌，病毒和寄生虫。Collins等。 （1984）描述了肠球菌的新物种：E。avium，E。Casseliflavus，E。Durans，Gallinarum和E.Malodoratus。 他们还讨论了正确鉴定这些微生物的重要性。 Colwell等。 （1981）研究了马里兰州和路易斯安那州河口中弧形霍乱血清型01的发生。 他们发现这种微生物可以存在于淡水和咸淡的环境中。 Devriese等。 （1995）确定了从动物起源食物中分离出来的肠球菌。 他们开发了一种根据其生化特征鉴定这些微生物的方法。 Escherich（1885）研究了Darmbacterien des Neugeborenen und Sauglings或新生动物和婴儿动物肠道中存在的细菌。 他的研究有助于发展我们对食源性病原体微生物学的理解。 Fugate等。 （1975）研究了肠病毒，发现它们可能存在于水和食物来源中。 墨西哥湾牡蛎的细菌指标，发表于J. 牛奶食品技术由几位研究人员研究。 Gerba等。 （1979）发现指标细菌未能反映海洋水域中肠病毒的发生。 Gibson等。 Jay（1994）讨论了食品中的指标生物，而Kaper等人。Collins等。（1984）描述了肠球菌的新物种：E。avium，E。Casseliflavus，E。Durans，Gallinarum和E.Malodoratus。他们还讨论了正确鉴定这些微生物的重要性。Colwell等。 （1981）研究了马里兰州和路易斯安那州河口中弧形霍乱血清型01的发生。 他们发现这种微生物可以存在于淡水和咸淡的环境中。 Devriese等。 （1995）确定了从动物起源食物中分离出来的肠球菌。 他们开发了一种根据其生化特征鉴定这些微生物的方法。 Escherich（1885）研究了Darmbacterien des Neugeborenen und Sauglings或新生动物和婴儿动物肠道中存在的细菌。 他的研究有助于发展我们对食源性病原体微生物学的理解。 Fugate等。 （1975）研究了肠病毒，发现它们可能存在于水和食物来源中。 墨西哥湾牡蛎的细菌指标，发表于J. 牛奶食品技术由几位研究人员研究。 Gerba等。 （1979）发现指标细菌未能反映海洋水域中肠病毒的发生。 Gibson等。 Jay（1994）讨论了食品中的指标生物，而Kaper等人。Colwell等。（1981）研究了马里兰州和路易斯安那州河口中弧形霍乱血清型01的发生。他们发现这种微生物可以存在于淡水和咸淡的环境中。Devriese等。（1995）确定了从动物起源食物中分离出来的肠球菌。他们开发了一种根据其生化特征鉴定这些微生物的方法。Escherich（1885）研究了Darmbacterien des Neugeborenen und Sauglings或新生动物和婴儿动物肠道中存在的细菌。他的研究有助于发展我们对食源性病原体微生物学的理解。Fugate等。（1975）研究了肠病毒，发现它们可能存在于水和食物来源中。墨西哥湾牡蛎的细菌指标，发表于J.牛奶食品技术由几位研究人员研究。Gerba等。（1979）发现指标细菌未能反映海洋水域中肠病毒的发生。Gibson等。Jay（1994）讨论了食品中的指标生物，而Kaper等人。（1988）研究了微生物的生长，特别是在受pH，氯化钠和储存温度影响的实验室培养基中沙门氏菌的生长反应。Griffin和Stuart（1940）对大肠菌菌进行了生态研究，而Gyllenberg等人进行了研究。（1960）比较了水中双歧菌细菌，大肠菌菌和肠球菌的存活。Hartman（1960）研究了肠球菌：冷冻鸡肉的大肠菌比。Havelaar and Hogeboom（1984）开发了一种列出污水中男性特异性噬菌体的方法，而Hilton and Stotzky（1973）则使用Coliphages作为水污染的指标。Hollingworth and Throm（1982）将乙醇浓度与鲑鱼罐头中的分解相关。国际食品微生物学规范委员会（1986）发布了微生物学分析指南，包括抽样原理和特定应用。（1979）研究了切萨皮克湾的福利奥霍乱菌的生态学，血清学和肠毒素的生产。Kenard和Valentine（1974）开发了一种快速方法来确定水中肠细菌的存在，而Kennedy等人。（1984）从鸡肉，猪肉香肠和熟食肉中恢复了巨毛。大肠菌菌和大肠杆菌是环境污染的重要指标。研究表明，尽管有认证计划，也可能发生与牡蛎相关的肝炎爆发，这突出了需要改善监测的需求（Portnoy等，1975）。还研究了温度对噬菌体生态学的影响（Seeley and Primrose，1980）。还进行了水生噬菌体生态研究，以更好地了解水道中指标生物的分布（Primrose等，1982）。检测和枚举粪便指标生物（包括大肠菌菌和大肠杆菌）对于确保冷冻海鲜产物的安全至关重要（Raj等，1961）。Arrhenius-type和Belehrádek-type模型已被比较用于预测食品细菌的生长，这对食品安全的影响（Ratkowsky等，1991）。双歧杆菌也被评估为人类粪便污染的指标，并在环境监测中使用了潜在的应用（Resnick and Levin，1981）。Reinbold（1983）强调了指标生物在乳制品中的重要性，而施登格（Schardinger）在饮用水中有微生物的工作仍然具有影响力（Schardinger，1892年）。从环境样品中隔离噬菌体是理解水生生态系统的宝贵工具，如Seeley和Primrose的工作所示（Seeley and Primrose，1982）。Coliphages已被用作各种供水系统中肠病毒的生态指标，对公共卫生的监视有影响（Simkova and Cervenka，1981）。粪便链球菌，并在水样中评估了它们的卫生意义（Slanetz和Bartley，1964年）。在Splittstoesser（1983）和Stetler（1984）的工作中可以看出，还探索了在冷冻蔬菜上使用指示生物。现代食品微生物学的第五版强调了以前版本的基础为基础的食源性微生物。在1980年，Dutson等人。J.大肠杆菌O157：H7与食品的分离是重要的研究领域（Szabo等，1986），对肉类和家禽产品中的指标生物的检测也是如此（Tompkin，1983）。最后，Tissier在儿童正常肠菌群上的工作强调了了解人类种群中微生物的生态学的重要性（Tissier，1908）。在1990年代，许多微生物学家专注于基因和分子，该文本突出了整个微生物细胞及其遗传和分子方面。适用于第二或随后的微生物学课程，该版本对生物学和化学有基本的理解。本书涵盖了各种主题，包括食品中的微生物的来源和类型（第2章），食品微生物学原理（第3章）和食品产品章节（第4-9章）。它还探讨了食品保存方法（第13-17章），重申了第3章的关键原则。引用了几项研究，研究了硬壳蛤中的肠细菌和病毒病原体（Wait等，1983），用于水质评估的Coliphage检测（Wentsel等，1982），微生物建模（Whiting and Buchanan，1994），以及用于预测食物中微生物的决策支持系统（Zwieling）。此外，文本引用了关于土耳其car体加工中的弯曲杆菌的研究（Acuff等，1986），以及对土耳其鸡蛋，poults和繁殖的房屋设施的检查（Acuff等，1982）。Arnott在1977年进行的一项研究评估了零售牛肉，冷冻牛肉馅饼和煮熟的汉堡的细菌学质量。8。其他讨论的研究包括精神耐糖细菌对鸡皮氨基酸含量的影响（Adamcic等，1970），以及使用快速方法来恢复粪便大肠菌群和大肠杆菌（Andrews等，1979）。这些发现发表在食品保护杂志上。研究了溶酶体酶在电刺激的卵巢肌肉中的分布，该蛋白发表在食品科学杂志上。Edwards等。 在1985年对真空吸收牛肉的腐霉菌和尸体形成进行了研究，并在应用细菌学杂志上发表了结果。 此外，Edwards等。 研究了1983年在新鲜和有氧储存的牛肉，猪肉和羊肉中细菌数量与二胺浓度之间的关系，该牛肉，猪肉和羊肉发表在《食品技术杂志》上。 Eribo和Jay检查了Acinetobacter spp的发生率。 和其他革兰氏阴性细菌于1985年在新鲜和变质的地面牛肉中，在应用环境微生物学上发表了他们的发现。 此外，Eribo等。 研究了1985年在食品微生物学上发表的新鲜和变质的碎牛肉中摩拉氏菌和其他革兰氏阴性细菌的发生。 现场研究了1976年的机械结论，发表了他在食品技术方面的发现。 他还对1981年的机械再服用红肉进行了研究，该研究发表在食品研究的进步方面。 Field和Riley在1974年检查了机械式羊肉乳房的肉类特征，并在食品科学杂志上发表了结果。 真菌等。 Greenberg等。Edwards等。在1985年对真空吸收牛肉的腐霉菌和尸体形成进行了研究，并在应用细菌学杂志上发表了结果。此外，Edwards等。研究了1983年在新鲜和有氧储存的牛肉，猪肉和羊肉中细菌数量与二胺浓度之间的关系，该牛肉，猪肉和羊肉发表在《食品技术杂志》上。Eribo和Jay检查了Acinetobacter spp的发生率。和其他革兰氏阴性细菌于1985年在新鲜和变质的地面牛肉中，在应用环境微生物学上发表了他们的发现。此外，Eribo等。研究了1985年在食品微生物学上发表的新鲜和变质的碎牛肉中摩拉氏菌和其他革兰氏阴性细菌的发生。现场研究了1976年的机械结论，发表了他在食品技术方面的发现。他还对1981年的机械再服用红肉进行了研究，该研究发表在食品研究的进步方面。Field和Riley在1974年检查了机械式羊肉乳房的肉类特征，并在食品科学杂志上发表了结果。真菌等。Greenberg等。Greenberg等。在1981年研究了家禽和鱼的机械结论，在食品研究进展方面发表了他的发现。研究了1980年在热骨和常规加工牛肉上研究的嗜嗜和基质性细菌种群，该牛肉发表在《食品保护杂志》上。他们还研究了1981年初始冷冻速率对细菌生长对热骨牛肉的影响，并在食品保护杂志上发表了他们的发现。Gardner研究了1971年在5°C下储存的新鲜和冷冻猪肝脏的有氧菌群，发表了他在食品技术杂志上的发现。Gill研究了1976年在肉类表面上细菌生长的底物限制，并在应用细菌学杂志上发表了其结果。他还研究了1982年在应用环境微生物学上发表的整个绵羊肝脏的微生物变质。吉尔和牛顿研究了1977年在寒冷温度下储存的肉类上的有氧变质菌群的发展，并在应用细菌学杂志上发表了他们的发现。Goepfert在1977年研究了对冷冻地面比ef肉饼的有氧板盘数和大肠杆菌的测定，并在应用环境微生物学中发表了他的发现。研究了1966年在美国和加拿大加工厂中生猪肉，牛肉和鸡肉中植物梭菌孢子的发生率，该植物发表在应用微生物学上。Gorman等。调查了1995年在食品加工植物中各种表面上某些细菌的发生，并在食品保护杂志上发表了他们的发现。牛奶食品技术。此外，J.本文讨论了修剪，喷涂和制冷对牛肉质量的影响。它参考了研究牛肉加工的微生物方面的各种研究，包括冷冻，解冻和包装方法对微生物菌群的影响。研究还研究了牛肉car体表面的净污染技术以及酸化在抑制变质细菌中的作用。此外，该文章涉及了新鲜和变质的碎牛肉的酵母的表征和鉴定。热骨尸体和地面牛肉中的微生物生长。发表了一篇关于与质感大豆蛋白不同水平的地面牛肉中微生物生长相关的因素的论文。食品科学。具有有关热骨和电刺激肉的微生物学的研究，以及来自电刺激的牛肉尸体的热扣原始切割的细菌学质量。Ladiges等人研究了地面牛肉中梭状芽胞杆菌的发病率和生存能力，而Lahellec等。研究了从鸡分离的精神营养细菌。Lawrie的Meat Science Book概述了该主题，Lee等人。使用计算机辅助识别来研究细菌，并经常加工的牛肉。Lepovetsky等。进行了从屠宰牛获得的淋巴结，骨髓和肌肉组织的微生物研究，而Lerke等。研究了鱼肌变质的细菌学。May等。 同样，D。J。McMillin等人。May等。同样，D。J。McMillin等人。Lillard研究了在肉鸡加工和进一步加工操作中渗透性裂孔的发生。Lin等人观察到电刺激对肉类菌群的影响。研究了前肌和后肌肉对猪肉香肠细菌和质量特征的影响。Lowry和Gill研究了温度和水活性最小值，以使肉的变质模具生长，而Margitic和Jay研究了盐溶能溶质的牛肉肌肉蛋白的抗原性，从新鲜度到低温下的变质。在加工厂和零售商店的切割和包装鸡肉中研究了细菌污染，以及切除的家禽组织的保质期和细菌计数。McMeekin的研究重点是鸡胸肉和腿部肌肉的变质关联。J. T. Patterson表征了1975年在肉类和家禽植物中产生硫化氢的细菌。研究了1981年各个固定时间后处理的热处理的冷冻地面牛肉馅饼的微生物质量。在1994年，G。C。Mead和M. J. Scott发现了机械抗药的家禽尸体上的凝固酶阴性葡萄球菌和大肠菌菌细菌。A. J. Mercuri等。 1970年从商业前煮的火鸡卷中检查了细菌学数据。 T. R. K. Murthy研究了1984年切碎的山羊肉中大肠菌群，肠杆菌科和总有氧细菌的相对数量。 1979年，M。Nakamura等。 在新鲜和加工猪肉中研究了多胺含量。 1971年，K。Ostovar等。 H. Pivnick等。A. J. Mercuri等。1970年从商业前煮的火鸡卷中检查了细菌学数据。T. R. K. Murthy研究了1984年切碎的山羊肉中大肠菌群，肠杆菌科和总有氧细菌的相对数量。1979年，M。Nakamura等。 在新鲜和加工猪肉中研究了多胺含量。 1971年，K。Ostovar等。 H. Pivnick等。1979年，M。Nakamura等。在新鲜和加工猪肉中研究了多胺含量。1971年，K。Ostovar等。 H. Pivnick等。1971年，K。Ostovar等。H. Pivnick等。K. G. Newton和C. O. Gill分析了1978年黑暗，坚硬，干肉的存储质量。H。W. Ockerman和J. Szczawinski研究了电刺激对1983年肉微生物的影响。进行了机械卸下家禽肉的微生物评估。J. L. Peel和J. M. Gee在1976年探索了微生物在家禽污染中的作用。根据1976年的加拿大调查提出的针对地面牛肉的微生物标准。Kraft等。 （1984）研究了二氧化碳冲洗和包装方法对包装鸡肉中微生物学的影响。 他们的发现发表在J. 中 食品科学。 （49：1367-1371）。 Watt and Merrill（1950）的另一项研究检查了食品成分，其作品已记录在USDA的农业手册中Kraft等。（1984）研究了二氧化碳冲洗和包装方法对包装鸡肉中微生物学的影响。他们的发现发表在J.食品科学。（49：1367-1371）。Watt and Merrill（1950）的另一项研究检查了食品成分，其作品已记录在USDA的农业手册中Woodburn（1964）研究了肉鸡鸡在肉鸡中的发病率。结果发表在应用中。微生物。（12：492-495）。此外，Yamamoto等人。（1982）开发了一种用于分析食品中二胺和多胺的气体色谱法，该方法发表在J. Agric中。食物化学。（30：435-439）。最后，Zottola和Busta（1971）评估了进一步加工的火鸡产品的微生物学质量，其发现发表在J.食品科学。（36：1001-1004）。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US