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MRI 中植入物射频加热测量过程中传感器放置的重要性
在实验中评估 MRI 扫描期间植入物的安全性时，传感器放置的位置至关重要。使用测量和有限元建模的组合来评估测量对传感器放置的敏感性，以评估一组校准圆柱体末端的温度升高。模拟使用 COMSOL Multiphysics 创建的耦合热电磁模型来虚拟复制测量条件。评估了不同长度和直径的圆柱形植入物的参数模型中的热梯度，以量化在估计的温度测量不确定度内测量植入物加热所需的传感器放置精度。通过这种方式，我们旨在增强对 MRI 中植入物加热的实验程序和安全标准的要求的理解。
印度科塔亚姆信息技术学院
资源人员 1.Dr. Anand Mukhopadhyay，Mathworks 2.Prof. Nilesh J Vasa，印度理工学院马德拉斯分校 3.Dr.Kanendra Naidu，马来西亚理工大学 4.Prof. Tiju Thomas，印度理工学院马德拉斯分校 5.Kasi Ponnapalli，GEOVIDYA。 6.Dr.Soumitra Satapathi，印度理工学院鲁尔基分校 7.Mr. S Bhavani Sankar，Effetronics Pvt.有限公司8.教授Jitendra Sangwai，印度理工学院马德拉斯分校 9.Dr. Ambika S，印度理工学院海得拉巴分校 10.Dr.英格Parvathy AS，戴姆勒卡车股份公司，德国 11.先生Pavan Attavane，Advitiya 研发实验室 12.Dr. Sharjad AJ, COMSOL Inc. 13. 博士Garudalytics 首席执行官 VSS Kiran
Microsoft Word-通过模拟和Analysis_comsol-Conference-2023-Munich.docx
摘要铜互连的缩放是一种有效的方法，可以增加信号I/O线的数量和电子系统的高级细分包装中的性能。然而，随着尺寸降低，铜互连导致电气诱导的故障的风险变得越来越关键，从而降低了现代微电子的可靠性和性能。高电流密度在电迁移中起着至关重要的作用，导致互连中金属原子的迁移，导致空隙或小丘的形成以及最终的设备故障。必须通过设计优化方法有效解决，以减少失败的风险并提高整体性能，焦耳的加热和当前的拥挤，这有两个重要的因素。最初是用于介电层的热氧化物（SIO 2）。但是，热氧化物的两个主要挑战是电性能和成本。在这种情况下，基于聚合物的电介质具有降低跟踪电容并提高功率效率的能力，同时与低成本面板可估算方法兼容的能力。，但聚合物的导热率较低。通过使用较薄的聚合物，可以降低由电流流量产生的铜相互连接中较低的导热率和随之而来的焦耳加热问题。因此，它降低了局部温度升高的风险，该温度升高可能会导致热移动和电气移民造成损害。另一方面，当局部电流密度增加时，当前人拥挤发生。它会提高局部温度，因为焦耳加热与电流的平方成正比。导体的阻力，形式，厚度和宽度对当前拥挤现象有影响。这可以通过优化互连几何形状（例如具有直线和使用圆角）来管理。因此，可能会降低潜在的当前拥挤热点和随后的电气迁移风险。comsol AC/DC模块用于研究焦耳加热和当前拥挤对互连可靠性的影响。模拟包括加成实验值的边界条件，以确保准确表示电迁移。因此可以将结果与实验数据进行比较，以确定准确性和有效性。通过在comsol中构建的3D模型构建的电流和温度分布的模拟，首先迭代得出了改进的测试结构几何形状。与标准测试布局（标准ASTM-F1259M，美国国家标准技术研究所（NIST）测试结构）相对于优化结构，当前人拥挤的影响减少了约42％。以下是聚合物厚度效应的构象。因此，使用COMSOL模拟提供了一种强大的手段来研究不同设计因素对互连可靠性的影响。通过了解从这些模拟中获得的全面知识，可以优化设计并降低互连故障的风险。关键字：电气移民，焦耳加热，当前拥挤，热度，良好的音高互连可靠性，微电体系统，组装和互连技术。
Etienne Martin 教授
增材制造 (AM) 已成为一项重要技术，并已用于航空航天、汽车和医疗应用，带来新的设计和新材料发展。本次研讨会旨在让参与者掌握表征增材制造材料、使用 Ansys、COMSOL 或 Aba q us 完成增材制造的数值建模和模拟所需的技能。通过实践培训，参与者将探索与金属增材制造相关的概念设计、决定性制造和建模概念。此外，他们还将学习使用模拟工具来分析和优化制造设计。凭借这些领域的坚实基础，参与者可以实施设计、模拟和打印方面的最佳实践，以提高产品质量和效率。 Etienne Martin 教授
1混合激光粉末床融合添加剂...
图3：（a）这项工作中使用的四分之一波谐振器（QWR）。象限已被切除，以确保内部清晰度。零件的三个内部特征以降序的重要性顺序：红色中心销（CP），蓝色短板（SP）和紫色外导体（OC）。绿色外部测试表面（TS）对RF性能没有影响，并且用于表面纹理参考测量值。（b）对数尺度上磁场分布的COMSOL模拟，表明65％的电磁能集中在中心销（CP）周围。因此，CP的物理特性（表面表面和几何形状）对于QWR的功能性能至关重要[25]。所示的所有维度均以毫米为单位。
传感器
摘要：我们建议使用氮化铝 (AlN) 膜作为基于表面声波 (SAW) 的加速度测量的敏感元件。将所提出的解决方案与基于使用石英 (SiO 2 )/铌酸锂 (LiNbO 3 ) 膜的现有原型进行了比较，这些膜具有广泛的各向异性。使用 COMSOL Multiphysics 5.4 计算机模拟，我们明确表明基于各向异性较小的 AlN 膜的敏感元件克服了 SiO 2 的低灵敏度限制和 LiNbO 3 的低温稳定性。此外，与 SiO 2 相比，AlN 膜对不可逆机械变形的坚固性几乎提高了两倍，这反过来又使基于 LiNbO 3 的传感器的灵敏度提高了 1.5 倍。考虑到它们可接受的频率特性，我们认为 AlN 膜是敏感元件的良好候选者，尤其是对于高加速度测量。
技术资源
软件工具：• 化学过程分析和优化：Aspen Plus。• 生化过程模拟：SuperPro Designer。• 热力学循环和热电厂模拟：EBSILON Professional。• 太阳能热电厂动态模拟：STEC/TRNSYS。• 生命周期评估、LCA 和碳足迹：Simapro 7.2 Professional。• 可持续性分析：GaBi Professional 和 DEA-Solver Pro。• 能源规划和热流体动力学：LEAP。• 过程模拟和数据分析：Matlab-Simulink。• 电力电子电路模拟：PLECS。• 数据采集、过程控制和量热回路：LabVIEW。• 3D 计算机辅助设计：SolidWorks 和 KUDO 3D。• CFD 分析：COMSOL Multiphysics。• 射线追踪：TracePro。• 电力系统：IPSA 和 PowerWorld。• 计算化学：Chemcraft、Gaussian 和 Vasp。
用途广泛的新型静电可调电容器
本文提出了一种适用于宽频率范围的新型静电可调电容器。针对其应用，提出了完整的设计规则来设计 0.01 pF – 2.05 pF 范围内的可变电容器。根据所需的电容值，设计的电容器占用 0.03 mm 2 – 1.12 mm 2 的空间，与相关已发表的文献相比非常小。使用浮动技术来获得高品质因数。所提出的电容器的品质因数在 1.28G 至 2.78GHz 的频率范围内在 45 到 100 之间，并且可调电容器的可调谐范围为 374%。在提出完整的设计规则和相关方程后，所提出的电容器用于带有螺旋电感器的放大器电路中，并评估了所提出的电容器的性能并将其与其他电容器进行了比较。使用 COMSOL Multiphysics 进行模拟。
磁流变弹性体 (MRE) 的 3D 数值建模与分析
摘要。磁流变弹性体 (MRE) 是一种智能材料，由嵌入微/纳米级磁性颗粒的聚合物基质组成。其机械性能会受到外部磁场的改变。在本文中，使用 COMSOL 多物理有限元分析 (FEA) 软件对 MRE 进行了粒子级（微尺度）的磁-机耦合物理研究。在磁场影响下对 MRE 进行了线性和扭转传递率分析。模拟结果表明，线性和扭转刚度均随磁场增加。在磁场的初始影响下，结果表明线性和扭转模式下的刚度分别增加了 28.75% 和 20.12%。传递率曲线显示，由于暴露于磁场时刚度增加，固有频率发生了变化。通过实现最小传递率因子来实现隔振。