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摘要 - 这封信通过电感耦合的互连提供了一种创新的非连接包装技术（图片）和电子集成电路（EICS）。这种方法的主要目的是增强热生成的电逻辑模具与热敏感的光学干涉仪死亡之间的热隔离。通过电磁模拟证实了该非接触式收发器从激光多普勒振动法（LDV）到EIC的信息传输。此外，与常规的3-D烟囱包装相比，Comsol进行的热模拟证明，这种包装配置可能会降低4.6℃的温度，最多可将其提高了热性能的潜力。
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