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残余应力和微观结构对溅射生长的 Cu/W 纳米多层机械性能的影响请确认 ORCID 准确无误。如果您希望为没有 ORCID 的作者添加 ORCID，您可以立即添加。有关 ORCID 的更多信息，请参阅 https://orcid.org/。G. Lorenzin 0000-0003-4206-4443 FF Klimashin 0000-0002-2152-7165 J. Yeom 0000-0002-6937-5551 Y. Hu 0000-0001-9845-362X
W 的高耐磨性和机械强度与 Cu 的高热导率相结合，使 Cu/W 系统成为等离子体实验中散热器和耐辐射应用的有吸引力的候选材料。然而，多层膜和涂层的最终机械性能在很大程度上取决于层的微观结构。在这项工作中，系统地研究了具有不同内部界面密度的 Cu/W 纳米多层膜在两种相反的面内应力状态下的机械性能，并与文献进行了批判性讨论。使用具有最先进的神经网络势的原子模拟来解释杨氏模量和硬度的实验结果。结果表明，微观结构，特别是与应力状态相互关联的孔隙率和界面无序相关的过量自由体积，对机械性能有很大影响，尤其是 Cu/W 纳米多层膜的杨氏模量。
开发由WO 3纳米颗粒增强的高压型SNBI合金焊料，用于通过热键连接Cu底物
WO 3纳米颗粒具有不同的载荷量（0.25至1.00 wt％），将SN – BI合金（10 wt％和20 wt％bi）机械混合45分钟。SN – BI纳米复合粉末与通量混合物混合，形成焊料。使用焊料糊状物将带有不同WO 3纳米颗粒的焊料粘贴沉积在纯Cu板上，并在275°C下加热180 s。研究了WO 3纳米颗粒对SN – 10 wt％BI焊料/Cu和Sn – 20 wt％BI焊料/CU焊接接头的微观结构，界面和粘结强度的影响。在两种焊料合金中添加较低量的WO 3纳米颗粒（0.25 wt％）都改善了其微结构和润湿性。向焊料中添加少量的0.25和0.50 wt％WO 3纳米颗粒将焊料基质中的粗伸长BI结构更改为细球形状，并形成了不连续的界面层，没有裂纹和/或微杆子。将0.25 wt％WO 3纳米颗粒添加到Sn – 20 wt％BI焊料中，将剪切强度提高到42.25 MPa，伸长率提高到7.1％，与普通之一的值相比，分别描绘了31.66％和208.70％的增加。
热迁移导致的 Cu 互连中空洞的形成
随着后段制程 (BEOL) 互连尺寸的不断减小，RC 延迟已成为导致整体性能下降的主要原因 [1-2]。为了降低互连的电阻率和电容，人们采用了各种策略，例如优化制造工艺 [3-4]、修改导线的几何形状 [2] 以及利用低 k 电介质等新材料 [5-6]。然而，这些修改虽然可以通过芯片缩小尺寸来提高性能，但往往会以牺牲可靠性为代价 [7-9]。因此，对互连可靠性的广泛研究提供了有价值的评估和建议，以便在较长的使用寿命内保持性能。考虑到金属可靠性，由电子风驱动的电迁移 (EM) [10-11] 和由应力梯度驱动的应力诱导空洞 (SIV) [12] 研究了扩散主导的故障机制。对于电介质，由于金属间距最小化和介电性能较弱而产生的高电场使时间相关电介质击穿 (TDDB) 在最近的研究中也很重要 [13]。
通过增强的温度依赖性数学模型评估巴西Foz doIgua≥的蚊子动力学和登革热传播
摘要登革热是一种公共卫生的关注，需要努力减轻其影响。我们的目的是研究关键参数温度依赖于登革热跨任务动力学的影响，该动力学是南巴西的三重边界市政当局，采用了由普通微分方程的系统组成的数学模型。调整后的模型模拟与观察到的数据一致。计算了有效的繁殖数，用于检测随着时间的流逝的登革热变化，并及时检测流行病的开始。此外，我们探讨了气候变化对登革热动力学的潜在影响。我们的发现表明，媒介种群动态，气候和发病率的重要性，有助于更深入地了解Foz do do do igua的登革热传播dy-namics，并为在其他城市中提供了优化干预策略的基础，并在其他城市中提高了我们预测和支持公共健康努力的能力，以控制公众的健康努力。关键字：登革热，arboviruses，气候，数学模型，流行病学模型，传染病
分钟数。 2056/11关于财富和个人利益资产的验证
mun。Chisinau 31.12.2024 Sergiu Sofroni，国家诚信管理局的诚信检查员的诚信检查员，由艺术规定领导。7字母。b），艺术。19个字母。c），艺术。26和艺术。法律编号27。 132/2016关于国家诚信管理局（以下简称法律编号。 132/2016），在乌克兰法院法官在乌克兰阿拉斯夫人提交的《 2023年财富和年度个人利益宣言》之后，准备了这份报告。 实际上是根据艺术规定的21.11.2024。 27 para。 （2）法律编号。 132/2016和Point 1和5的ANI命令。 17 of 23.06.2023是通过电子发行系统随机验证，以验证，宣布由ungheni法院内的DNA乌克兰ALA宣言提交的2023年财富和年度个人利益。 根据有效的法律框架，对财富和个人利益的声明的验证在于通过声明的主体验证陈述的提交，验证遵守形式要求的遵守情况以及对法律制度违反法律制度的存在的验证，以宣布资产和个人利益。 根据风险因素，腐败因素，宣言主题的脆弱性以及诚信委员会批准的标准，按照决策号，根据风险因素，腐败因素，脆弱性，每年检查的财富和个人利益的言论随机确定。 9 of 12.06.2023。法律编号27。132/2016关于国家诚信管理局（以下简称法律编号。132/2016），在乌克兰法院法官在乌克兰阿拉斯夫人提交的《 2023年财富和年度个人利益宣言》之后，准备了这份报告。实际上是根据艺术规定的21.11.2024。27 para。（2）法律编号。132/2016和Point1和5的ANI命令。 17 of 23.06.2023是通过电子发行系统随机验证，以验证，宣布由ungheni法院内的DNA乌克兰ALA宣言提交的2023年财富和年度个人利益。 根据有效的法律框架，对财富和个人利益的声明的验证在于通过声明的主体验证陈述的提交，验证遵守形式要求的遵守情况以及对法律制度违反法律制度的存在的验证，以宣布资产和个人利益。 根据风险因素，腐败因素，宣言主题的脆弱性以及诚信委员会批准的标准，按照决策号，根据风险因素，腐败因素，脆弱性，每年检查的财富和个人利益的言论随机确定。 9 of 12.06.2023。1和5的ANI命令。17 of 23.06.2023是通过电子发行系统随机验证，以验证，宣布由ungheni法院内的DNA乌克兰ALA宣言提交的2023年财富和年度个人利益。根据有效的法律框架，对财富和个人利益的声明的验证在于通过声明的主体验证陈述的提交，验证遵守形式要求的遵守情况以及对法律制度违反法律制度的存在的验证，以宣布资产和个人利益。根据风险因素，腐败因素，宣言主题的脆弱性以及诚信委员会批准的标准，按照决策号，根据风险因素，腐败因素，脆弱性，每年检查的财富和个人利益的言论随机确定。9 of 12.06.2023。从这个意义上讲，根据艺术。第20号法律。132/2016，Integrity Inspector在线访问了可用数据库：“ E-Entegrity”信息系统，McOnnect互操作性平台，房地产“ E-Cadastru”登记册，人口的州登记册和国家财务服务的信息系统。由于诚信检查员在线条州登记册中积累的个人财富和利益的数据对应，并用DNA乌克兰DNA主题指示的数据在宣布2023年的年度个人和个人利益时，确定了以下内容：1。在尊重提交财富和个人利益宣言的截止日期方面，尚未建立违规行为。根据艺术。6 para。 （1）法律编号。 133/2016关于个人资产和利益的宣言（以下简称法律编号。 133/2016），该声明每年提交，直到3月31日，表明宣言主题与家人一起获得的收入，6 para。（1）法律编号。133/2016关于个人资产和利益的宣言（以下简称法律编号。133/2016），该声明每年提交，直到3月31日，表明宣言主题与家人一起获得的收入，
分钟数1544/17 关于核实资产和个人利益申报
在此方面，根据艺术。法律第20条132/2016，廉政监察员在线访问了可用的数据库：“E-Integrity”信息系统、M-Connect 互操作平台、“E-Cadastre”房地产登记处、国家人口登记处和国家财政服务信息系统。通过将廉政监察员从在线访问的国家登记册中收集的财富和个人利益数据与申报对象丹尼利辛·卢西亚女士在 2023 年年度财富和个人利益申报中提供的数据进行比较，得出以下结论：1. 在遵守提交财富和个人利益申报表的截止日期方面，未发现任何违规行为。根据艺术。 6段。 (1) 法律第133/2016关于个人资产及利益申报的规定，每年3月31日前提交申报表，列明申报人及其家庭成员、同居伴侣在该财政年度所获得的收入。
通过超短脉冲直接激光干扰图案靶向表面功能化提高Cu表面的抗菌效率
生物污染。[1]世界卫生组织（WHO）的当前估计表明，如果目前的趋势持续下去，到2050年，由抗多药物的细菌造成的死亡人数可能每年增加到一千万。[2]通过使用积极的抗菌材料（如铜（CU）和非基于phar-Maceutical抗体的抗微生物材料），通过使用积极的抗微生物材料来降低细菌对技术和经常接触的接触表面的生存能力，是降低细菌在技术上和经常接触的接触表面上的生存能力的一种方法。在这里，CU显示出更广泛的应用的巨大潜力，[3,4]回顾了反复重新发现其无菌性抗性的多千年历史[5]，而它也作为人类代谢中心过程的痕量元素也参与了痕量元素。[6]相反，Ag在低量的情况下表现出毒性，[7]必须在抗菌施用的情况下精确调整给药，以避免否定性免疫反应。[8]由于释放的铜离子的毒性作用，细菌[9,10]以及病毒[11]在粘附在干燥和潮湿的环境中，粘附在粘液表面时迅速被杀死。Cu的抗菌特性与遭受攻击的微生物释放和吸收的离子量密切相关，在使用CU作为抗菌剂时，必须考虑特定效果：1）
制造超薄 CuO 纳米线增强定向附着晶体生长定向自组装 Cu(OH)2 胶体纳米晶体
晶体生长过程。但由于胶体纳米晶体在与周围基质相互作用的同时经历快速成核和生长，因此晶体生长动力学难以控制。纳米晶体胶体溶液中微结构的形成通常用奥斯特瓦尔德熟化 (OR) 理论来解释。21,25,26 OR 机制被广泛用于解释纳米晶体的晶体生长，纳米晶体可产生直径较大的颗粒，通常在微米尺寸范围内。然而，在某些情况下，纳米晶体的晶体生长在纳米范围内通常无法用 OR 动力学来解释。27 – 29 在纳米尺度上，有证据表明晶体生长更受另一种机制的主导，称为取向附着 (OA)，其中纳米晶体通过共享共同的晶体取向自组装成单晶。 30,31“ OA ”的概念最早由 Banfield 等人在研究 TiO 2 纳米晶体的水解合成时提出。32 从那时起，这种基于聚集的晶体生长概念就对构建纳米级材料很有吸引力。由于 OA 工艺通过增强自下而上的制造工艺实现了初级纳米晶体的自组装，因此它可以生产出具有多种特性的新型结构，不同于相应的块体材料。特别是，OA 工艺已被证明是一种制备各向异性纳米结构的有效方法，其中纳米晶体种子的附着总是引导自组装到一个取向，从而产生一维纳米线或纳米棒。33 – 35 在 OA 机制中，晶体生长速率与表面能呈指数相关。晶体生长沿特定晶面进行，这取决于与晶体面相关的相对比表面能。36 各个面的表面能差异会导致较高表面能平面生长得更快，而较低表面能平面则作为产品的面。例如，研究表明，由于 [001] 和 [101] 面之间的表面能差异，金红石 TiO 2 纳米晶体通过沿 [001] 方向融合纳米晶体形成一维项链状纳米结构，从而促进 OA 机制的定向晶体生长。32 在另一项最近的研究中，实时观察到了由 OA 机制引导的氢氧化铁颗粒的形成，证明了晶体生长过程中纳米晶体的旋转和晶体取向。 37 OA 还被证实可用于制备 ZnO 纳米棒、38 MnO 多足体、39 稀土金属氧化物纳米颗粒 40 以及具有各种形貌的混合氧化物纳米结构。21 尽管 OA 指导合成了具有各种形貌的形状和尺寸控制的金属氧化物和混合氧化物纳米结构，21 在OA驱动的湿化学合成中构建尺寸控制的金属氧化物纳米线的例子非常少。41,42
在液相键合中控制界面交换，可以形成强大可靠的Cu – Sn焊接用于高功率和温度应用的
Jean-FrançoisSilvain，LoïcConstantin，Jean-Marc Heintz，SylvieBordère，LionelTeulé-Gay等在液相键合中控制界面交换，可以为高功率和温度应用形成强可靠的Cu – SN焊接。ACS应用电子材料，2021，3（2），pp.921-928。10.1021/acsaelm.0c01040。hal-03153399
键合过程参数对储存期间在200°C
电线粘结仍然是微电子包装中的主要互连技术。在过去的三年中，显而易见的是，从AU和Cu线粘合到Cu键合的显着趋势变得显而易见。这是由于一般努力降低诸如AU之类的原材料的制造成本和价格上涨所致。尽管在最近几十年中已经进行了许多研究，但大多数都集中在Au Ball/楔形上。这项研究的结果表明，键合参数，键合质量和可靠性密切相互联系。然而，与AU相比，Cu的不同材料特性（例如对氧化和硬度的依从性）意味着这些见解不能直接传递到Cu键合过程中。因此，有必要进一步研究。本文讨论了在各种键合参数下的键合界面形成的研究。Cu线在AlsICU0.5金属化上键合，并进行了键合参数优化以识别有用的参数组合。根据这种优化，使用低，中和高的美国功率和粘合力的参数组合组装不同的样品。通过剪切测试和HNO 3蚀刻进行了界面分析。在200 c退火168 h和1000 h的设备的横截面上分析了金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。 粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。使用EDX分析退火样品的金属间相形成，并根据相形成动力学进行解释。确定了三个主要的金属间相。2010 Elsevier Ltd.保留所有权利。