湿度是空气中的水蒸气量。如果空气中有很多水蒸气,则湿度将很高。湿度越高,外面感觉越湿。相对湿度是实际上空气中的水蒸气的量,其表示为空气可以在相同温度下容纳的最大水蒸气量的百分比。在寒冷的-10摄氏度(华氏14度)上考虑空气。在该温度下,空气最多可以容纳每立方米的2.2克水。因此,如果摄入-10摄氏度时,每立方米有2.2克水,我们的相对湿度很不舒服。如果在-10摄氏度的空气中有1.1克水,我们的相对湿度为50%。
是如此温度引起的气候临界点变得显而易见,我们目前的理解水平为我们提供了如何积极干预以在避免或延迟该转化点所需的时间尺度上为相关区域降温的选择。诸如平流层气溶胶注射[5],海洋云亮[6]等方法,增加了地球表面的反射率(例如通过重新生长的冰盖),[7]并构建基于空间的反射器,以使地球从一定比例的阳光下遮挡[8] [8],作为潜在的方法,可以在全球或区域基础上冷却地球。然而,对所有这些方法都需要进行大量研究:甚至关于它们是否可以工作,其直接影响和副作用可能是什么,以及是否可以安全地使用它们的直接效果和副作用。关于这种方法的风险和影响的知情辩论需要解决这些不确定性。
与上述流量限制类似,许多工艺冷却作业需要的温度范围超出了冷却器允许的最小和最大操作值。下图 2 显示了混合水管道布置变化的简单示例,该变化可以允许冷却器可靠运行,同时满足此类冷却条件。例如,实验室负载需要 5 l/s 的水以 30°C 进入工艺,并以 35°C 流回。冷却器的最大冷却水出口温度为 15.6°C。在所示的示例中,冷却器和工艺流量相等,但这不是必需的。例如,如果冷却器的流量更高,则只会有更多的水绕过并与返回冷却器的温水混合。
仅加热和冷却就占总能源使用量的一半。由于其中 66% 的能源来自化石燃料 [2],因此,高效隔热和冷却材料对于降低人为 CO 2 排放至关重要。除了提供所需的热性能外,此类材料还应安全、可回收,并在制造和运行过程中消耗最少的能量。最先进的绝缘材料还不能满足这些要求。聚合物基绝缘体(例如发泡/挤塑聚苯乙烯和聚氨酯泡沫)的热导率相对较低,但耐火性和报废可回收性有限。尽管无机绝缘体具有固有的耐火性,但玻璃棉和矿棉在制造过程中涉及高能量过程,并且表现出被认为对人体健康有害的纤维形态。气凝胶是一种有吸引力的高性能绝缘无机材料,但其高成本迄今为止限制了其在小众应用中的使用。现有绝缘材料的优点和缺点为开发新技术提供了机会。多孔陶瓷因其成本低、耐火、可回收和导热系数相对较低等优点,最近作为替代隔热材料受到了越来越多的关注。[3–7] 除了隔热之外,多孔陶瓷还被用于通过实现建筑元素的被动冷却来改善建筑物的热管理。[8] 被动冷却依赖于渗入陶瓷孔隙中的水的蒸发,在蒸汽压缩技术出现之前,这种机制长期用于降低食物和水的温度。由于孔隙是隔热和蒸发冷却所需的关键结构特征,因此制造具有可控孔隙率的陶瓷对于开发用于建筑热管理的节能技术具有巨大潜力。在本研究中,我们使用湿泡沫模板 3D 打印分层多孔陶瓷,并研究其用于建筑元素热管理的隔热和蒸发冷却性能。分层多孔结构设计为包含大量大孔,可降低材料的导热性,同时还显示实现毛细管驱动被动冷却所需的微米级孔隙。利用粘土作为可回收、廉价且广泛可用的材料资源,我们首先开发了湿泡沫
对于许多小型应用,如微电子元件、微型传感器和微系统,高容量冷却选项仍然有限。NASA 格伦研究中心目前正在开发一种微机电系统 (MEMS) 来满足这一需求。它使用热力学循环直接为热负荷表面提供冷却或加热。该设备可以严格在冷却模式下使用,也可以在几毫秒内切换冷却和加热模式,以实现精确的温度控制。制造和组装是通过半导体加工行业常用的湿法蚀刻和晶圆键合技术完成的。MEMS 冷却器的优点包括可扩展到几分之一毫米、模块化以提高容量和分级到低温、简单的接口和有限的故障模式,以及最小的诱导振动。
一项针对八个国家家庭的研究表明,使用空调的家庭将多花费 35% 至 42% 的电力支出(世界经济论坛 2020)。随着世界各地气温升高,制冷正成为一种新的基本需求——即使在传统上不需要此类电器的国家也是如此。这给那些可能买不起最节能电器的家庭带来了额外的负担,并可能导致支出从食品或教育转移到制冷上。通过为本报告进行实地磋商获得的证据还指出,由于缺乏适当、负担得起和高效的制冷技术,穷人还承担了其他间接支出。这表现为生产时间的损失、生计效率的损失以及对健康和福祉的长期影响。
GF管道系统是瑞士高性能流量解决方案和DCW London 2025年的金牌赞助商,将在DC142介绍其尖端的直接液体冷却(DLC)的尖端解决方案。与会者可以从3月12日至13日在伦敦数据中心世界伦敦数据中心访问GF管道系统,以探索旨在提高关键任务冷却基础设施的效率,可靠性和寿命的全面聚合物投资组合。GF管道系统的专家也将参加会议计划。随着人工智能和高性能应用所需的计算能力飙升,传统的空气冷却方法正在接近其限制。利用水比空气有效地传输高达1,000倍的能力,GF管道系统的直接液体冷却解决方案可以利用高性能热塑性塑料来提供提高的冷却效率,降低的重量和卓越的可靠性,同时消除了与金属系统相关的腐蚀风险。“数据中心必须发展以满足不断提高的性能和能源效率的需求,” GF管道系统全球市场发展数据中心马克·布尔默(Mark Bulmer)说。“我们的创新聚合物解决方案(使用高性能ProGEF和Sygef产品线)具有工程性的腐蚀和金属,可安全提供干净的冷却液。通过集成高级红外融合技术和焊缝检查,我们提供了一个系统,不仅安全可靠,而且可以快速安装,并且更易于维护。”访问者将使用IR-63 m的展位获得动手体验,这是一种红外融合机,可促进安全且无泄漏的管道连接其无接触熔化过程可确保与最小焊珠的清洁连接,从而提高最佳流动性能。机器控制的焊接过程可确保每个关节的重复性和完全可追溯性。除了其直接的液体冷却产品外,GF管道系统还支持传统的流体应用,例如冷水水,冷凝水,蒸发水或热量恢复,其Ecofit(PE100)(PE100)和凉爽融合(预隔离的PE)溶液(提供了多种降温项目的完整套件,可用于多样化的项目需求。2025年3月12日至13日在伦敦DCW伦敦DC142与GF管道系统的专家会面,并了解有关创新聚合物的管道解决方案的更多信息,以进行有效的冷却。从我们全球数据中心负责人查尔斯·弗雷达(Charles Freda)了解更多信息,他将在下午2:30参加有关直接液体冷却的未来的小组讨论。 3月12日。马克·布尔默(Mark Bulmer)将在3月13日上午10:05介绍聚合物管道系统的优势。
近年来,文献中提出了越来越多的被动辐射冷却材料,由于其独特的稳定性,无毒性和可用性,其中有几个示例依赖于使用二氧化硅(SIO 2)。尽管如此,由于其散装声子 - 孔子带,Sio 2在大气透明度窗口内呈现出明显的反射峰(8-13μm),从而导致发射率降低,这构成了挑战,以实现对亚物种的次级辐射辐射冷却的标准。因此,该领域的最新发展专门用于设计Sio 2光子结构的设计,以增加散装SIO 2辐射冷却器的冷却潜力。本综述旨在通过评估其冷却效率及其可扩展性来确定SIO 2辐射发射器的最有效的光子设计和制造策略,从而对各种类型的各种类型的sio 2 radiative Coolers sio(数值和实验)进行了深入的分析。
摘要:iii-v半导体发光二极管(LED)是证明电致发冷却的有前途的候选人。但是,异常高的内部量子效率设计对于实现这一目标至关重要。可以防止基于GAAS的设备中统一内部量子效率的重要损失机制是周长侧壁的非辐射表面重组。为了解决此问题,提出了非常规的LED设计,其中从中央电流注入区到设备周边的距离延长了,同时保持恒定的前触点网格大小。这种方法有效地将周长移动到电流密度10 1-10 2 A/cm 2的电流密度以外的横向扩散。在P - I-N GAAS/INGAP双重杂结LED中,用不同尺寸和周长扩展制造的LED,通过将外周向接触距离从250μm扩展到250μm的前触点尺寸,可实现19%的外部量子效率。利用内部开发的光子动力学模型,估计内部量子效率的相对相对增加为5%。这些结果归因于由于较低的周边面积(p/a)比,周长重组的重组显着降低。但是,与通过增加LED的前触点网格大小来降低P/A比相反,目前的方法可以改进这些改进,而不会影响前触点网格下显微镜活性LED所需的最大电流密度。这些发现有助于在LED中进行电致发冷却的进步,并可能在其他专用的半导体设备中有用,在这些专用的半导体设备中,在外围重组是限制的。关键字:电致发冷却(ELC),微型LED(发光二极管),III-V半导体,电流扩散,周边重组,表面钝化