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半导体物理与器件
唐纳德·A·尼曼 (Donald A. Neamen) 是新墨西哥大学电气与计算机工程系名誉教授，他在该系任教超过 25 年。他从新墨西哥大学获得博士学位，之后成为汉斯科姆空军基地固体科学实验室的电子工程师。1976 年，他加入新墨西哥大学电子与计算机工程系，专门教授半导体物理与器件课程以及电子电路课程。他现在仍然是该系的兼职讲师。最近，他还在中国上海的密歇根大学 - 上海交通大学 (UM-SJTU) 联合学院任教一个学期。1980 年，尼曼教授获得新墨西哥大学杰出教师奖。1983 年和 1985 年，他被 Tau Beta Pi 评为工程学院杰出教师。 1990 年以及 1994 年至 2001 年期间，他每年都获得由 ECE 毕业生颁发的教师表彰奖。1994 年，他还荣获了工程学院教学杰出奖。除了教学之外，Neamen 教授还担任 ECE 系副系主任多年，还曾与 Martin Marietta、桑迪亚国家实验室和雷神公司合作过。他发表过许多论文，是《微电子电路分析与设计》（第 4 版）和《半导体器件简介》的作者。
微处理器和外围设备
典型的微处理器由算术和逻辑单元（ALU）与控制单元相关联，以处理指令执行。几乎所有的微处理器都基于商店程序概念的原理。在商店编程概念中，程序或说明被顺序存储在要执行的存储位置中。要使用微处理器执行任何任务，它将由用户编程。因此，程序员必须对其内部资源，功能和支持说明有所了解。每个微处理器都有一组指令，这是由微处理器制造商提供的列表。微处理器的指令集以两种形式提供：二进制机器代码和mnemonics。微处理器以二进制数量0和1。以二进制模式形式的一组指令称为机器语言，我们很难理解。因此，将二进制模式赋予缩写名称，称为助记符，形成了汇编语言。使用称为“汇编程序”的应用程序，将汇编级语言转换为二进制机器级语言。使用的技术：用于芯片的半导体制造技术是：
压电器件
低温共烧陶瓷技术是生产先进集成压电器件的先决条件，这种器件具有高度紧凑性和超低驱动电压等优点，可用于现代微机电系统。然而，作为最基本的功能电子元件，具有剪切型输出的压电陶瓷结构几十年来从未通过共烧法成功制备成多层形式。平行施加电场和极化技术制造要求在理论上与自然发生的剪切模式中固有的正交取向不相容。在此，受到从相同晶胞构建超材料的理念的启发，设计并制备了一种具有独特图案化电极和阵列式压电陶瓷子单元的人工原型装置，事实证明它可以完美地产生合成面剪切变形。在相同驱动电压下，与之前的 d 15 模式块体元件相比，剪切型位移输出增强了一个数量级以上。基于导波的结构健康监测和力传感的进一步结果证实，该方法消除了艰难的压电技术障碍，并有望从根本上启发集成剪切模式压电装置在增强驱动、传感和传感应用方面的进步。
管理边缘设备
考虑以下问题：•当前正在运行哪个版本？•默认情况下启用了哪些功能？是否没有使用任何功能？这些功能是否可以通过互联网访问？•我可以找出边缘设备的配置方式吗？可以禁用高风险功能吗？•供应商能否证明Edge设备是根据现代安全设计原则开发的？•供应商可以证明该设备已接受独立测试（例如渗透测试或安全评估）吗？•供应商可以保证相关的软件和库是最新的吗？供应商可以提供软件材料清单（SBOM）吗？•我是否依赖供应商在事件中获得支持，还是可以找到必要的信息并自己采取行动？供应商如何交流漏洞和事件？我知道他们的下班时间联系方式吗？•组织可以在哪里找到如何配置或下载安全更新的说明？将这些说明添加到手册中，并脱机存储该手册。•我对供应商的依赖程度如何快速安装补丁？