摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能(> 5MPa 剪切强度)和低热界面阻(优于 SAC 焊料)。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论,含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C,烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力,可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料,该材料含有悬浮在树脂中的不同大小(从纳米到几十微米)和形状(球形、薄片)的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料(如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂)更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行,而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料(TIM),以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性(> 5MPA剪切强度)和低热界面电阻(比SAC焊料更好)。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论,对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的,具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度,在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒(形成数十个微米)的Ag颗粒的混合物的新材料,并提出了悬浮在树脂中的形状(球形,含量)。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料(例如热油脂,热凝胶或热导电粘合剂)表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作,目前无法用于基于SI的电源电子设备。
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能(> 5 MPa 剪切强度)和低热界面阻(优于 SAC 焊料)。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论,含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C,烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力,可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料,该材料含有悬浮在树脂中的不同大小(从纳米到几十微米)和形状(球形、薄片)的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料(如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂)更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行,而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
路线图在MDA中利用能力,并最大化现有资源以实现乌干达的供应链优先事项。由部委,捐助者和发展伙伴的保健供应链间际交往工作组(IMTF)领导,这种“一个政府”的方法使利益相关者聚集在一起,以分享政治所有权并就行动达成共识。这为协调资源分配和问责制过程提供了一个基础,以实现和维持路线图目标。数十名公共和私人利益相关者聚集在一起创建并致力于乌干达的健康供应链路线图 - 鉴于其与COVID-19-19的大流行重叠,这一时间表非常出色。
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将公共飞船视为太空中的送货车辆。就像DHL这样的运输公司在世界各地发送包裹一样,天文学也会将物品发送到月球。政府,大学,非营利组织和个人都可以在Peregrine上购买房间,并与天体动物团队合作以实现其月球目标。在第一个任务中,Peregrine将携带来自七个不同国家,数十个科学团队以及成千上万个人的各种科学工具,技术,纪念品和其他有效载荷(或货物)。您可以在Astrobotic.com上找到有关Peregrine航天器和其他技术的更多信息。
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可以将 Peregrine 航天器视为太空中的运载工具。就像 DHL 等运输公司将包裹运送到世界各地一样,Astrobotic 可以将物品运送到月球。政府、大学、非营利组织和个人都可以在 Peregrine 上购买房间,并与 Astrobotic 团队合作实现他们的登月目标。在首次任务中,Peregrine 将携带来自七个不同国家、数十个科学团队和数千名个人的各种科学仪器、技术、纪念品和其他有效载荷(或货物)。您可以在 Astrobotic.com 上找到有关 Peregrine 航天器和我们的其他技术的更多信息。
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