该集群具有通过其生物研磨工业开发设施,生物制造工业开发中心,纳米 - 微米设备制造设施,超临界封装设施和纳米材料工业开发设施的生物融资工业开发设施,生物制造工业开发中心,纳米 - 麦克罗设备制造设施。这些中心得到了科学与创新部(DSI)的支持,以通过SMME的开发和支持来推进南非的行业。
电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
GFET-PV01是用于开发具有环氧封装层的传感应用的,从而可以在传感器修饰和测试过程中保持一致的液体处理和对齐。此外,将三个通道定位为启用每个石墨烯通道的可靠手动或自动化功能,以进行多重和/或内部参考。该设备与随时可用的数据采集系统兼容。
摘要 - 这项研究列出了通过乳液形成方法预处的壳聚糖微观结构中的长矛油(SMO)的封装。SMO虽然具有药物意义,但由于其在条件下的稳定性较小和高波动性,但在医疗和功能纺织品中发现了lim的应用。尽管如此,它在壳聚糖中的封装可能会增强其在上述目的的稳定性和适用性。使用不同的分析技术表征了SMO封装的壳聚糖微观结构,并通过柠檬酸的绿色交联应用棉织物。经过处理的织物揭示了通过SEM和FTIR分析证实的微胶囊的成功粘附在其表面上。那里观察到处理的织物的拉伸强度略有下降;然而,通过减少其99%的人口,改善了折痕恢复行为和良好的抗菌活性,以应对广谱细菌菌株;而这种织物的刚度在某种程度上表现出趋势。因此,在此产生的增值多功能纺织品可以为潜在的医疗和医疗保健应用提供表面和抗菌活性,而不会损害其舒适性。
呼吁提交 - NIST关于KEMS指南的研讨会,2025年2月25日至26日(仅虚拟事件)提交截止日期:2025年1月28日NIST最近发布了FIPS 203,基于模块的键盘封装机制标准,以使用algorithm更新以提供量子攻击的AlgorithM,以更新其加密标准。此外,NIST将选择一个或两个额外的抗量子钥匙封装机制(KEM)进行标准化。为了提供有关使用KEMS的指导,NIST发布了NIST SP 800-227草案,这是关键封装机制的建议。公众对SP 800-227的评论将于2025年3月7日到期。为了进一步吸引密码社区并收集反馈,NIST将于2025年2月25日至26日举行虚拟研讨会,重点是SP 800-227。研讨会旨在促进NIST对KEM的指导的讨论。nist以讨论论文,调查,研究,研究,案例研究,小组建议以及所有有关方面的参与的形式邀请提交提交,包括研究人员,系统建筑师,实施者,供应商和用户。nist会议结束后,将在会议网站上发布任何公认的意见书;但是,不会发表正式程序。提交的主题应包括但不限于:
对锂离子电池的需求迅速增加。可能改进生产技术是提高可持续性和成本的关键杠杆。锂离子电池电池的生产很复杂,受生产环境的影响很大。生产过程的大部分必须发生在所谓的干净和干燥的房间中,以严格控制颗粒,温度和湿度。特别是在干燥室条件下空气的除湿需要大量的能量。此外,在某些不得干扰操作安全的过程中发出污染物。通过所谓的迷你环境给出了可能的改进。这个概念大致描述为单个过程步骤的封装,提供了许多理论上的好处,例如改进的过程控制,增强的产品质量,提高工人的安全性和减少的能源消耗。尚未确定电池电池生产中迷你环境的概念。本文与电池机械,清洁室和干旱房间以及封装行业的关键利益相关者以及封装行业介绍了行业和研究所的调查结果。结果表明,尽管在成功实施之前必须克服许多电池电池生产中迷你环境的潜力,但必须克服许多障碍。例如,必须制定改编的整体生产系统和新的逻辑措施。
农业杀菌剂污染构成了重大的环境挑战,并对人类健康造成了不利影响。因此,限制杀菌剂使用的策略至关重要。trichoderma真菌由于其对各种致病真菌的拮抗活性,已显示出具有化学杀菌剂的可持续替代品的潜力。然而,像Trichoderma这样的生物控制剂容易受到物理刺激的影响,并且在延长储存过程中显示出效率减少。为了应对这些挑战,使用生物蛋白衍生物采用逐层(LBL)方法引入了一种轻度且可扩展的封装方法,采用逐层(LBL)方法。证明,LBL封装技术相对于裸孢子显着改善的孢子稳定性,即使在不利条件下,包括极端温度和长时间暴露于紫外线(UV)辐射。值得注意的是,与裸孢子相比,封装的毛胚孢子在种植番茄植物方面表现出增强的效率。此外,发现显示,封装的孢子的植物效率取决于所使用的特定的毛状菌株。这项研究表明,通过LBL方法封装用木质素的毛虫孢子是具有商业化潜力的化学杀真菌剂的有前途且可持续的替代品。
美国国家标准与技术研究所 (NIST) 正在积极致力于标准化 PQC 算法。图 1 说明了 NIST 于 2016 年发起的类似竞赛的过程,以选择新的标准化算法。经过三轮评估,NIST 选择了四个用于密钥封装机制 (KEM) 和数字签名的加密原语进行标准化,如表 1 所示。请注意,该表不包括扩展 Merkle 签名方案 (XMSS) 和 Leighton-Micali 签名方案 (LMS),它们是有状态的、基于哈希的量子安全签名方案,并且已经被 NIST 标准化 [5]。原因是 NIST 没有考虑在本次竞赛中使用有状态算法。在 2022 年 7 月 5 日宣布这一消息后不久,研究人员破解了超奇异同源密钥封装 (SIKE) 算法 [6],这是第 4 轮候选算法之一。 NIST 标准的初稿预计将于 2023 年发布,最终标准预计将于 2024 年发布。显然,每种算法都存在一定的权衡,NIST 目前正在评估不同的选项,以比较安全性、性能、抗侧信道攻击、简单性和灵活性等诸多方面 [7]。灵活性的后一个概念属于一个非常重要的加密敏捷性概念,它与
明胶甲基丙烯酰 (GelMA) 是一种广泛使用的水凝胶,其主要成分是从皮肤中提取的明胶。然而,GelMA 尚未用于可穿戴生物传感器的开发,而可穿戴生物传感器是一种新兴的设备,可以实现个性化的医疗监测。这项工作通过展示一种完全可溶液处理的透明电容式触觉传感器(以微结构化的 GelMA 为核心介电层),突出了 GelMA 在可穿戴生物传感应用方面的潜力。我们引入了一种坚固的化学键和一种可靠的封装方法来克服水凝胶生物传感器中的分离和水分蒸发问题。由于其优异的机械和电气性能(介电常数),与之前的水凝胶压力传感器相比,所得的 GelMA 触觉传感器显示出 0.19 kPa −1 的高压灵敏度和低一个数量级的检测限(0.1 Pa)。此外,由于化学键合牢固,其耐久性可达 3000 次测试周期,并且由于包含可防止水分蒸发(含水量为 80%)的封装层,其长期稳定性可达 3 天。成功监测各种人体生理和运动信号,证明了这些 GelMA 触觉传感器在可穿戴生物传感应用中的潜力。
1.3 适用性 本文件适用于涉及将聚合物工艺(例如粘合、铆接、保形涂层、封装)应用于电气/电子元件的制造商,包括印刷电路板组件、光纤和金属电缆和线束组件、机械部件(例如镀锡底盘、支架、紧固件)及其元件,以及合同中引用的任何地方。用户负责确定是否需要使用聚合物材料来确保硬件的性能或可靠性。