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聚合物的聚合物圆多吡啶复合物的肿瘤靶向单光动力疗法
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
海藻酸盐-εPLL 核壳水凝胶珠可作为有效、稳定且可扩展的微生物包封工具
摘要：合成微生物联合体在生物技术应用方面具有巨大潜力。然而，由于竞争动态和物种间生长速度不平衡，实现稳定且可重复的共培养具有挑战性。本文，我们提出了一种有效的微生物包封方法，该方法基于涂有 ε-聚-L-赖氨酸 (εPLL-HB) 的海藻酸盐基核壳水凝胶珠。该方法可确保微生物完全封闭，同时允许特征差异很大的几种微生物在珠内持续生长。与壳聚糖和 α-聚-L-赖氨酸（两种最常用的此类包封包覆剂）相比，εPLL 在避免细胞在不同培养条件下和所有测试的微生物菌株逃逸方面表现出优异的性能，同时允许它们在胶囊内增殖。εPLL-HB 能够构建空间组织的共培养，有效地平衡不同生长速度的微生物之间的种群。此外，εPLL-HB 可防止木质纤维素衍生介质中的有毒化合物，并在 -80°C 长期储存后仍能保持其包封效果和活力。εPLL-HB 具有出色的微生物控制、结构完整性和耐化学性，再加上价格低廉和易于制备，使其成为设计合成微生物联合体的多功能工具，在生物技术过程中具有广泛的适用性。
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
使用植物化学物质和使用合成聚合物（PVA）封装的银纳米颗粒
AG-NP合成的化学方法包括各种有机和无机还原剂（如柠檬酸钠和硼氢化钠）的化学还原方法。尽管这种AG-NP合成方法非常普遍，但绿色合成提供了一种更安全，成本效益和环保替代化学降低的替代品[3,4]。绿色合成的AG-NP在医学，食物保存和水过滤等各个领域都有应用。此外，根据最近的研究，绿色合成的AG-NP具有强大的抗微生物，抗癌和抗氧化活性。对全球医疗保健的最严重威胁之一是存在多药耐药病原体，尤其是引起威胁生命疾病的病原体。为了最好的这些病原体，需要对这些感染的新技术。绿色合成的Ag-NP已被发现有效
利用二氧化钛纳米管阵列平台进行顺铂靶向癌症治疗的包封效率分析
摘要：二氧化钛纳米管阵列 (TNA) 纳米系统在药物输送应用中得到了广泛的讨论，它可为靶向癌症治疗中化疗药物的持续释放提供优势。本研究分析了顺铂化疗药物 (CDDP) 在 TNA (CDDP-TNA) 上的包封效率。本研究中使用的锐钛矿 TNA 纳米系统具有 25 θ 和 48 θ 的衍射角。使用主要功能标记酰胺 I 带 (N-H) 确定了 CDDP 在 TNA 上的分布和结合相互作用，并进一步捕获了 CDDP 从 TNA 中的缓释曲线。此外，CDDP-TNA 纳米系统具有良好的亲水性，可以促进 CDDP 从 TNA 纳米系统中有效释放。然而，需要使用聚合物涂层技术开发 CDDP-TNA 纳米系统的控释模型来支持目前的发现，特别是在靶向癌症治疗应用中。
在PLGA纳米颗粒中封装大型质粒用于基因编辑：三种不同合成方法的比较
。 28031马德里。 Y Arag（INMA）的Y Materriael，Zaragoza的CSIC-USIC-usery，60009 Zaragoza，大学。 Lagot 7
基于RU（II）的光敏剂的聚合物封装，用于叶酸靶向耐药性癌症的光动力疗法
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
简短的关于不断发展的相变材料封装技术的近期摘要审查
随着世界偏离建筑物的可持续性，由于能源需求的大量增加，建筑物中相变材料（PCM）的有效整合引起了很大的关注。PCM在增强建筑物的热性能方面的能力在很大程度上取决于与升级热物理，化学和环境PCM属性所需的增强技术直接链接所使用的封装技术。当前的研究回顾了涉及建筑物中PCM集成的近期文献，并突出了用于其适当的主动和被动掺入的不同封装技术。它还总结了封装之前属性增强的最新方法。的初步结果反映了使用五种不同的技术正确封装的重要性：直接混合，吸收，形状稳定，宏观封装和微囊化。宏观化PCM的商业化与其他技术相比，微/纳米封装技术仍然有限，并且需要进一步的研究是最有希望的。©2022作者。由Elsevier Ltd.这是CC下的开放访问文章（http://creativecommons.org/licenses/4.0/）。
通过界面融合策略设计用于太阳能电池封装系统的酰亚胺低聚物介导的 MOF 簇
介电封装材料在太阳能电池领域有着广阔的应用前景，但不尽如人意的光管理能力和相对较差的介电性能限制了它们在光伏和微电子器件中的进一步应用。在此，设计了一种界面融合策略来设计MOF（UiO-66-NH 2）与酸酐封端的酰亚胺低聚物（6FDA-TFMB）的界面，并制备了一种具有增强前向散射和稳健孔隙率的新型MOF簇（UFT）。UFT用作双酚A环氧树脂（DGEBA）的光学和介电改性剂，在较低的UFT含量（0.5–1 wt%）下可以制备具有高透光率（> 80%）、可调雾度（45–58%）和优异介电性能的UFT环氧复合材料，这为太阳能电池中具有高效光管理的介电封装系统提供了最佳设计。此外，UFT环氧复合材料还表现出优异的紫外线阻隔、疏水、热和机械性能。这项工作为共价键介导的纳米填料的合成以及用于能源系统、半导体、微电子等的介电封装材料的雾度和介电性能的调节提供了模板。
TS 104 007 -V1.1.1-合法拦截（LI）
DSA Digital Signature Algorithm ECDH Elliptic Curve Diffie-Hellman ECDSA Elliptic Curve Digital Signature Algorithm EUF-CMA Existential Unforgeability under Chosen-Message Attack FFDH Finite-Field Diffie-Hellman FIPS Federal Information Processing Standard HPKE Hybrid Public-Key Encryption IETF Internet Engineering Task Force IKE Internet Key Exchange IND-CCA Indistinguishability under Chosen-Ciphertext Attack IND-CPA Indistinguishability under Chosen-Plaintext Attack IRTF Internet Research Task Force KDF Key Derivation Function KDFEM Key Derivation Function Encapsulation Mechanism KEM Key Encapsulation Mechanism LMS Leighton-Micali Signature ML-DSA Module-Lattice-based Digital Signature Algorithm ML-KEM Module-Lattice-based Key Encapsulation Mechanism OW-CCA One-Way under Chosen-Ciphertext Attack OW-CPA One-Way under Chosen-Plaintext Attack PKCS Public-Key Cryptography Standards PRF Pseudo-Random Function RSA Rivest-Shamir-Adleman S/MIME Secure/Multipurpose Internet Mail Extensions SIKE Supersingular Isogeny Key Encapsulation SLH-DSA Stateless Hash-based Digital Signature Algorithm SSH Secure Shell SSL Secure Sockets Layer TLS运输层安全UOV UOV不平衡的油和醋XMSS扩展Merkle签名方案