摘要:封装已经用于食品,药物,化妆品和农业化学行业,是一种用于保护活性成分免受外部降解因子并控制其释放动力学的策略。已经研究了各种封装技术,既可以优化侵略者的性质的保护水平,又有利于活性化合物扩散和屏障材料降解之间的释放机制。生物聚合物由于其生物相容性,生物降解性和无毒性而特别引起了壁材料的关注。通过在药物周围形成稳定的水凝胶,它们提供了一种“智能”屏障,其行为可以根据环境条件而改变。在对封装的概念和用于实现封装的主要技术(包括微凝胶)的概念进行了全面描述之后,提出了活跃化合物的受控释放的机制。随后出现了天然聚合物的全景,突出了与每种聚合物相关的主要结果,并试图根据包裹的药物识别最具成本效益和最合适的方法。
为确定不受控制的长期休眠存储对塑料封装微电路的影响,应用物理实验室评估了来自多家制造商和采用多家技术的 92 个商用样品,一些样品已有 28 年历史。假设是,如果旧部件在经过 20 或 30 年不受控制的长期休眠存储后没有性能下降,那么目前性能优越得多的产品将在类似条件下存活类似时间。破坏性物理分析的结果表明,只有两个塑料封装微电路(均为 28 年)出现了腐蚀。无论使用年限如何,C 型扫描声学显微镜检查都发现大多数部件都有分层区域,这表明该技术可能不是筛查塑料封装微电路的好方法。未发现腐蚀和水分含量之间的直接关系。此外,发现氧等离子蚀刻是对塑料封装微电路进行破坏性物理分析的一种非常有效的方法。 (关键词:塑料封装微电路、海军航空、长期休眠存储。)
为确定不受控制的长期休眠存储对塑料封装微电路的影响,应用物理实验室评估了来自多个制造商和技术的 92 个商业样品,其中一些样品已有 28 年历史。假设是,如果旧部件在 20 或 30 年不受控制的长期休眠存储后没有退化,那么目前性能优越得多的产品将在类似条件下存活类似的时间。破坏性物理分析的结果表明,只有两个塑料封装微电路(均为 28 年)出现腐蚀。无论年龄如何,C 模式扫描声学显微镜都显示大多数部件都有分层区域,这表明该技术可能不是筛选塑料封装微电路的好方法。未发现腐蚀和水分含量之间的直接关系。此外,氧等离子蚀刻被发现是一种对塑料封装微电路进行破坏性物理分析的非常有效的方法。(关键词:塑料封装微电路、海军航空、长期休眠存储。)
为确定不受控制的长期休眠存储对塑料封装微电路的影响,应用物理实验室评估了来自多个制造商和技术的 92 个商业样品,其中一些样品已有 28 年历史。假设是,如果旧部件在 20 或 30 年不受控制的长期休眠存储后没有退化,那么目前性能优越得多的产品将在类似条件下存活类似的时间。破坏性物理分析的结果表明,只有两个塑料封装微电路(均为 28 年)出现腐蚀。无论年龄如何,C 模式扫描声学显微镜都显示大多数部件都有分层区域,这表明该技术可能不是筛选塑料封装微电路的好方法。未发现腐蚀和水分含量之间的直接关系。此外,氧等离子蚀刻被发现是一种对塑料封装微电路进行破坏性物理分析的非常有效的方法。(关键词:塑料封装微电路、海军航空、长期休眠存储。)
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料,以在恶劣的使用环境中提供保护。然而,机械性能的可变性,例如热膨胀系数和弹性模量,通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常,主要的可靠性问题是焊接关节疲劳,其造成了电子组件的大量故障。因此,在预测可靠性时,有必要了解聚合物封装(涂料,盆栽和底部填充物)对焊接接头的影响。已经表明,由于聚合物封装的热膨胀,焊料中存在拉伸应力时,疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中,发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响,必须隔离拉伸应力成分。因此,为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本,以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配,以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子,该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关,同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为,以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助,由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能,焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联,并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
为确定不受控制的长期休眠存储对塑料封装微电路的影响,应用物理实验室评估了来自多家制造商和采用多家技术的 92 个商用样品,一些样品已有 28 年历史。假设是,如果旧部件在经过 20 或 30 年不受控制的长期休眠存储后没有性能下降,那么目前性能优越得多的产品将在类似条件下存活类似时间。破坏性物理分析的结果表明,只有两个塑料封装微电路(均为 28 年)出现了腐蚀。无论使用年限如何,C 型扫描声学显微镜检查都发现大多数部件都有分层区域,这表明该技术可能不是筛查塑料封装微电路的好方法。未发现腐蚀和水分含量之间的直接关系。此外,发现氧等离子蚀刻是对塑料封装微电路进行破坏性物理分析的一种非常有效的方法。 (关键词:塑料封装微电路、海军航空、长期休眠存储。)
为确定不受控制的长期休眠存储对塑料封装微电路的影响,应用物理实验室评估了来自多家制造商和采用多家技术的 92 个商用样品,一些样品已有 28 年历史。假设是,如果旧部件在经过 20 或 30 年不受控制的长期休眠存储后没有性能下降,那么目前性能优越得多的产品将在类似条件下存活类似时间。破坏性物理分析的结果表明,只有两个塑料封装微电路(均为 28 年)出现了腐蚀。无论使用年限如何,C 型扫描声学显微镜检查都发现大多数部件都有分层区域,这表明该技术可能不是筛查塑料封装微电路的好方法。未发现腐蚀和水分含量之间的直接关系。此外,发现氧等离子蚀刻是对塑料封装微电路进行破坏性物理分析的一种非常有效的方法。 (关键词:塑料封装微电路、海军航空、长期休眠存储。)
当在水性培养基中混合两种类型的聚合物时,形成液态液相产生的液滴。这些复杂的凝聚力可能会捕获包括蛋白质酶在内的生物分子。核酸酶相对于稀释溶液中的核酸酶的活性改变了。我们以前报道说,单独的尿素聚合物可以形成一种简单的凝聚液,在冷却时加热和改革后溶解。在这项研究中,我们研究了通过冷却氨基官能官能化的尿素聚合物(丙烯酸氨基酶-co-co-arlylurea)(pau)的尿素聚合物(pau)的尿素聚合物(pau)诱导的简单凝聚液中DNA酶(10-23 dnazyme)的捕获的作用。冷却后,共聚物形成的共聚物液滴及其含量及其底物。与在没有聚合物的情况下,由于K M的显着降低,与没有聚合物的反应相比,DNAZYME在液滴中的活性显着增强,这意味着诱捕促进了酶 - 底物复合物的形成。因此,由PAU形成的冷却引起的液滴是dnazymes的有效反应培养基。
目标:在一个以动态技术进步为特征的时代,劳动力的福祉仍然是进步和可持续发展的基石。现代世界不断发展的工业格局对职业健康和安全 (OHS) 产生了相当大的影响。确保工人的福祉和创造安全的工作环境不仅是道德要求,而且对于保持运营效率和生产力也至关重要。我们旨在回顾已经发生的进步,这些进步有可能通过整合人工智能 (AI) 驱动的新技术来重塑工作场所安全,以预防职业病并促进安全解决方案。方法:使用 Embase、PubMed 和 Google 学者的科学数据库识别已发表的文献,包括 1974 年的最低时间范围,以捕捉职业病检测和工业设置中采用的技术解决方案的按时间顺序的进步。结果:人工智能驱动的技术正在彻底改变组织处理健康和安全的方式,提供预测性见解、实时监控和风险缓解策略,不仅可以最大限度地减少事故和危险,而且可以为更积极主动、更迅速地保护劳动力铺平道路。结论:随着行业拥抱人工智能的变革潜力,增强工作场所安全性的可能性出现了新的可能性。职业健康和安全与人工智能之间的这种协同作用标志着追求更安全、更健康、更可持续的工作场所的关键时刻。
人类和动物的粪便污染严重影响环境水质,直接威胁人类和牲畜的健康。粪便污染会严重影响海洋捕捞或游泳等娱乐活动。1 人类和温血动物的粪便中含有病原体,是水传播疾病的主要来源。大多数水传播病原体可以寄居在人类和动物的粪便中。2 识别污染源对于有效的资源管理、补救和潜在环境风险评估至关重要。传统的病原体检测培养方法成本高、耗时、费力,并且由于需要长时间培养,不适合及时预防重大流行病的爆发。3 最近,表面等离子体共振 (SPR)、DNA 微阵列、酶联免疫吸附测定 (ELISA)、表面等离子体共振 (SPR)、实时