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远程教育系统工程硕士学位 (DL MEng in SE) 提案 提案人/联系信息 姓名：Peter L. Jackson 领域：系统 校园地址：218 Rhodes Hall 电话：255-9122 传真：255-9129 电子邮件：pj16@cornell.edu
2. 背景和动机 “我想建立一所任何人都能在任何学科中找到指导的机构。” 埃兹拉·康奈尔，1865 年 美国每年颁发约 73,000 个工程学士学位，硕士学位数量约为其一半。然而，硕士学位越来越被视为有效工程专业实践的必要条件。近年来，几个主要的工程专业协会非常直接地支持这一立场。例如，美国土木工程师学会通过了政策声明 465，其中部分内容指出：“ASCE 支持将硕士学位或同等学历作为专业土木工程实践的第一个专业学位的概念。” 2020 年美国国家工程院工程师委员会第二阶段也将学士学位视为“预工程”学位。他们要求工程专业承认和奖励入门级工程师和“通过进一步的正规教育掌握工程学科”的工程师之间的区别。他们特别指出，“学士学位无法达到对工程专业领域的足够深入的了解。”随着越来越多的工程师攻读硕士学位，对硕士课程的需求正在增加，并将在未来几年急剧上升。许多未来的硕士学位学生都是已经有专业工作的工程师，他们希望在不离开工作岗位的情况下攻读专业硕士课程。对于这些成熟的学生来说，兼职学习（通常基于远程学习）是必要的。系统工程是硕士水平学习的宝贵学科，因为许多来自不同本科学科的工程师发现他们深度参与了复杂系统的设计和实施。该领域的硕士水平学习可以支持他们的职业目标，并为他们提供持续提高专业技能的工具。因此，工程硕士（系统工程）学位课程是康奈尔大学开始提供基于远程学习的专业硕士学习的重要场所。拥有国际业务的当地公司对这一举措表现出浓厚的兴趣。例如，洛克希德马丁公司奥韦戈工程领导力发展项目主任 Steven Betza 强烈支持这一举措（见附信）。洛克希德马丁等公司拥有全球视野，工程师在世界各地的许多不同设施工作。要成为这些公司的有效合作伙伴，康奈尔大学还需要对教育机会和产品有全球视野。远程学习是满足他们需求的重要因素。
巴比伦镇规划与发展部 200 East Sunrise Highway Lindenhurst, NY 11757-2598 电话 (631) 957-3102 传真 (631) 957-425
巴比伦镇规划和发展部 200 East Sunrise Highway Lindenhurst, NY 11757-2598 电话 (631) 957-3102 传真 (631) 957-4254 烟雾探测器要求 对于租赁许可证： • 每个卧室都需要配备电池供电的烟雾探测器。 • 通往卧室的任何走廊都需要配备电池供电的烟雾探测器。 • 住宅的每一层都需要一个电池供电的烟雾探测器，包括地下室/地窖和阁楼。 对于附属公寓许可证： • 每个卧室都需要配备电池供电的烟雾探测器。 • 通往卧室的任何走廊都需要配备电气硬接线烟雾探测器。 • 住宅的每一层都需要一个电池供电的烟雾探测器，包括地下室/地窖和阁楼。对于所有新建筑：• 所有烟雾探测器必须采用电气硬接线并配备备用电池。禁止使用电池供电的烟雾探测器。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。