从长途光纤链路到短距离无线网络,数字通信系统越来越依赖于光子集成电路。然而,对更高带宽的追求正在将当前的解决方案推向极限。硅光子平台因其可扩展性和成本效益而备受赞誉,它依赖于诸如硅上 III-V 族元素异质外延[ 3 ]或在 SOI 波导上放置锗鳍片[ 1 ]等解决方案,以实现超高速应用。在所有硅光子技术中,氮化硅 (SiN) 材料平台具有一些独特的优势:它们提供非常低损耗的波导,由于非常高 Q 值的谐振器而具有非常好的滤波器,并且由于没有双光子吸收(与硅相比),因此可以处理非常高的功率。然而在 SiN 上,无法直接生长。一种可能的解决方案是将 III-V 族元素晶圆键合到 SiN 波导上[ 2 ]。在这项工作中,我们提出了一种多功能且可扩展的方法,通过微转印(µTP)单行载流子(UTC)光电二极管在 SiN 上创建波导耦合光电探测器。
空气处理器描述 ClimateMaster Tranquility ® 数字空气处理器设计用于 Tranquility 室内/室外分体式装置,可用于垂直上流或下流,以及水平左流或水平右流。• AXM 板允许与通信分体式 (TEP/TES) 和 AWC 通信温控器进行 4 线连接。可以用简单的英语在温控器上配置气流和配件。• 空气盘管由铝翅片制成,并粘合到内部凹槽的铝管上。• 空气盘管在工厂经过全面的制冷剂泄漏检查测试。• 空气盘管具有汗制冷剂连接。• 非常适合新安装或添加空调。• 具有两组 3/4” FPT 冷凝水排放连接,易于连接。• 空气处理器经过 AHRI 认证,可与 ClimateMaster 室内和室外分体式装置一起应用系统。• 冷凝水排水盘由高级、耐热、无腐蚀的热固性材料制成。 • 独特的排水盘设计最大程度地提高了应用灵活性和冷凝水去除率。
摘要。在全球范围内,市场对鳍的需求,不受控制的旁观者和非法捕鱼都导致鲨鱼和雷种群的急剧下降。在二十年(2002-2021)中,东盟国家提供了1506万吨(290万吨)的1506万吨(290万吨)的弹性物种着陆点,其中印度尼西亚,马来西亚和泰国占主导地位。此外,东盟产品品种,分类不确定性和贸易复杂性使濒临灭绝的物种贸易控制具有挑战性。在亚洲市场中存在法律保护和濒危的弹性物种,这是多次调查的主题,这引起了人们对当前管理和保护策略不足的关注。开发了基于DNA的方法来识别弹性分支,并提出了应对非法鲨鱼和雷鳍运输问题的新方法,例如高通量测序(HTS)作为常规DNA条形码的替代方法。增强贸易监控可以为东南亚生态系统和人口中的鲨鱼和射线资源提供持续的利益,同时还促进法律,可持续和可追溯的贸易。
散热器通过调节其热输出来维持电子设备的最佳工作温度,从而起着至关重要的作用。有效的设计对于确保有效的散热量至关重要,从而延长了组件寿命和整体系统性能。随着表面积的增加,由于更多的接触点而引起的热量耗散速率也会增加。这意味着更大的表面积可以从散热器到周围的空气中更大的热传递,从而增强冷却。在紧凑的系统中,在包含结构的同时达到一个较大的表面积至关重要。鳍和销阵列,微通道散热器或折叠鳍结构等技术可以增强热量消散而不会增加尺寸。多孔材料,例如金属泡沫,为热传递提供了巨大的内部表面区域。选择散热器的材料时,导热率是关键参数。铜的高热电导率为390-400 w/m·K,使其非常适合高端应用。但是,其成本和密度可能构成挑战。铝的导热率相对较低,但更具成本效益和更轻。像石墨烯这样的新材料具有出色的热导率,并且可能在HSF设计方面具有希望。材料的选择取决于特定的应用要求,即考虑效率,成本,质量和坚固性等因素。有效的散热器设计取决于三种主要的传热机制:传导,对流和辐射。鳍片或销阵列可以增加表面积,而风扇或鼓风机可以提高流速。传导对于将热量从组件转移到外部环境至关重要,从而进一步耗散。总而言之,选择合适的材料和优化散热器设计对于有效的热管理至关重要。热性能优化涉及通过改善热量交换的热界面材料保持热源和散热器之间的良好接触。适当的热路径分布和避免间隙对于有效的热传导至关重要。对流在冷却中起着至关重要的作用,最大化表面积对于提高对流效率至关重要。辐射是散热器设计中的另一个重要机制,Stefan-Boltzmann定律描述了它。使用高发射率的涂料可以显着增强辐射传热。散热器的几何特性在优化热辐射方面也起着至关重要的作用。为了实现有效的热量散热,特征应尽可能多地暴露表面积。散热器的效率在很大程度上取决于其表面,对流传热取决于表面积。计算给定的散热速率的必要表面积涉及使用方程q = h×a×Δt。傅立叶传导定律描述了通过材料的传热:QCONDUCTION = -K×A×ΔT/L。要确定鳍有效性,请使用等式q = h×a×ΔT来计算单个鳍片的传热速率。通过优化热电阻,对流和辐射,可以设计有效的散热器,以有效地将热量从表面散开。制定散热器的过程涉及几个阶段,这些阶段需要特定的工程计算以最大程度地提高热效率。要定义其性能,需要考虑三个关键因素:瓦特,环境温度(TA)和最高连接温度(TJ)中的散热耗散需求(Q)。例如,如果电子组件耗散20 W的热量,则Q = 20 w。然后通过从连接温度中减去环境温度来计算所需的温度升高(ΔT)。散热器的热电阻必须达到所需的温度升高,rth =ΔT/q = 55/20 = 2.75°C/w。散热器选择的类型和材料取决于诸如热量,重量和成本等因素。铝的导热率约为205 W/m·K,因此由于其有效性和成本而适合使用。调整散热器的尺寸和形状,以满足所需的热电阻水平,其中包括鳍片类型,销型或两者。鳍间距计算为:鳍间距=散热器的高度/鳍数。选择散热器设计时,请确保满足热电阻计算。空气对流传热系数(H)通常为10 - 50 W/m²·k。有效的热电阻计算为:rth,总计= rth,散热器+rth,界面+rth,结。按照设计信息构建物理散热器,并通过使用温度计测量温度差异来评估。取决于结果,可以对设计进行一些修改,以达到必要的热电阻。在设计电子设备时,适当的热管理至关重要,因为错误可能会产生负面影响。一个常见的错误是低估了适当的散热所需的表面积,这可能导致温度状态增加,甚至会导致组件的热冲击。制造有效的铝热散热器对于冷却电子设备至关重要,并防止它们过热。散热器用于消散由晶体管,CPU和功率放大器等组件产生的热量。制作散热器的过程涉及多个步骤,包括选择合金,设计散热器以进行最佳性能,准备材料,完成表面以增强与组件的接触,创建鳍以增加表面积,并将所有部分组装在一起。铝是一种流行的选择,因为其出色的导热率和轻质性质。但是,并非所有铝合金都适合散热器。通常使用6061和6063,因为它们具有良好的导热率且具有成本效益。散热器的设计应考虑尺寸,形状和鳍排列等因素,以确保最佳性能。准备材料涉及使用锯或CNC机器将其切成所需的尺寸,并在此过程中佩戴安全齿轮。整理表面需要砂纸逐渐磨碎的砂纸,然后使用金属抛光化合物进行抛光。这会产生光滑的表面,从而促进与热生成分量更好的接触。创建鳍涉及使用CNC机器或类似工具将其均匀地切入铝材材料,从而大大增加了散热器的表面积并允许更好的散热。散热器的鳍的尺寸和形状均匀,以确保在整个散热过程中保持稳定的性能。
等效附加系数 (-) CAPPSUM[capp(i)*sapp(i)]/SUM[sapp(i)] 轴支架 : capp(i) 3.0 尾鳍 : capp(i) 1.5-2.0 支柱凸台 : capp)i) 3.0 船体凸台 : capp(i)= 2.0 轴 : capp(i) 2.0-4.0 稳定鳍 : capp(i) 2.8 圆顶 : capp(i)= 2.7 舭龙骨 : capp(i) 1.4 CAPP 球鼻艏横截面积 (m2) ABULB 球鼻艏横截面积质心至龙骨 (m) HBULB 艏侧推器隧道直径 (m) 艏侧推器数量 : DBTTDBTT*sqrt(N) ..DBTT 船首侧推器隧道阻力系数 船首圆柱形部分的推进器:CBTT-0.003 最差位置的推进器:CBTT-0.012 CBTT 浸没横梁面积(m2) AT 运行长度(m)(如果未知 SLR-0)。。SLR 水线入口角(如果。未知 0 度)--ALFA 螺旋桨数量:0-2,如果<>0 计算。W、T、RRE NPROP
本文定量探索了带有和没有PCM的可变面积直鳍的散热器的热性能。研究了不同的鳍几何形状(恒定面积直鳍,可变面积直鳍,圆形销钉鳍,半球形销钉鳍和椭圆销鳍),不同的雷诺数和鳍密度对增强电子冷却性能的效果。这项研究的目的是开发用于电子冷却技术的最佳鳍几何形状。这项研究表明,改变的鳍密度可以改善散热器的热性能,同时减少散热器的重量。发现散热器的基本温度在可变面积直鳍中较低。与PCM进行热传递的替代配置相比,结果表明,可变面积直鳍散热器最有效。散热器的热阻力降低了9%。关键字:可变区域直鳍,雷诺号,PCM,CFD
空气处理器描述 ClimateMaster Tranquility ® 数字空气处理器设计用于 Tranquility 室内/室外分体式装置,可用于垂直上流或下流,以及水平左流或水平右流。• AXM 板允许与通信分体式 (TEP/TES) 和 AWC 通信温控器进行 4 线连接。可以用简单的英语在温控器上配置气流和配件。• 空气盘管由铝翅片制成,并粘合到内部凹槽的铝管上。• 空气盘管在工厂经过全面的制冷剂泄漏检查测试。• 空气盘管具有汗制冷剂连接。• 非常适合新安装或添加空调。• 具有两组 3/4” FPT 冷凝水排放连接,易于连接。• 空气处理器经过 AHRI 认证,可与 ClimateMaster 室内和室外分体式装置一起应用系统。• 冷凝水排水盘由高级、耐热、无腐蚀的热固性材料制成。 • 独特的排水盘设计最大程度地提高了应用灵活性和冷凝水去除率。
通过减小晶体管面积来增加晶体管密度,这是摩尔定律的要求。从平面 CMOS 技术到 FinFET 技术的范式转变将这种面积缩小趋势延续到 20nm 以下时代。FinFET 中晶体管静电的增强使栅极长度进一步缩小,从而缩小了接触多晶硅间距 (CPP)。同时,对面积缩小的追求也来自宽度(或鳍片间距)和高度尺寸。通过减小鳍片间距和增加鳍片高度,可以提高 FinFET 的电流密度。因此,电路设计人员可以使用更少的鳍片来满足相同的电流要求并同时节省面积,这种方案通常称为“鳍片减少”。然而,上述方法开始显示出收益递减并面临过多的制造挑战。为了进一步提高电流密度并减小面积,未来预计将使用具有高迁移率的新型通道材料(例如 SiGe)和/或具有更好静电性能的新结构(例如插入氧化物鳍式场效应晶体管 (iFinFET)、Gate-All-Around FET、Nanosheet FET)。
在开始根管疗法之前,临床医生应了解不断发生的原发牙内的形态学变化,并熟悉原发性和永久根管解剖学之间的基本差异。前牙牙的根管相对简单,几乎没有规则,并且很容易对牙齿治疗。相反,在后牙中发现的根管系统经常包含运河之间的许多后果和三角洲,使彻底的清创术变得非常困难。[18,19]通常,当根部的形成完成后,主要磨牙的每个根中只有一条管。一旦根长度完成,主牙根将开始撤离。此吸收导致顶孔的位置不断变化。同时将次生牙本质沉积在根管系统中。[19,20]该沉积产生了根管的数量和大小的变化和变化,以及许多小管的面部和舌状方面之间的许多小型连接分支或鳍。牙根在根部的持续沉积将划分为
在过去的几十年中,电子行业的中心主题是通过减小晶体管面积来增加晶体管密度,这是摩尔定律的要求。从平面 CMOS 技术到 FinFET 技术的范式转变将这种面积缩小趋势延续到了 20nm 以下时代。FinFET 中晶体管静电的增强使栅极长度和接触多晶硅间距 (CPP) 进一步缩小。同时,对面积缩小的追求也来自宽度(或鳍片间距)和高度尺寸。通过减小鳍片间距和增加鳍片高度,可以提高 FinFET 的电流密度。因此,电路设计人员可以使用更少的鳍片来满足相同的电流要求并同时节省面积,这种方案通常称为“鳍片减少”。然而,上述方法开始显示出收益递减,并面临过多的制造挑战。为了进一步提高电流密度并减小面积,未来预计将使用具有高迁移率的新型通道材料(例如 SiGe)和/或具有更好静电的新结构(例如插氧化物 FinFET (iFinFET)、Gate-All-Around FET、Nanosheet FET)。