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单位 - I基本原理：信息安全概论 - 信息的关键特征 - NSTISSC安全模型 - 信息的组件
过程是书面说明，用于完成当未经授权的用户获得组织的过程时，它对信息的完整性构成威胁。教育员工维护程序与确保信息系统一样重要。安全程序中的lax在纠正局势之前损失了超过一千万美元。
ISSCC 2025 高级计划 - 草案 2-1-2025
“解锁创新：电路技术和芯片间链路和小芯片生态系统的新方法” “空间应用的无线通信技术：从卫星到碟形天线和智能手机” 90 分钟的教程提供背景信息并回顾特定电路和系统设计主题的基础知识。在全天的高级电路设计论坛上，顶尖专家以类似研讨会的形式介绍最先进的设计策略。论坛面向技术领域经验丰富的设计师。2 月 16 日星期日，有两场活动：“指导课程/网络宾果”将于下午 4:00 开始。此外，学生研究预览 (SRP) 将于晚上 8:00 开始，其中包括 60 秒的介绍性演讲，随后是来自世界各地选定的研究生研究人员的海报展示。SRP 将以 Jan Rabaey 教授 (加州大学伯克利分校) 的一场鼓舞人心的演讲开始。2 月 17 日星期一，ISSCC 2025 上午 8:00 就“推动人工智能革命的硅引擎”这一主题提供四篇全体会议论文。 星期一下午 1:30，有五场平行技术会议，随后是下午 5:30 向所有 ISSCC 与会者开放的社交时间。社交时间与图书展示和作者访谈同时举行，还将包括演示会议，展示海报和选定论文的现场演示。2 月 18 日星期二，上午和下午将有六场平行技术会议。图书展示和作者访谈将伴随第二次演示会议。周二晚上包括三项活动，标题为：
国际干细胞科学学会（ISSCR）“关于人类干细胞的使用...
附录1关于干细胞标准表征附录2命名标准的建议2附录3细胞培养物中卫生任务的标准标准，用于鉴定未分化的人类多能干细胞的标记4标记，并监视多发性系统差异的监测多种系统差异化附录附录5基因分析方法的研究<人工分析方法是在人类的分析方法中披露的词组<人类的分析<人类词组<
法规（2024年入学）
我们很高兴宣布即将举行的Indo-Swiss药物基因组学会议（ISSCP），特别关注由Amrita药学院，Amrita纳米科学和分子医学学院组织的Onco-Cardio，临床药理学系，日内瓦大学，日内瓦大学和医学Oncology，Jipmer，JIPMER，JIPMER，JIPMER。本次会议是跨学科合作的关键平台，将来自世界各地的领导思想融合在一起，深入研究肿瘤学，心脏病学和药物基因组学领域。
ISSCC 2025 征文通知
征集创新和原创论文的主题领域包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器、比较器、振荡器、滤波器、参考电路；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路；MEMS 传感器/执行器接口、10nm 以下技术的模拟电路。数据转换器：奈奎斯特速率和过采样 A/D 和 D/A 转换器；嵌入式和特定应用的 A/D 和 D/A 转换器；时间到数字转换器；创新和新兴的转换器架构。数字电路、架构和系统*：微处理器、微控制器、应用处理器、图形处理器、汽车处理器、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 处理器以及片上系统 (SoC) 处理器的数字电路、架构、构建模块和完整系统（单片、小芯片、2.5D 和 3D）。用于通信、视频和多媒体、退火、优化问题解决、可重构系统、近阈值和亚阈值系统以及新兴应用的数字系统和加速器。用于处理器的芯片内通信、时钟分配、软错误和容错设计、电源管理（例如稳压器、自适应数字电路、数字传感器）和数字时钟电路（例如 PLL、DLL）的数字电路。数字 ML/AI 系统和电路，包括近内存和内存计算以及针对新 ML 模型（如 Transformer、图形和脉冲神经网络以及超维计算）的硬件优化。图像传感器、医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车、激光雷达；超声波和医学成像；可穿戴、可植入、可摄取设备；生物医学传感器和 SoC、神经接口和闭环系统；医疗设备；微阵列；体域网络和身体耦合通信；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动器、触摸感应；触觉显示器；用于 AR/VR 的交互式显示和传感技术。存储器：用于独立和嵌入式应用的静态、动态和非易失性存储器；存储器/SSD 控制器；用于存储器的高带宽 I/O 接口；基于相变、磁性、自旋转移扭矩、铁电和电阻材料的存储器；阵列架构和电路，以改善低压操作、降低功耗、可靠性、性能改进和容错能力；内存子系统内的应用特定电路增强、用于 AI 或其他应用的内存计算或近内存计算宏。电源管理：电源管理、电源输送和控制电路；使用电感、电容、和混合技术；LDO /线性稳压器；栅极驱动器；宽带隙（GaN / SiC）；隔离和无线电源转换器；包络电源调制器；能量收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路；LED驱动器。射频电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、射频滤波器、收发器、SoC和包含多个芯片的无线 SiP 的射频、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。
ISSCC 2024 - 量子技术集成电路
2 Google Quantum AI，加利福尼亚州戈利塔 超导量子处理器是最先进的量子计算技术之一。基于这些设备的系统已经实现了后经典计算 [1] 和量子纠错协议的概念验证执行 [2]。虽然其他量子比特技术采用自然产生的量子力学自由度来编码信息，但超导量子比特使用的自由度是在电路级定义的。当今最先进的超导量子处理器使用 transmon 量子比特，但这些只是丰富的超导量子比特之一；在考虑大规模量子计算机的系统级优化时，替代量子比特拓扑可能会证明是有利的。在这里，我们考虑对 Fluxonium 量子比特进行低温 CMOS 控制，这是最有前途的新兴超导量子比特之一。图 29.1.1 比较了 transmon 和 Fluxonium 量子比特。 transmon 是通过电容分流约瑟夫森结 (JJ) 实现的，是一种非线性 LC 谐振器，其谐振频率为 f 01，非谐性分别在 4-8GHz 和 200-300MHz 范围内。transmon 有限的非谐性约为 5%，限制了用于驱动量子比特 f 01 跃迁的 XY 信号的频谱内容，因为激发 f 12 跃迁会导致错误。以前的低温 CMOS 量子控制器通过直接 [3,4] 或 SSB 上变频 [5,6] 复杂基带或 IF 包络（例如，实施 DRAG 协议）生成光谱形状的控制脉冲；这些设备中高分辨率 DAC 的功耗和面积使用限制了它们的可扩展性。fluxonium 采用额外的约瑟夫森结堆栈作为大型分流电感。这样就可以实现 f 01 频率为 ~1GHz 或更低的量子比特，而其他所有跃迁频率都保持在高得多的频率（>3GHz，见图 29.1.1）[7]。与 transmon 相比，fluxonium 的频率较低且非谐性较高，因此可以直接生成低 GHz 频率控制信号，并放宽对其频谱内容的规范（但需要更先进的制造工艺）。在这里，我们利用这一点，展示了一种低功耗低温 CMOS 量子控制器，该控制器针对 Fluxonium 量子比特上的高保真门进行了优化。图 29.1.2 显示了 IC 的架构。它产生 1 至 255ns 的微波脉冲，具有带宽受限的矩形包络和 1GHz 范围内的载波频率。选择规格和架构是为了实现优于 0.5° 和 0.55% 的相位和积分振幅分辨率，将这些贡献限制在平均单量子比特门错误率的 0.005%。它以 f 01 的时钟运行，相位分辨率由 DLL 和相位插值器 (PI) 实现，而包络精度则由脉冲整形电路实现，该电路提供粗调振幅和微调脉冲持续时间（与传统控制器不同，使用固定持续时间和精细幅度控制）。数字控制器和序列器可播放多达 1024 步的门序列。图 29.1.2 还显示了相位生成电路的示意图。DLL 将这些信号通过等延迟反相器缓冲器 (EDIB) 后，比较来自电压控制延迟线 (VCDL) 的第一个和第 31 个抽头的信号。这会将 CLK[0] 和 CLK[30] 锁定在 180°，并生成 33 个极性交替的等延迟时钟信号。使用 CLK[30] 而不是 CLK[32] 来确保在 PFD 或 EDIB 不匹配的情况下实现全相位覆盖，这可能导致锁定角低于 180°。一对 32b 解复用器用于选择相邻的时钟信号（即 CLK[n] 和 CLK[n+1]），开关和 EDIB 网络用于驱动具有可选极性的 PI。 PI 单元由多路复用器和限流反相器组成。32 个单元并联组合，所选相位之间的权重由驱动多路复用器阵列的温度计编码的 31b 值设置（第 32 个反相器始终由 CLK[n] 驱动）。相位生成电路具有 11b 控制，可提供实现 0.5° 精度的裕度。图 29.1.3 显示了脉冲整形器原理图。它接收相移时钟并应用可编程幅度和持续时间的矩形包络。SW1 用于门控数字 CW 信号。然后，门控信号由一个电路缓冲和衰减，该电路由可变电阻器 R 0（16 个值，从 10 到 170kΩ）组成，通过 2:1 双调谐变压器连接到 50Ω 负载。该电路将可用功率降低了约 17 至 29dB，同时提供 50Ω 输出匹配并过滤脉冲频谱，为信号包络引入几纳秒的指数上升和下降时间，适用于大量子比特非谐性。R 0 、CP 和 CS 通过 SPI 总线进行编程，以进行静态预调谐。但是，提供了一个 0 至 18dB 衰减器电路，步长为 6dB，用于实时粗调幅度。输出端集成了 SW2，以提供额外的开-关隔离。PI 单元由多路复用器和限流反相器组成。32 个单元并联组合，所选相位之间的权重由驱动多路复用器阵列的温度计编码的 31b 值设置（第 32 个反相器始终由 CLK[n] 驱动）。相位生成电路具有 11b 控制，可提供实现 0.5° 精度的裕度。图 29.1.3 显示了脉冲整形器原理图。它接收相移时钟并应用可编程幅度和持续时间的矩形包络。SW1 用于门控数字 CW 信号。然后，门控信号由一个电路缓冲和衰减，该电路由可变电阻器 R 0（16 个值，从 10 到 170kΩ）组成，通过 2:1 双调谐变压器连接到 50Ω 负载。该电路将可用功率降低了约 17 至 29dB，同时提供 50Ω 输出匹配并过滤脉冲频谱，为信号包络引入几纳秒的指数上升和下降时间，适用于大量子比特非谐性。R 0 、CP 和 CS 通过 SPI 总线进行编程，以进行静态预调谐。但是，提供了一个 0 至 18dB 衰减器电路，步长为 6dB，用于实时粗调幅度。输出端集成了 SW2，以提供额外的开-关隔离。PI 单元由多路复用器和限流反相器组成。32 个单元并联组合，所选相位之间的权重由驱动多路复用器阵列的温度计编码的 31b 值设置（第 32 个反相器始终由 CLK[n] 驱动）。相位生成电路具有 11b 控制，可提供实现 0.5° 精度的裕度。图 29.1.3 显示了脉冲整形器原理图。它接收相移时钟并应用可编程幅度和持续时间的矩形包络。SW1 用于门控数字 CW 信号。然后，门控信号由一个电路缓冲和衰减，该电路由可变电阻器 R 0（16 个值，从 10 到 170kΩ）组成，通过 2:1 双调谐变压器连接到 50Ω 负载。该电路将可用功率降低了约 17 至 29dB，同时提供 50Ω 输出匹配并过滤脉冲频谱，为信号包络引入几纳秒的指数上升和下降时间，适用于大量子比特非谐性。R 0 、CP 和 CS 通过 SPI 总线进行编程，以进行静态预调谐。但是，提供了一个 0 至 18dB 衰减器电路，步长为 6dB，用于实时粗调幅度。输出端集成了 SW2，以提供额外的开-关隔离。
ESSCC 2024-机器学习加速器
3 TSMC，Hsinchu，Taiwan *同样信誉的作者（ECAS）增强视频质量对于在包括手机，电视和监视器在内的智能设备上获得了增强的用户体验至关重要。实用的硬件设计应在与带宽，区域和能源预算相关的严格限制下提供最小资源的高性能。在图像处理任务中，深入学习算法的广泛用法（包括超分辨率（SR）和降噪（NR））进一步强调了能量效率硬件解决方案的必要性。因此，新兴的关键要求是在实时和高分辨率方案中部署这些算法。但是，实现这一目标提出了几个挑战，如图20.1.1：1）高分辨率网络推断大大增加了由于其计算复杂性，低稀疏性和高精度要求而引起的功耗； 2）频繁的高精度数据交易到外部内存会导致与带宽使用相关的大量功率使用； 3）有效和灵活的机制对于支持各种网络结构和操作至关重要。域特异性加速器提供了一种有希望的解决方案来处理计算需求。总的来说，这些创新使NVE能够在0.46V时达到23.2吨/w的端到端能量效率，而面积的效率为12.0吨/mm 2的面积为1.0V。图20.1.2显示了整体体系结构，包括卷积（Conv）核心，计算机视觉（CV）核心和直接内存访问（DMA）模块。图20.1.3概述了DCIM核心设计和工作流。在这项工作中，提出了在3NM技术中制造的12B位数基于CIM的神经视觉增强引擎（NVE），其特征是：1）无重量的无重量数字计算机（DCIM）发动机，其重量切换率降低，以增强计算能力的功能； 2）卷积元素（CE）融合建立了工作负载平衡的管道架构，从而减少了外部内存访问和功耗； 3）自适应数据控制和带状优化机制支持DCIM中的卷积和转置卷积，并改善了利用率，并且对有效的数据遍历进行了优化的执行流。Conv Core包含11个阶段的管道CE，用于存储中间数据的功能映射存储器，CE融合接口和融合控制。a fine编译器分区将计算图分隔为时区域的循环和太空划分的条纹，以优化吞吐量和内存访问，然后在命令描述符中编码重量和设置。DMA将描述符解码并从DRAM或TCM中加载输入特征映射，以基于线的栅格扫描顺序为核心。在管道流中，每个CE从特征映射存储器和前面的管道阶段收集数据，并将其分配到DCIM宏。宏计算每个周期中的8组点产量，其中每组涉及72对12B元素。权重局部存储在18组行中，其特定集由行选择器选择。在实验结果中证明了使用更频繁使用的8b的12B激活和权重的必要性。在拟议的行开关更高的精度有助于产生更平滑的边缘和最小化超分辨率任务中的噪声。同样，在降低降噪任务中，更高的精度会导致较少的流动性，并产生更重的图像。DCIM的高效率很大程度上是由于记忆和逻辑之间的数据移动降低，这对于最大程度地减少了频繁的重量重音至关重要。先前的工作[1]引入了带有乒乓重量更新的2行DCIM设计，但除了dcim宏中的乒乓球重量存储外，它会引起重量重加载和其他SRAM的电源和面积。利用像素级网络中的权重较少，采用了18行DCIM来存储所有权重并消除重新加载。与[1]中提出的方法相比，这种方法分别将面积和功率降低了31％和28％。影响DCIM效率的另一个因素是重量排开关的频率，这是计算不同权重集合时发生的能量耗尽操作。延长行开关周期可以减少能源消耗，但它还需要在输入和输出缓冲区中存储更多像素，从而导致较大的面积在开销中。
ISSCR + SCSS新加坡国际研讨会
铂金赞助| $ 15,000美元•在科学会议上进行一次20分钟的创新展示柜•一个展览摊位（〜5x2m）在主要展览馆•两次邀请函，邀请了独家，仅邀请函的演讲者与会议领导者的招待会。•电子程序书籍PDF中的一整页颜色广告在Prime位置（特色前封面，前封面，前几页或内部封面内部）•在ISSCR会议网站，Program Book PDF和现场会议的步入式幻灯片上识别支持。•4个免费会议注册
ISSCC 2024 征文通知
集成电路让世界更美好 ISSCC 是固态电路设计的旗舰会议，今年已是第 71 年。ISSCC 推广和分享新的电路理念，这些理念有可能推动集成电路设计的最新发展并提供新的系统功能。今年的会议主题强调了当今的电路研究和开发如何为人们的健康、可持续性、互联互通和赋权做出贡献。今年，ISSCC 将专门设立电路和系统安全专题，由专门的安全小组委员会选择提交的内容。此外，过去四年来，ISSCC 的机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 相关提交量大幅增长，我们预计这一趋势将继续下去。ML 和 AI 相关的概念和发展现在已渗透到许多 ISSCC 小组委员会所涵盖的主题中。因此，今年 ML 和 AI 提交的内容将被重新吸收到其他几个核心小组委员会中，如下所示。我们已将机器学习和人工智能方面的专家添加到这些小组委员会中，以继续为这些主题提供专家评审。
ISSCC 2023机器学习芯片新趋势
机器学习 (ML) 领域特定架构 (DSA) 和芯片在过去几年中一直盛行。这些定制的 DSA 设计在能源效率、处理延迟和性能可扩展性方面优于传统的通用架构。ML 的数据密集型性质需要大量的处理能力和内存访问。数据流架构、可重构近内存电路被提出用于卷积神经网络 (CNN)，从而大大降低了功耗。此外，自动驾驶汽车和机器人等复杂的边缘智能任务可能需要实时处理数据。定制的 NN 计算管道可提高整体吞吐量和延迟。此外，传统处理器可能无法满足越来越深的网络的需求。领域特定多核架构旨在随着网络的规模和复杂性而扩展，从而促进新兴算法的发展。