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用于模块封装的陶瓷中介层的制造
引言 低温共烧陶瓷 (LTCC) 用于高频应用、集成冷却系统和嵌入式无源元件 [1-3]，以及通过集成整体系统部件来提高系统密度 [2, 4]。LTCC 还被用于制造双面电力电子模块的中介层 [5-9]。双面模块具有互感最小化、双面冷却能力和更高功率密度等优点。然而，它们的设计和制造也存在一些挑战。考虑到功率模块的合理厚度，功率模块顶层和底层之间的绝缘是设计阶段必须首先仔细考虑的关键设计问题之一。另一个挑战是整个功率模块的机械支撑。在没有底板的双面功率模块中，直接键合铜 (DBC) 基板和冷却附件的整个重量可能会直接施加在半导体裸片上。这会给功率半导体芯片及其电气互连带来巨大的应力和应变，最终可能导致功率模块故障。印刷电路板 (PCB) 被用作中介层 [10]，但 PCB 和功率芯片之间的热膨胀系数 (CTE) 失配远高于陶瓷基材料。LTCC 的 CTE (̴ ~4.4 ppm/°C) 非常接近碳化硅器件的 CTE (4.0 ppm/°C)。因此，这提高了模块的可靠性 [7]。此外，LTCC 结构内的嵌入通孔和电气互连使 LTCC 成为功率模块应用的多功能中介层。
控制低温共烧陶瓷收缩以实现无约束烧结
摘要——低温共烧陶瓷 (LTCC) 在烧制过程中的收缩是 LTCC 制造中最难控制的特征之一，因为许多因素都会影响结果。胶带制造商给出的收缩率不能完全转移到准备、使用和设备不完全一致的生产环境中。因此，可预测的收缩模型对于按照规格制造 LTCC 设备至关重要。这项工作的目的是使用强大的实验设计 (DOE) 技术为 Ferro L8 胶带开发此类模型。有四个因素不同：堆叠厚度、设备表面、施加的压力和层压过程中的温度。在这些实验中，其他因素（例如操作员、层压时间或烧制曲线）保持为固定值。结果变量是层压质量和 x、y 和 z 方向的收缩。发现叠层质量主要受叠层厚度和叠层表面积相互作用的影响，而对于 z 方向收缩，这种相互作用以及叠层温度是重要因素，最后对于横向收缩，叠层厚度、表面积和温度是主要影响因素。建立了 z 方向和横向收缩的数值模型。这项工作加强了对 LTCC 收缩的理解，并允许 Ferro L8 用户正确补偿收缩布局。
广泛的过程纬度，无PB低温共同锻炼...
低温联合陶瓷LTCC是一个建立的材料平台，用于制造高质量，高性能和高可靠性电子设备；但是，传统上使用了足够宽的加工窗口的系统，具有含PB的眼镜。Micromax™Greentape™LF95C已被引入为无PB的LTCC系统，具有许多有吸引力的物理，热和电子性能，包括可重复的收缩，10 GHz时<0.005的介电介电损失，refire稳定性以及全基因金属化系统。陶瓷通过玻璃粘性流量致密，该流程提供了在宽过程窗口上共弹的能力。高导电性AG金属化，低DF和可重复的收缩和DK使LF95C成为生产高可稳定性电子设备的出色材料平台，同时促进可持续性目标并致力于满足覆盖范围和ROHS计划的精神。关键字陶瓷胶带，陶瓷电路，陶瓷电子设备，无铅，LF95C，低温联合陶瓷，LTCC，无PB，无PB，厚膜。
使用陶瓷多层的3D功能推进包装解决方案
基于LTCC的包装解决方案与其他主要包装材料相比，提供了一些广告。，它们的可靠性从有机多层人士而异，从氧化铝和ALN厚膜技术通过更大程度的微型化，HTCC的功能性和可用性原因以及来自Silicon的生产运行和工具的成本。与有机技术相比， LTCC提供了出色的可靠性性能。 因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。 还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。 另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。LTCC提供了出色的可靠性性能。因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。
该项目由国家研究与发展中心 (NCBiR) 共同资助。该项目由国家研究与发展中心支持。
开发了两种检测板变体： - 对于 XY 坐标检测 - 两层平行带状线允许检测检测到的辐射的形状。这种方法允许制造大型检测板。整个过程可以仅使用丝网印刷方法进行，这是一种非常便宜的解决方案。或者，多层 LTCC 方法可以提高分辨率。 - 对于偏振测量 - 一个小的检测区域由大约 300 μm 宽的电极组成，每个电极都与读出系统有单独的连接，从而增强了功能。它需要 LTCC 中可以获得的高互连密度，超出了 PCB 的能力。
10W X频段LTCC基于TR模块x频段250W脉冲固态功率放大器
技术转移与行业界面部（TTID），PPEG空间应用中心（SAC），ISRO AMBAWADI VISTAR，JODHPUR TEKRA，AHMEDABAD -380 015电子邮件：ttid@sac.isro.gov.inhttps.in
添加焊料层对用于连接工艺的反应性多层膜的影响的模拟
摘要：为了在电子封装领域引入新的键合方法，进行了理论分析，该分析应提供有关反应多层系统 (rms) 产生足够的局部热量以用于硅片和陶瓷基板之间连接工艺的潜力的大量信息。为此，进行了热 CFD（计算流体动力学）模拟，以模拟 rms 反应期间和之后键合区的温度分布。该热分析考虑了两种不同的配置。第一种配置由硅片组成，该硅片使用包含 rms 和焊料预制件的键合层键合到 LTCC 基板（低温共烧陶瓷）。反应多层的反应传播速度设置为 1 m/s，以便部分熔化硅片下方的焊料预制件。第二种配置仅由 LTCC 基板和 rms 组成，用于研究两种布置的热输出之间的差异。 CFD 模拟分析特别侧重于对温度和液体分数轮廓的解释。进行的 CFD 热模拟分析包含一个熔化/凝固模型，该模型除了模拟潜热的影响外，还可以跟踪焊料的熔融/固态。为了为实验研究的测试基板设计提供信息，模拟了 Pt-100 温度探头在 LTCC 基板上的实际行为，以监测实验中的实际键合。所有模拟均使用 ANSYS Fluent 软件进行。
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目的：帕金森氏病（PD）是最普遍的神经退行性疾病之一，其特征是底虫nigra pars compacta中多巴胺能神经元的丧失。PD治疗旨在通过替换减少的内源性多巴胺来减轻运动症状。当前，没有用于治疗PD的疾病改良剂。斑马鱼（Danio Rerio）已成为转化研究时代新药发现和筛查的有效工具。已知神经毒素1-甲基-4-苯基-1-甲基-4-苯基-1-2,3,6-四氢吡啶（MPTP）在人中脑中会导致类似的多巴胺能神经元损失，并具有相应的帕金森尼症状。L型钙通道（LTCC）与线粒体氧化应激的产生有关，这是PD发病机理的基础。因此，我们研究了LTCC抑制在MPTP诱导的斑马鱼PD模型中的神经滋补作用，并提出了可能改变PD进展的药物候选者。方法：所有实验均使用转基因斑马鱼（DAT：EGFP）系进行，其中绿色荧光蛋白（GFP）在多巴胺能神经元中表达。实验组在受精后1至3天暴露于500μmolMPTP（DPF）。候选药物：左旋多巴1 mmol，硝苯地平10μmol，nimodipine3.5μmol，二乙基苯甲酸酯0.3μmol，叶酸酯100μmol和钙钙醇100μmol，降钙素0.25μmol从3到5 dpf暴露于3至5 dpf。运动活性，并通过共聚焦显微镜在体内观察到多骨神经元。结果：左旋多巴，二莫迪平，二乙基苯甲醇和骨化三醇对运动行为的恢复具有显着的积极影响，该行为受到MPTP的损害。nimodipine和Clacitiri对多巴胺能神经元的恢复具有显着的积极作用，而多巴胺能神经元通过MPTP降低。通过运动分析和多巴胺能神经元定量，我们鉴定了二摩氨基氨酸和钙三醇在斑马鱼MPTP诱导的PD模型中的神经摄影作用。结论：本研究确定了Nimodipine和Clacitiri在MPTP诱导的PD模型中的神经滋补作用。他们恢复了由于MPTP的影响并使运动活性归一化的多巴胺能神经元。LTCC在神经发育和神经退行性疾病中具有潜在的病理作用。斑马鱼高度适合高通量药物筛查，因此可能是致力于鉴定PD疾病治疗的有用工具。需要进一步的研究，包括斑马鱼遗传模型，以通过研究多巴胺能神经元中的Ca2+涌入和线粒体功能来阐明疾病修饰候选者的作用机制，以揭示PD的发病机理并发展PD的疾病治疗方法。
字母使用π等效电路模型用于传输线
随着现代通信技术的发展，对交流组件的微型化和轻量级的需求正在增加[1]，因此对微波无源装置小型化的研究具有重要意义。作为RF微波系统中的关键元素，分支线耦合器用于配电和组合[2-4]。在微波带的较低频率下，常规分支线耦合器的大小太大而无法实际使用[5]。，例如在S波段中，具有较大尺寸的传统分支线耦合器的缺点更为突出，而S波段则广泛用于通信卫星，天气雷达和其他田野，尺寸要求更为严格。通过使用集团组件的方法可以显着降低尺寸，低温联合陶瓷（LTCC）和集成的被动装置（IPD）技术，最近引入了以实现