基于LTCC的包装解决方案与其他主要包装材料相比，提供了一些广告。，它们的可靠性从有机多层人士而异，从氧化铝和ALN厚膜技术通过更大程度的微型化，HTCC的功能性和可用性原因以及来自Silicon的生产运行和工具的成本。与有机技术相比， LTCC提供了出色的可靠性性能。 因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。 还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。 另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。LTCC提供了出色的可靠性性能。因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。