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用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
稀薄氢气-空气混合物的层流燃烧速度
在流动的后期，火焰浮力运动引起的速度可高达 1 m/s，产生的雷诺数为 2 × 10 4 。这些值意味着在远离火焰片和容器壁的区域，粘性剪切应力与惯性相比可以忽略不计。在火焰片附近，更重要的特征长度是火焰厚度 δ，它将产生 Re ∼ 1。但是，如果火焰附近的速度梯度适中，那么在计算火焰结构时也可以忽略剪切应力。在本研究中就是这种情况，因为我们只考虑在静止混合物中传播的层流火焰。流动梯度主要在法线方向，导致粘性应力与压力相比非常小。
稀薄氢气-空气混合物的层流燃烧速度
在流动的后期，火焰浮力运动引起的速度可高达 1 m/s，产生的雷诺数为 2 × 10 4 。这些值意味着在远离火焰片和容器壁的区域，粘性剪应力与惯性相比可以忽略不计。在火焰片附近，更重要的特征长度是火焰厚度 δ，它将产生 Re ∼ 1。但是，如果火焰附近的速度梯度不大，那么在计算火焰结构时也可以忽略剪应力。在本研究中就是这种情况，因为我们只考虑在静止混合物中传播的层流火焰。流动梯度主要在法线方向，从而产生与压力相比非常小的粘性应力。
LTCC 胶带的低温高压层压
为了表征该技术，我们进行了几种层压实验：• 第一次层压实验是使用两条非金属化 LTCC 胶带实现的，层压板是在室温下将两片绿带连接起来并在它们之间形成一层薄有机流体层而制成的。• 第二次层压实验是使用金属化 LTCC 胶带通过丝网印刷技术沉积 Ag/Pd 导体金属糊剂实现的。层压板是在室温下将两片绿带连接起来并在它们之间形成一层薄有机流体层而制成的。• 第三次层压实验是使用三片绿带实现的。第一和第三条绿带未经机械加工。第二条绿带具有 L 形通道，这些胶带的连接是通过有机流体层压实现的。使用软橡胶辊施加低层压压力；通常达到 2.5 或 5 MPa 的值。
层流风洞的隧道壁校正
根据薄翼型理论，翼型近似于隧道中心四分之一弦点（x=0，y=0）处的单个涡流。风洞壁由距离为 h 且符号交替的无限垂直涡流行模拟，位于真实涡流上方和下方（见图 4）。在隧道中心线上的位置 x 处引起的水平速度相互抵消，但垂直分量相加。在涡流位置处，引起的垂直分量为零并改变符号。在封闭的隧道中，流动的曲率必须使得没有气流穿过隧道壁。
Labgard II 级，B2 型层流生物安全...
恭喜！您刚刚购买了市面上最好的层流生物安全柜之一。通过适当的保养、维护（认证）和实验室程序，该安全柜将为您提供多年的产品和人员保护，免受国家卫生基金会 (NSF) 标准第49 号规定的颗粒污染物侵害。请仔细阅读本手册，以熟悉安全柜的正确安装、维护和操作。附录 A 列出了可能有助于您正确使用/操作安全柜的培训辅助材料、胶片、小册子和书籍。确认 NuAire, Inc. 确认本手册中的某些材料反映了美国国立卫生研究院人员以口头和书面规范提供的信息。特别是，NuAire 承认第 8 节中的信息来自以下来源：1.技术报告编号FPS 56500000001。由陶氏化学公司为美国国家癌症研究所编写，1972 年 5 月 1 日。2.Stolar MH、Power LA、Vielo CS：关于在医院处理细胞毒性药物的建议。Am J Hosp Pharm 1983；40：