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林昌人 研究兴趣
我的研究领域是信息的数学理论及其应用，特别是研究了通信、统计推断和密码学的数学理论。这些主题有不同的应用方面，并且由于历史原因而具有不同的社区。然而，这些主题具有共同的数学方面。因此，这些主题可以用共同的数学处理方式来处理。我根据共同的数学性质研究了这些主题。具体来说，我主要针对量子系统以及非量子（经典）系统研究这些主题。最近，我用这种方法研究了热力学的基础。最近，我主要在研究以下几点。一是基于群表示理论的量子信息处理的数学处理。群对称性通过消除基依赖性简化了量子系统中的许多问题。事实上，即使给定的信息处理问题由于问题的复杂性而需要进行困难的分析，群对称性也会通过降低复杂性来简化问题。利用群对称性，我们可以构建独立于基的通用协议。由于量子系统的群论方法尚未完成，因此需要进一步发展。第二是信息论保密的数学理论。最近，我为这个主题提出了几种方法，但是它们之间的关系不太清楚，还有一些问题尚未解决。因此，这个主题需要进一步研究。第三是量子理论的基础。虽然以前没有从信息论的角度研究过这个主题，但现在正在从操作的角度用信息论进行研究。我正在研究这个研究方向。
2.5D/3D 封装和异构集成的技术趋势 Masaya Kawano 新加坡 A*STAR 微电子研究所，kawanom@ime.a-st
除了使用有机基板封装外，为了克服尺寸限制，人们还提出了新的封装技术并将其应用于半导体产品。晶圆级封装 (WLP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的开发是为了通过采用晶圆工艺而不是基于层压的工艺来进一步缩小封装尺寸。对于亚微米互连，还提出了通过 Si 中介层 (TSI) 进行互连，并用于高密度 2.5D/3D 封装，其中 Cu BEOL 互连可用作再分布层 (RDL)。热压键合 (TCB) 目前用于 2.5D/3D 组装，然而，混合键合将是进一步缩小芯片连接尺寸的关键推动因素，这将在后面讨论。英飞凌于 2006 年提出了一种称为嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) 的 FOWLP [1]，该技术于 2009 年转让给 STATS ChipPAC 进行批量生产。台积电开发了另一种类型的 FOWLP，称为
利用人工智能测量绿化覆盖率的技术开发（研究期间：2018-2020 财年） 大桥正木，高级研究员；石井规光（城市和区域规划博士），城市规划部城市开发部主任 胜又亘（工程博士），城市规划部主任
NILIM 正在开展绿化对改善城市环境效果的定量评估方法研究 1，以开发城市绿地的定量测量和评估方法，并建立技术知识，以有效利用绿地的各种功能用于城市规划。本文介绍了本研究项目中正在开发的使用人工智能测量绿化覆盖率的技术。 2. 利用人工智能进行绿化覆盖率调查 本研究旨在通过使用人工智能 (AI) 的图像识别技术自动从图像中提取绿地，从而减少绿化覆盖率调查的工作量和成本。本研究还通过创建该技术的智能手机应用程序，研究提高私营部门对绿化的认识并在私有土地上扩大绿地的方法，并开发地方政府和居民共同进行绿化覆盖率调查的机制。 3. 通过深度学习利用图像识别
适用于高频应用的具有感光性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Juke
用于高频应用的具有光敏性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Jukei 和 Masao Tomikawa 东丽工业公司电子与成像材料研究实验室，3-1-2 Sonoyama，大津，滋贺 520-0842，日本 *hitoshi.araki.u8@mail.toray 我们研究了聚酰亚胺链的分子运动和极性，开发出了新型低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 聚酰亚胺。我们发现 10-100 GHz 时的 Df 对应于 -150 至 -50 ℃ 时的分子迁移率。为了降低高频时的介电损耗 (=Df)，限制低温下的分子运动非常重要。此外，减少聚酰亚胺链中的极性和柔性单元对于获得低 Dk 和 Df 的聚酰亚胺也很重要。我们利用这些知识开发了用于 RDL 的低介电损耗聚酰亚胺。结果，我们获得了新型聚酰亚胺的损耗角正切为 0.002 和介电常数为 2.7。这些聚酰亚胺可以通过正性光刻胶显影的碱性湿法蚀刻和紫外激光烧蚀法进行图案化。我们还通过混合光活性剂开发了光可定义的低损耗角正切聚酰亚胺。与传统的感光聚酰亚胺相比，新型低 Df 聚酰亚胺的微带线插入损耗更低。这些低介电损耗聚酰亚胺适用于 FO-WLP 绝缘体、中介层和其他微电子射频应用。 关键词：聚酰亚胺，低 Dk 和 Df，高频，图案化，低插入损耗 1. 简介 近年来，使用更高频率的 5G 通信技术正在不断推进，以实现高速大容量通信 [1]。此外，用于汽车防撞系统的毫米波雷达将使用超过 60 GHz 的频率 [2]。扇出型晶圆级封装 (FO- WLP) 因其封装尺寸小、制造成本低而备受半导体封装关注。高频 FO-WLP 中的再分布层 (RDL) 需要具有低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 的绝缘体材料 [3]。特别是，采用扇出技术的封装天线 (AiP) 是 5G 时代的关键技术之一。聚四氟乙烯和液晶聚合物被称为低介电常数、低介电损耗材料。然而，这些材料在粘附性和精细图案的图案化性方面存在困难。用于 FO-WLP 再分布层的光电 BCB 介电常数低
若田部昌纯：日本的经济和货币政策
5 哥伦比亚大学伊藤教授对日本化（Japanization）的定义是：（1）实际增长率长期低于潜在增长率；（2）自然实际利率低于零，且低于实际实际利率；（3）名义（政策）利率为零；（4）经济陷入通货紧缩，即通货膨胀率为负数。详情请参阅伊藤T.《日本化：是地方性现象还是流行病？》（NBER Working Paper，第21954号，2016年）。