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微电子可靠性 - TerpConnect
压阻式硅基应力传感器有可能成为汽车电子中数字孪生实现的一部分。增强数字孪生可靠性的一种解决方案是使用机器学习 (ML)。正在监测一个或多个物理参数，而其他参数则使用替代模型进行投影，就像虚拟传感器一样。压阻应力传感器用于测量电子封装的内部应力，采集单元 (AU) 用于读出传感器数据，Raspberry Pi 用于执行评估。在空气热室中进行加速测试以获取应力传感器信号的时间序列数据，通过这些数据我们可以更好地了解封装内部的分层情况。在本研究中，在分层过程中对多个电子封装进行了应力测量。由于刚度的连续变化和局部边界条件导致应力发生变化，应力传感器检测到分层。虽然多个单元中的应力变化可以提供足够的信息来判断是否分层，但其分层区域位置未知。开发了基于神经网络 (NN) 和有限元法 (FEM) 的替代模型，用于预测分层层的平面外应力。FEM 模拟模型通过莫尔条纹测量进行校准，并通过应力差测量在组件和 PCB 级别进行验证。模拟分层区域
微电子和光电子纳米技术
本书旨在概述与半导体材料中的纳米科学和纳米技术相关的基本物理概念和设备应用。如书中所示，当固体的尺寸缩小到材料中电子的特征长度（德布罗意波长、相干长度、局域长度等）的大小时，由于量子效应而产生的新物理特性就会显现出来。这些新特性以各种方式表现出来：量子电导振荡、量子霍尔效应、共振隧穿、单电子传输等。它们可以在正确构建的纳米结构中观察到，例如半导体异质结、量子阱、超晶格等，这些在文中详细描述。这些量子结构所表现出的效应不仅从纯科学的角度来看意义重大——过去几十年来它们的发现者获得了数项诺贝尔奖——而且在大多数上一代微电子和光电子设备中也有重要的实际应用。 20 世纪 70 年代初，IBM 的 Esaki、Tsu 和 Chang 开创性地开展工作，为后来在量子阱和超晶格中观察到的许多新效应奠定了基础，从那以后，仅仅过去了 30 年左右。为了观察这些效应，20 世纪 80 年代，许多先进的研究实验室定期采用分子束外延、逐层生长和半导体纳米结构掺杂等先进技术。由于所有这些新发展都发生在相对较短的时间内，因此很难及时将它们纳入大学课程。然而，最近大多数一流大学都更新了课程，并在研究生和本科生阶段开设了以下课程：纳米科学与工程、纳米结构与设备、量子设备和纳米结构等。甚至还开设了纳米科学与工程硕士学位。物理学院、材料科学学院和各种工程学院（电气、材料等）经常开设这些课程。我们认为，在普通本科阶段，缺乏关于纳米科学和纳米技术的综合教科书。一些关于固体物理学的一般教科书开始包括几个部分，在某些情况下，甚至包括一整章，来介绍纳米科学。这些材料经常被添加为这些著名教科书新版本的最后一章，有时并没有真正将其整合到书的其余部分中。然而，对于可以部分用于研究生课程的专业书籍来说，情况要好一些，因为在过去的十五年里，一系列关于纳米科学的优秀教科书
国防部微电子公共资源
• 国防部 (DoD) 从 A 部分第 102(b) 条的 CHIPS 美国国防基金中获得了总计 20 亿美元的资金。该基金旨在满足执行 2021 财政年度 (FY) William M. (Mac) Thornberry 国防授权法案 (NDAA) 第 9903(b) 条 (15 USC 4653(b)) 的必要要求。该基金从 2023 财年到 2027 年每年提供 4 亿美元。拨款资金仅在每个财年结束前可用。2023 财年资金将一直可用到 2023 年 9 月 30 日，依此类推。
微电子手册 - PTMG
塑料和金属管道的二氧化碳足迹（1 米 DN80 管道）——建筑技术、工业和配送领域各种管道材料的比较。由 Georg Fischer Piping Systems 委托 ESU-services Ltd. 的 S. Büsser 和 R. Frischknecht 于 2008 年进行的研究。
电路和系统中的新兴主题
HBKU MOUNHAM ELMADE ELMADES，HBKU，卡塔尔·穆罕默德·萨南（Westlace）王，卡塔尔·福阿德（Qatar Fouad AIE-CAS，卡塔尔·穆罕默德·阿比德（Aie-Cas），道德会议联合主席：维尔坎（Vilkan）特别会议联合主席：Vilkun Kursun，Bilkun，Bilkn，Bilksun，Bilksun，Bilksun，Bilksun，Brazili Mohamad，Arnaout，Arnaout，Arnaout，Arnaout，Arnaout，Arnaout，关系椅：中国深圳大学的Alien M. Haidar，Bau，Bau，黎巴嫩大学，地方安排：
微电子和超大规模集成电路设计
CO4：识别同步设计中的问题并加以解决。讲座：使用 HDL 进行数字设计方法的介绍 - 设计流程 - 建模抽象级别、门级模型、RTL 模型、行为模型 - 仿真和综合 - ASIC/FPGA 建模 - 语言概念 - 数据类型和运算符 - 结构、数据流和行为模型 - 层次结构 - 组合和顺序电路描述 - 连续和程序分配 - 阻塞和非阻塞分配 - 任务和功能 - 接口 - 延迟建模 - 参数化可重用设计 - 系统任务 - 编译器指令 - 测试平台。数据路径和控制器 - 复杂状态机设计 - 建模 FSM - 状态编码 - 建模内存 - 基本流水线概念 - 流水线建模 - 时钟域交叉 - 算术函数建模 - 同步设计的障碍：时钟偏差、门控时钟、异步输入、同步器故障和亚稳态 - 同步器设计 - 同步高速数据传输 - 时序分析。综合简介 - 逻辑综合 - RTL 综合 - 高级综合、组合逻辑综合、优先级结构、带锁存器和触发器的时序逻辑 - 无意锁存器 - 状态机综合 - 寄存器和计数器 - 时钟 - 循环 - 代码优化 - 设计示例 - 可编程 LSI 技术 - PLA/PAL/PLD - CPLD 和 FPGA - Xilinx/Altera 系列 FPGA - 可编程片上系统 - Zynq SoC 设计概述。实践课程：HDL 模拟器简介、设计和测试平台代码、使用波形查看器进行回溯和调试 – 使用结构、数据流和行为模型对组合/时序逻辑电路进行建模 – 以不同风格对有限状态机进行建模 – FPGA 的综合和后端流程 – 在可重构设备上实现数字电路/系统 – 使用 ILA 进行调试 – 创建自定义 IP 并重复使用。
