推荐引用 推荐引用 LING, CH 和 THAJCHAYAPONG, PAIRASH (2023) “东盟-澳大利亚经济合作计划下东盟高等院校微电子设计能力的发展”,《东盟科技发展杂志》:第 10 卷:第 2 期,第 9 条。DOI:https://doi.org/10.29037/ajstd.430 可在以下网址获取:https://ajstd.ubd.edu.bn/journal/vol10/iss2/9
推荐引用推荐引用Yuan-Lu,Lu(2023),“新加坡的微电子和计算机小组委员会”,《东盟科学与技术杂志》的开发与技术杂志:第1卷。10:No. 2,第7条。 doi:https://doi.org/10.29037/ajstd.428可在以下网址提供:10:No.2,第7条。doi:https://doi.org/10.29037/ajstd.428可在以下网址提供:
博士前合同的关键活动:合同 CI-24-271: - 设计一个带有传感器的嵌入式系统,用于地面车辆的稳定性控制。 - 利用人工智能开发算法和稳定性控制软件。 - 针对应用范围优化系统软件。 - 对开发的原型进行验证和评估。合同 CI-24-272:- 土工膜的传感化,用于环境的安全控制。 - 设计嵌入土工膜的用于处理传感器信号的系统。 - 嵌入式系统监控系统的开发。 - 对所开发的解决方案进行验证和评估。合同 CI-24-276: - 在老年人家庭护理背景下的智能虚拟助手研究。 - 结合处理传感器信号和理解/生成自然语音的能力(LLM)。 - 在性能和消耗限制下为虚拟助手设计嵌入式系统。 - 分析添加联合 ML 训练的嵌入式设备分布式系统。 - 对所开发的解决方案进行验证和评估。合同 CI-24-277: - 计算机视觉和时间序列分析模型的人工智能模型分析。 - 研究处理分析模型的 RISC-V 标准。 - 基于RISC-V架构的模型硬件加速技术的设计。 - 对所开发的解决方案进行验证和评估。合同 CI-24-278: - 用于应用领域的多传感器嵌入式系统的智能处理。
关于英飞凌科技股份公司 半导体对于解决当今时代的能源挑战和塑造数字化转型至关重要。这就是英飞凌致力于积极推动脱碳和数字化的原因。作为电力系统和物联网领域的全球半导体领导者,我们为绿色高效能源、清洁安全的出行以及智能安全的物联网提供改变游戏规则的解决方案。我们让生活更轻松、更安全、更环保。与我们的客户和合作伙伴一起。为了更美好的明天。 2023 财年收入: – 超过 160 亿欧元 – 全球约 58,600 名员工(截至 2023 年 9 月) – 69 个研发地点;17 个制造地点
课程名称 学分 联系时间 MV451 核心数字 IC 设计 3 3 MV452 核心 VLSI 信号处理 3 3 MV454 核心纳米制造实验室 3 6 MV455 核心 IC 设计实验室 -II 3 6 MV456 核心学期项目 -II 2 4 选修课 1 待定 2 选修课 2 待定 3 3 选修课 3 待定 3 3 待定:待公布
InfineonSpice 仿真工具 凭借超过 35 年的电路模拟器开发经验,英飞凌最近与全球的电路爱好者免费分享了其强大的仿真工具。深入探索 InfineonSpice 模拟器,它可帮助您开发和优化自己的电路。我们的专家 Emira Dautbegovic 博士和 Christoph Kowitz 博士将指导您完成: – 通过库管理器安装工具和下载模型和参考设计 – 使用 InfineonSpice 丰富库中的组件模型设计自己的电路 – 使用强大的 InfineonSpice 模拟器模拟和分析您的电路 通过参加本次研讨会,您将深入了解 InfineonSpice 的优势,并学习如何有效地使用该工具进行自己的产品开发,包括电路设计、模拟执行和结果审查。
简历:Jonathan Bird 于 2004 年秋季加入布法罗大学 (UB) 电气工程系担任教授。目前,他是该系主任和 UB 先进半导体技术中心主任。此外,他还担任日本千叶大学的客座教授。Jonathan 分别于 1986 年和 1990 年获得萨塞克斯大学 (英国) 物理学学士 (一等荣誉) 和博士学位。1991 年至 1992 年,他担任筑波大学 (日本) 的 JSPS 客座研究员,之后他加入了物理和化学研究所 (RIKEN,也在日本) 的前沿研究计划。1997 年,他被任命为亚利桑那州立大学电气工程系副教授,在那里工作了七年,之后加入 UB。Bird 教授的研究领域是纳米电子学。
中西部微电子联盟 (MMEC) 很高兴地宣布通过微电子共享项目授予五个技术开发项目。这五个项目奖项指定在未来四年内总计 1.3 亿美元中的 3100 万美元作为第一年的总资助,此外还有 2900 万美元的成本分摊,使潜在项目总预算超过 1.59 亿美元。这些项目将吸引来自行业、学术界和政府利益相关者的 30 多个 MMEC 成员参与,以推动国内微电子技术发展,提供解决方案来加强美国供应链。“这些奖项是 MMEC 成员和我们团队数月努力的结果,”MMEC 首席执行官 Jackie Janning-Lask 表示,“我们非常高兴看到这些项目授予 MMEC 成员。这些项目将在芯片开发的本土化中发挥关键作用,也是确保美国微电子供应链安全的关键一步。”