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可持续性概况BIOSART 250
与一次性应用相比，重复使用BioSart®250漏斗可以显着减少资源需求和碳足迹。Biosart®250漏斗由聚丙烯制成。下面的分析比较不同的方案 - 一次使用与多次使用周期，包括每个使用周期后的高压灭菌。BiosArt®的碳足迹考虑了使用可再生电力的原材料，Goettingen注射成型的影响，将材料运输到Sartorius以及将产品运输到欧洲的普通客户。在寿命末期，对包括能量回收在内的焚化过程进行了建模。假设欧洲平均电力组合，在分析中测量并考虑了高压灭菌的电力需求。
是机电一体化手册2024（用于网络）
就业机会我们的毕业生在广泛的行业中采用：•制造业•汽车行业•软件室•软件型•信息技术•计算行业•数据分析师•数据分析师•假体印刷3D印刷•机器人和人工智能•工业•工业自动化•工业和制造工业•钢铁级•航空级•航空型•航空型•艾尔赛车•机油机油•机油，机油，和钢铁行业•成型行业•农业•医疗保健和生物技术•控制工程•权力和能源领域•国防领域•商业和住宅领域•服务业•服务业•银行和商业•金融和商业•金融和账目•电动工业•电动机械•电信部门•电信行业
新闻稿
HARBEC 成立于 1977 年，专门从事精密加工部件（3 至 7 轴 CNC、EDM）、金属（DMLS）和聚合物 3D 打印、注塑成型以及内部工具和模具制造能力和质量保证的预生产和生产。HARBEC 在铝、钛、Inconel、镁、马氏体时效钢、黄铜、铜等各种材料方面拥有丰富的经验，并为航空航天和国防、医疗和高端工业终端市场的全国客户群提供服务。该公司总部位于纽约州罗切斯特，拥有一家获得 AS9100D（航空航天）和 ISO13485:2016（医疗）认证的先进工厂，拥有 ITAR 许可证（国防）和 ISO 7 级洁净室。收购 HARBEC 为更广泛的 ADDMAN 组织增加了 160 名才华横溢、敬业的员工。
找到正确的电池充电设计到电源真空机器人系统
真空机器人正在成为典型家庭的重要设备。机器人可以在坚硬的地板和地毯上吸尘，并自动擦拭硬地板，从而为我们节省了很多清理工作和时间。越来越多的功能在真空机器人中配备有效。吸吮能力和侧面滚动刷是提高清洁有效性的关键特征。避免障碍物和地板类型识别的智能传感器是智能操作的重要组成部分。所有这些功能都需要运行功率。电池容量需要将操作保持几个小时才能完整清除周期。一些高级功能，包括拖把和自动干燥以避免成型，给电源需求和系统热设计带来了更多挑战。
IPE 2101：制造过程课程
砂型铸造是制造金属部件的传统铸造方法之一。砂型铸造部件的生产方法是用砂混合物形成模具，然后将熔融的液态金属倒入模具的型腔中。首先将形状与所需铸件非常相似的模型放在沙子中以制作印记。加入浇注系统，并将熔融金属填充到所得型腔中。熔体冷却凝固后，即可通过破坏砂型获得铸件。由于砂型铸造的造型材料是沙子，因此表面粗糙且尺寸精度低是预期结果，因此通常需要进行后期加工。砂型铸造的典型应用是机床底座、发动机缸体和气缸盖。
实施再工程技术以...
本研究的主题是飞机物体部件（AO）及其制造技术设备的再工程设计和控制技术。通过使用再工程技术和 CAD 系统，确保了轻型飞机龙骨及其制造技术设备成型表面的预定义精度。使用软件 Artec Studio（美国）以 *.stl 文件格式构建了轻型飞机实际存在的龙骨肖像。基于其肖像，对分析标准形状的几何形状与轻型飞机实际存在的龙骨进行了控制和比较。所用方法是形状实验几何形状的分析和综合、专家评估方法。获得以下结果：基于分析和综合，检测到轻型飞机龙骨制造精度存在显著误差，范围从 - 5.26 毫米到 +5.39 毫米。结果表明，关键因素是龙骨的相对平面度指标，该指标超出公差范围，为 85%。决定用另一种材料——有机塑料制造新的工艺设备。对轻型飞机龙骨用有机塑料制造的工艺设备进行控制，结果表明，该设备的成型表面具有与现有龙骨形状和尺寸相符的适当形状和尺寸。
高速传输应用的高级积累材料
抽象堆积过程是一种高效的方法，用于微型化和高密度整合印刷电路板。以及对具有高功能的电子设备的高传输速度的需求增加，在此类设备中安装了用半导体安装的包装基板以减少传输损失。我们的绝缘材料用于半添加过程（SAP），其介电损失切线较低，在踏板后光滑的树脂表面和良好的绝缘可靠性。实际上，使用我们的材料测量了带状线基板和CU表面粗糙度对传输损失影响的传输损失。此外，还引入了低介电造型膜（CTE）和Low Young的模量。
聚酰亚胺、分离膜、陶瓷、...
产品特性 聚酰亚胺是一种强度和耐热性优异的超级工程塑料，其应用范围广泛，从电视、智能手机、汽车到航空航天。宇部兴产是全球唯一一家从原材料联苯四甲酸二酐 (BPDA) 到清漆、薄膜和粉末实现一体化生产的制造商。我们的原材料和专有的成型和加工技术使我们能够生产出具有竞争优势的产品。我们的聚酰亚胺在大型显示器的芯片薄膜 (COF) 应用中占有很高的市场份额，在柔性有机发光二极管基板的清漆中也占有很高的市场份额。我们还生产结合了聚酰亚胺中空纤维的气体分离膜（请参阅
塑料封装微电路 (PEM) 可靠性/空间应用使用指南
最常用的塑料材料是环氧基树脂，制造商根据其特性以及在测试和可靠性鉴定下的表现，使用多种配方。一个重要特性是离子纯度，这对设备可靠性很重要。添加剂吸气剂用于去除移动离子并提供高抗拉强度以消除爆米花。制造商根据多种特性对环氧模塑料 (EMC) 进行评级和选择。尽管不同制造商的目标通常相同（高设备/封装可靠性和性能），但由于芯片设计、半导体工艺、组装设备、可靠性测试和鉴定方法及结果各不相同，因此使用的 EMC 通常不同。