机构名称：
¥ 1.0
抽象堆积过程是一种高效的方法，用于微型化和高密度整合印刷电路板。以及对具有高功能的电子设备的高传输速度的需求增加，在此类设备中安装了用半导体安装的包装基板以减少传输损失。我们的绝缘材料用于半添加过程（SAP），其介电损失切线较低，在踏板后光滑的树脂表面和良好的绝缘可靠性。实际上，使用我们的材料测量了带状线基板和CU表面粗糙度对传输损失影响的传输损失。此外，还引入了低介电造型膜（CTE）和Low Young的模量。
高速传输应用的高级积累材料
主要关键词
相关文件推荐
