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3。NIMP2030和半导体99
新工业总体规划（NIMP）2030的任务是提高经济复杂性。半导体是关键重点，尤其是芯片设计和制造。还有其他一些产品领域具有很高的经济复杂性，但与现有的专业知识相关，例如某些特殊的化学物质和气体，组件和设备。此外，对新的和新兴技术的投资，例如高级包装，复合半导体和基于石墨烯的半导体，可能会产生巨大的经济回报。1。马来西亚在短短六十年中就经历了实质性的工业转型，从基于资源的经济转变为多元化的工业化经济。这种转变在很大程度上反映了马来西亚的工业政策的演变，从英国殖民统治下的采摘政策到独立后的工业化和面向出口的工业化进口（图A3.1）。这些变化体现在出口成分的转移中 - 1980年之前的橡胶和锡中的浓度浓度，并逐渐将产品混合物扩展到制造商品（尤其是电气和电子产品），石油和天然气以及棕榈油（图A3.2）。能够快速结构性变革的主要激励措施包括自由贸易区，关税保护，税收假期，投资税收抵免以及更多自由的外国股权参与以吸引FDI。
描绘马来西亚的未来：NIMP 2030——... 的蓝图
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马来西亚：2030年新工业总体规划（NIMP）
我们对该计划持积极态度，但也意识到要取得成功，需要所有利益相关者的密切合作，从人民到投资者、各部委以及州和联邦政府。我们还认为，在 7 年的计划期内，这些目标是现实的，但我们必须意识到，要实现 2030 年制造业增加值 5875 亿令吉的宏观经济目标，该行业必须以 6.5% 的复合年增长率增长，而制造业在 2015 年至 2022 年期间的复合年增长率为 4.8%。同时，要实现 2030 年 330 万的目标，就业人数必须以 2.3% 的复合年增长率增长，而制造业在 2015 年至 2022 年期间的复合年增长率为 1.9%。这意味着所有相关方都需要齐心协力，确保规划、执行和交付得当。