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摘要：混合基质膜（MMM）是通过使用七个具有广泛渗透率的聚合物矩阵形成的。所有聚合物矩阵都是聚酰亚胺，即：p84，pi-dapoh，pi-daroh，matrimid，pi-habac，pi-dam和pim-1，以增加O 2的渗透性顺序。由三氟乙烯酮和三倍苯烯的组合形成的微孔有机聚合物（TFAP-TRP）的固定（10％）浓度被作为多孔填充剂添加。测量了多种纯气体的材料特性及其分离性能，特别是HE，N 2，O 2，CH 4和CO 2的渗透率。已定量分析了MMM中渗透率的相对增加与基质聚合物膜的相关性之间的相关性。这项研究证明，MMM的渗透性增加与填充物高渗透率的贡献很大程度上联系在一起。添加TFAP-TRP多孔填充剂被证明对低至中等通透性的矩阵特别有益，从而显着增强了矩阵渗透率总体上。根据现有模型，拟合的关系大约是线性的，以预测分散阶段低比例的双相系统中的渗透性。推断允许评估纯微孔有机聚合物的渗透性，该聚合物与该组对不同填充物含量和其他聚合物矩阵所描述的先前值一致。在所有情况下，选择性在渗透率增加的同时保持差异均匀。在所有聚合物矩阵中添加TFAP-TRP导致MMM分离性能的适度改善，主要集中于其渗透率。关键字：气体分离，混合基质膜，渗透率，选择性，双相渗透性的建模，F-FACTOR
有机基板材料趋势
9) K. Mitsukura、M. Toba、K. Urashima、Y. Ejiri、K. Iwashita、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“用于有机中介层的超精细和高可靠性沟槽布线工艺提案。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2016。10) K. Mitsukura、S. Abe、M. Toba、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“使用新设计的绝缘阻挡膜实现 1/1 μm 线/间距的高可靠性 Cu 布线层。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2017。11) M. Minami、D. Yamanaka、M. Toba、S.H.Tsai, S. Katoh, K. Mitsukura，“制造具有精细 Cu 布线和出色电气可靠性的两种面板级中介层” 2023 年电子元件和技术会议 (ECTC)。12) S.H.Jin, W.C. Do, J.S.Jeong, H.G.Cha, Y.K.Jeong, J.Y.Khim，“具有细间距嵌入式走线 RDL 的 S-SWIFT” 2022 年电子元件和技术会议 (ECTC)。13) AH 系列 | 产品 | Resonac
以金属有机骨架为填充物的逆向混合键合
图 29 (a) 每个 I/O 电阻测量的开尔文结构；(b) 键合铜柱的 SEM 横截面 ......................................................................................................... 44 图 30 带 Ru 封盖的 Cu-Cu 键合测试台 ............................................................................. 45 图 31 铜上钌的沉积过程 ............................................................................................. 45 图 32 30 分钟 FGA（合成气体退火）退火后表面 Cu 和 Ru 的百分比 [98] ............................................................................................................. 46 图 33 450°C FGA 退火后，带有针孔的 Ru 表面上的扩散 Cu ............................................................................. 47 图 34 用于研究填充的测试台制造流程 ......................................................................................... 49 (b) 使用 Keyence 7000 显微镜对集成结构进行的顶视图，描绘了顶部芯片上的通孔密度 ............................................................................................................................. 50 图 36 (a) 200 次循环氧化铝 ALD 后扫描 EDX 映射区域的 SEM 图像；(b) 集成结构的顶视图，突出显示了填充覆盖研究区域；(c) EDX 映射结果描绘了铝和氧 pe 的区域 ............................................................................................................................. 51 图 37 200 次循环氧化铝 ALD 后脱粘底部芯片的 FIB 横截面描绘 ............................................................................................................................. 52 图 38 (a) 200 次循环真空清除 ALD 后 EDX 研究的不同区域 - 底部芯片正下方通孔区域（区域 A）、距最近通孔 300 µm 的区域（区域 B）、靠近边缘的区域（区域 C）； (b) 三个 r 中的 Al/Si 比率 ...................................................................................................................................... 52 图 39 (a) 集成结构的对角线切割；(b) 描绘平滑填充区域和无填充的受损区域后集成结构横截面的近视图；(c) 描绘填充高达 300 µm 的横截面的未放大图像 ............................................................................................. 54 图 40 (a) ZIF-8 MOF 化学和结构；(b) 示意图表示 ALD ZnO 和转化为气相沉积 MOF，体积膨胀和间隙填充约为 10-15 倍。 ........................................................................................................................................... 56 图 41 在完全填充芯片到基板间隙后，距离最近通孔 300 µm 的集成结构横截面的 EDX 映射.............................................................................57 图 42 横截面的 SEM 图像显示抛光模具未渗透到通孔和芯片与基板的间隙中，从而使上述结果可信 ............................................................................................. 58 图 43 (a) 测试台示意图，顶部芯片具有通孔 Cu-Cu 键合到底部基板；(b) Cu-Cu 键合测试结构的 SEM 横截面（面 A）；(c) 键合前顶部芯片表面的铜垫/柱（面 B）；(d) 键合前底部芯片表面的带有金属走线的铜柱（面 C） ............................................................................................................................. 59 图 44 20 nm ZnO ALD 后脱键合的底部芯片概览；(b) 通孔下方未沉积填充的区域 ............................................................................................................. 60 图 45 顶部芯片靠近通孔的区域，显示扩散半径为 (a) 572 µm，通孔直径为 240 µm； (b) 75 µm 直径通孔的 364 µm .............................................................. 61 图 46 20 nm ZnO ALD 后的脱粘底部芯片概览，a) 脉冲时间 250 ms 和温度 150°C；(b) 脉冲时间 1 秒和温度 150°C ................................................................................ 62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 ............................................................................................. 63 图 48 (a) 1 个 MOF 循环后脱粘底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表明已完全渗透............................................................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样，显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................................. 65 图 50 (a) 5 个 MOF 填充循环后脱粘底部芯片的概览；(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后，脱键合底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后，脱键合底部芯片的概览；(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后，脱键合底部芯片的概览；(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面，如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后，脱键合底部芯片的概览；(b)
有机复合物化合物用作药物
4化学系Aligarh穆斯林大学，Aligarh抽象金属复合物已被广泛用于用于其特殊化学特性的药物中的应用。 AS医学的治疗用途很明显。 协调化合物具有与生物相互作用和反应的能力，因为钯和氟烷或铂或铂是抗癌药物的复杂化合物。 某些协调化合物是抗菌。 很少有复合物也显示出诸如疟疾和阿尔茨海默氏症之类的疾病的潜力，在我们的研究中，探索了金属协调能够探索金属协调作用作为药物 /药物的作用。 关键词：药物，金属离子，配体，代谢，药物，诊断。 1。 简介：自从过去十年以来，金属和复合物以药物形式使用金属离子，并且一直在发生，并且将来会继续发生，并且将在未来继续发生，因为结构形式中金属络合物的开发事实证明，在现代医学中已被证明是非常好的，而这种金属在这种金属中的发现非常有前途，并且已经成为了这些金属的综合体，并且已经成为了这些复杂的复杂物质，并且它是一种中的物质。在药物和医学领域发现了一段时间以来，已经在药物和医学领域建立了协调化合物，但它们相对被药物化学家1所忽视。 由于其生物学意义，包括在保存重要的生物学过程中的重要必要活动，这总是激发和着迷的药剂师进入工作。4化学系Aligarh穆斯林大学，Aligarh抽象金属复合物已被广泛用于用于其特殊化学特性的药物中的应用。AS医学的治疗用途很明显。协调化合物具有与生物相互作用和反应的能力，因为钯和氟烷或铂或铂是抗癌药物的复杂化合物。某些协调化合物是抗菌。很少有复合物也显示出诸如疟疾和阿尔茨海默氏症之类的疾病的潜力，在我们的研究中，探索了金属协调能够探索金属协调作用作为药物 /药物的作用。关键词：药物，金属离子，配体，代谢，药物，诊断。1。简介：自从过去十年以来，金属和复合物以药物形式使用金属离子，并且一直在发生，并且将来会继续发生，并且将在未来继续发生，因为结构形式中金属络合物的开发事实证明，在现代医学中已被证明是非常好的，而这种金属在这种金属中的发现非常有前途，并且已经成为了这些金属的综合体，并且已经成为了这些复杂的复杂物质，并且它是一种中的物质。在药物和医学领域发现了一段时间以来，已经在药物和医学领域建立了协调化合物，但它们相对被药物化学家1所忽视。由于其生物学意义，包括在保存重要的生物学过程中的重要必要活动，这总是激发和着迷的药剂师进入工作。基于相关的介绍医学以及无机化学的指定领域，因为它以金属基疗法，金属分离和动员剂的形式包括非常重要的化合物，金属包含指示性的辅助以及药理学的入伍，直到自动金属离子。，但即使如此，拥有的身体以及生物系统都包含数千种关于无机复合物和金属作为许多酶和蛋白质的辅因子，这对于生物过程也是必不可少的。几种配位化合物表明生物学活性与真菌和细菌以及其他微生物2-4相反。由于大型结构和这些数字不允许系统化严格的复合物多样性，因此已经尝试使用诸如配体类型的标准对它们进行分类，
在苯噻嗪聚合物中解锁双重氧化，用于对称全有机阴离子电池
摘要：有机氧化还原活性聚合物是替代储能设备的电极材料，因为它们的可持续性可能更高，其结构和电荷存储机制的可变性。氧化还原活性部分的结构设计可以显着调整所得材料的电化学性能。我们通过合成基于势噻嗪（PT）的聚合物来展示这种策略，其中通常将通常无法访问的第二个氧化（朝向dication）解锁，以用于传统的碳酸盐电解质，由PT核的供体取消构造。所得的交联聚合物聚（N-速率3,7-二甲氧基苯噻嗪）（X-PSDMPT）在LI半细胞中的两个氧化过程中均表现出色，这使得能够使用第一个氧化阳离子的氧化剂和第二个氧化剂来制造对称的全有机阴离椅电池的对称性全有机阴离椅电池，并在第二个氧化剂上进行了反应。所产生的全细胞以1 C的充电速率传递了Q规格= 60.3 mAh G正-1的特定能力，以超高率（100 C）以及出色的循环稳定性，容量保留为40％。关键字：氧化还原聚合物，全有机电池，对称全细胞，P型氧化还原活性组，势噻嗪■简介
碱性稳定有机阳离子掺入刚性聚合物骨架中，以增强薄膜的机械性能
提出，建筑，修改，操作和退役小型研发项目的设施；常规实验室操作（例如化学标准和样品分析的制备）；并且经常进行小型试点项目（通常不到2年），以在演示行动之前验证一个概念，前提是建筑或修改将在先前受到干扰或发达的地区内部或连续（如果有活跃的公用事业和当前使用的道路易于访问）。未包括在此类别中的示威行动，这意味着按规模规模采取的行动，以表明技术是否可以在更大的规模上可行并适合商业部署。b3.15使用纳米级材料的小型室内研发项目
13.1基于有机二维结构，用于评估挥发性有机化合物
Internet技术（IoT）的进步推动了灵活/可穿戴气体传感器的开发。在这方面，电阻性气体传感器由于其高灵敏度，稳定性，低功耗，低运营成本以及易于集成到可穿戴电子产品而引起了很多关注。电导性聚合物材料越来越多地用作电阻气体传感器中的电子材料[1-3]。在这方面，观察到低成本和用户友好的传感器的兴趣显着增加[4,5]。电阻传感器的主要问题是低灵敏度，选择性和测量参数的狭窄变化范围。这源于有机半导体的低电荷载体迁移率[3]。增加电荷载体迁移率的方法之一可能是使用分隔两个聚合物膜的区域的界面电导率[6]。早些时候，在研究[7]中，在各种挥发性有机化合物（VOC）的大气中，聚合物膜界面的电导率浓度依赖性。这项工作的目的是研究在两种有机介电聚二苯基苯基苯基苯乙烯的亚微米膜上形成的准二维结构的可能性[7-9]作为生物气体传感器的基础。实验样品由两种聚合物膜组成，它们之间有电极（图1）。通过在2000 rpm中在环己酮中的聚合物溶液离心1分钟，在载玻片上形成了底部膜。应用膜后，将样品进行两阶段的干燥：首先在正常条件下进行60分钟，然后在150℃的真空中进行60分钟。之后，通过热填料溅射形成50 nm厚的金电极和2 mm的长度；电极间距离约为30 µm。根据上述过程制造顶部聚合物层。底部的聚合物层厚度为800 nm
05-SCA-280-108-EN对试验二磷酸盐的分析为...
简介生物炭定义为在受控的氧气水平下，将生物量加热到350°C以上的温度以防止燃烧而产生的固体材料。预计将具有诸如土壤改善，农业生产率提高和土壤中的碳固存。近年来，使用生物炭的碳固换引起了人们的关注，这是从大气中促进二氧化碳（CDR）的技术之一，从而在该领域进行了积极的研究。在2019年，IPCC（气候变化的政府间小组）改进了指南，包括一种计算生物炭到农业和草地土壤中的碳隔离的方法。因此，使用生物炭的碳固换已被全球识别为CDR技术。此外，还在扩大生物炭的使用方面正在进行高性能生物炭的研究和开发，既可以实现高碳固执效率，又可以提高农业生产力。此类研究需要评估生物炭中的总有机碳（TOC）含量和TOC固体样品测量系统，该系统由Shimadzu TOC TOC TOC TOC总有机碳分析仪与SSM-5000A实心样品燃烧单元相结合。本文提出了使用Shimadzu TOC Solid样品测量系统评估生物炭的TOC含量的示例。
Open6Ghub-有机6G基于软件的网络
由于从物理功能到基于云的微服务的过渡，5G网络的复杂性在4G网络上显着增加。尽管5G核心网络向基于服务的体系结构（SBA）进行了根本性的转变，但5G Core并未完全利用此类体系结构所提供的灵活性。它只是解决将每个网络功能作为单独的微服务实施，但从这种方法中没有获得重大好处。因此，当新服务集成时，由于网络间函数依赖性数字高，核心的复杂性越来越大，因此开发，部署或管理的成本非常高。实际上，这通常导致高度最佳的部署。SBA不是问题，而是如何实施。我们是否不必要地定义了太多的微服务？
