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在整个应用程序和工作负载支柱中提高零信任成熟度
应用程序安全性是通过防止应用程序或底层信息系统的安全策略出现异常来保护应用程序的能力。应用程序和工作负载支柱侧重于通过集成用户、设备、网络和环境支柱的功能来保护应用程序层的访问，以防止数据收集、未经授权的访问或篡改关键流程或服务。在先进的 ZT 基础设施中，用户对应用程序以及底层网络进行强身份验证。[11] 通过遵循 DoD CS RA 中的原则 1.1，应用程序可以进一步保护，减少攻击面，该原则规定应通过配置系统以仅提供基本功能来纳入最小特权。[7]
在整个网络和环境支柱中推进零信任成熟度
据公开报道，一家美国零售公司在 2013 年因缺乏网络分段而遭遇了重大数据泄露。[1] 在数据泄露发生之前，网络犯罪分子设法获取了一家暖通空调 (HVAC) 公司的登录凭据，该公司已与这家零售公司的几家门店签约。这些门店已授予 HVAC 公司访问公司网络的权限，以监控能源和温度水平。然而，利用获得的登录凭据，网络犯罪分子成功地将恶意软件引入了公司的销售点系统，窃取了大约 4000 万张借记卡和信用卡的信息。虽然 HVAC 公司需要访问零售公司的网络才能履行其职责，但调查结果表明，该公司很可能能够通过实施网络分段和访问控制来缓解第三方对其支付系统的访问。[2]
在整个自动化和编排支柱中提升零信任成熟度
零信任 (ZT) 是“一套不断发展的网络安全范式，将防御从静态的基于网络的边界转移到用户、资产和资源上”。[1] 与传统的基于边界的网络安全模型不同，零信任方法主要侧重于通过在企业资产和主体（最终用户、应用程序和其他从资源请求信息的非人类实体）之间实施动态信任策略来保护数据和服务。为了促进零信任框架和安全模型的开发、部署和运行，国防部 (DoD) 指南将零信任的功能组织成七个支柱，它们共同提供全面有效的安全模型。这些支柱是用户、设备、网络和环境、数据、应用程序和工作负载、可视性和分析以及自动化和编排。自动化和编排是其他支柱的自动实施和集成，以实现动态、快速和可扩展的效果。
2022 年 6 月 30 日支柱 3 披露 - 汇丰控股有限公司
在合并集团层面，资本是使用英国实施的巴塞尔银行监管委员会 (“巴塞尔”) 的巴塞尔协议 III 框架计算的，用于审慎监管报告目的。任何对欧盟法规和指令（包括技术标准）的引用，应在适用的情况下，被理解为对英国版本的此类法规和/或指令的引用，根据 2018 年《欧洲联盟（退出）法案》（包括任何后续修订）纳入英国法律。欧盟以外的集团银行实体的监管机构在实施巴塞尔协议 III 框架方面处于不同阶段，因此集团可能在 2022 年上半年受到基于巴塞尔协议 I、II 或 III 框架的当地法规的约束。
Clearstream Banking S.A. 2021 年第三支柱披露报告
表 1：关键指标 表 2：监事会成员 表 3：执行委员会成员 表 4：会计和监管合并范围之间的差异，财务报表类别与监管风险类别的映射 表 5：已公布财务报表的账面价值与监管风险暴露金额之间差异的主要来源 表 6：合并范围差异概述（银行实体部分） 表 7：自有资金的构成 表 8：资产负债表调节表 表 9：风险加权风险暴露金额 表 10：报告机构的资产，包括抵押和未抵押资产 表 11：收到的抵押品和发行的自有债务证券 表 12：抵押来源 表 13：会计资产和杠杆率风险暴露的汇总调节表 表 14：杠杆率 表 15：AMA 下的操作风险自有资金要求 表 16：带风险权重的标准化方法 表 17：正常和不良风险暴露以及相关准备金 表 18：风险暴露期限 表 19：不良贷款和垫款存量变化 表 20：按行业划分的对非金融公司的贷款和垫款的信用质量 表 21：按逾期天数划分的正常和不良风险暴露的信用质量 表 22：信用风险缓释技术 表 23：信用风险暴露，标准方法，抵押前和抵押后 表 24：按方法划分的 CCR 暴露分析 表 25：受 CVA 风险自有资金要求约束的交易 表 26：风险加权抵押品，标准方法 表 27：Clearstream Banking Treasury 流动性缓冲 表 28：流动性覆盖率 表 29：内部流动性比率 I 表 30：内部流动性比率 II 表 31：IRRBB
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
AI，军事中的信任和文化
成熟模型2.0版与NSS指南保持一致的2.0版，将可见性称为可观察的伪像，这是由于企业范围内环境中的特征和事件的特征和事件所产生的。[6] ZT框架中的可见性和分析支柱通过观察所有网络组件中发生的实时通信和与安全相关的活动，从而提供了整个基础架构的健康，状态，绩效，行为和威胁见解。此支柱对于其他支柱所需的基础数据是必需的，因为它利用所有柱子的日志数据来构建整个网络中正在发生的事情的全面图片。该支柱不仅取决于其他支柱，而且还采用了自己的能力来汇集并理解收集的数据，从而对异常且潜在的恶意
二氧化碳去除（CDR）：碳管理的关键支柱
根据政府间气候变化（IPCC）的第六次评估报告[3]中开发的模型，实现净零和可持续性方案将需要具有不同概况的碳去除措施，具体取决于成本，共同利益，可效率，可扩展性和政策。IPCC特别强调在采用CDR方法时需要优先考虑环境和可持续性方面，包括保留生物多样性，粮食稀缺，能源效率以及获得水和资源的机会。因此，CDR方法的选择将取决于未来几十年的多个技术和经济方面，以及他们可以带来的与气候相关和可持续性福利。在某种程度上，这还需要严格的会计方法来有效，透明地量化排放，同时创建可以包含我们不断变化世界的复杂性的工具。
在整个可见性和分析支柱中提高零信任的成熟度
零信任（ZT）是“不断发展的网络安全范式，可将防御能力从基于静态的，基于网络的周围转移到专注于用户，资产和资源上。” [1]与传统的基于外围的网络安全模型不同，ZT方法主要集中在数据和服务保护上，通过执行企业资产和受试者之间的动态信任政策（最终用户，应用程序，应用程序和其他要求从资源请求信息的非人类实体）。为促进ZT框架和安全模型的开发，部署和运营，国防部（DOD）指导将ZT的能力组织成七个支柱，共同努力提供全面有效的安全模型。这些支柱是用户，设备，网络和环境，数据，应用和工作负载，可见性和分析以及自动化和编排。自动化和编排是其他支柱的自动实现和集成，以动态，快速和可扩展的效果。
浮动太阳能光伏（FSPV）：太阳能光伏行业的第三大支柱？
印度在可再生能源设施部署方面取得了令人瞩目的成就，过去 5-6 年间增长了近 3.5 倍，其中大部分装机容量来自陆上风电和太阳能光伏 (PV) 设施。目前，印度并网太阳能光伏行业主要由地面设施 (93% 1 ) 主导，其余则由屋顶太阳能光伏设施贡献。2010 年至 2018 年间，该国公用事业规模太阳能光伏的安装成本下降了 84% 2，使印度成为世界上公用事业规模太阳能光伏安装成本最低的国家。众所周知，太阳能光伏部署非常耗费土地，扩大项目规模需要大量连续的土地，这在许多情况下都很有挑战性。为了使发展速度与国家太阳能装机容量增加目标相称，需要探索和建立替代方案。浮动太阳能光伏 (FSPV) 或浮式光伏就是这样一种替代方案，它已开始在全球范围内受到关注，预计未来几年将强劲增长。据估计，到 2022 年，年新增装机容量可能从 2018 年的 1.314 GWp 上升到 4.6 GWp。目前，中国是领先的国际市场，其次是日本和韩国。由于拥有大片水域，印度在开发 FSPV 项目方面也前景光明。