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克服先进 InP HEMT 制造中的挑战
关键词：高电子迁移率晶体管 (HEMT)、磷化铟 (InP)、高频、制造摘要自 DARPA 太赫兹电子项目结束以来，诺斯罗普·格鲁曼公司 (NG) 一直致力于将工艺过渡到 100 毫米，并使先进的 InP HEMT 技术适用于高可靠性 A 类空间应用。NG 的 100 nm InP HEMT 节点目前处于制造就绪水平 (MRL) 9，而砷化铟复合通道 (IACC) 节点处于 MRL 3/4。为了提高 IACC 的 MRL，NG 一直致力于将工艺从材料生长转移到晶圆加工到 100 毫米生产线，并利用 100 nm InP HEMT 工艺的制造和认证专业知识。在整个工艺转移和成熟过程中，NG 克服了工艺重现性、产量和吞吐量方面的挑战，并进行了广泛的可靠性测试。引言在过去二十年中，在美国国防高级研究计划局、美国宇航局/喷气推进实验室和三军的资助下，诺斯罗普·格鲁曼公司 (NG) 通过积极缩小 InP HEMT 尺寸并使用超高迁移率砷化铟复合通道 (IACC) HEMT 结构，展示了高达太赫兹的高电子迁移率晶体管 (HEMT) [1,2] 和单片微波集成电路 (MMIC) [3-6]，如表 1 所示。InP 和 IACC HEMT 的关键制造步骤是分子束外延 (MBE)、电子束光刻 (EBL) 栅极、基板通孔 (TSV) 以及缩放互连和钝化工艺。材料生长和制造工艺最初是在 NG 的 75 毫米生产线上开发的。NG 致力于技术成熟工作，以缩小制造差距，以提高 IACC 节点的 MRL [7]。工艺概述 InP 和 IACC HEMT 晶圆采用分子束外延法在半绝缘 InP 衬底上生长。IACC 外延剖面具有复合通道，该通道由夹在两个晶格匹配的 In x Ga 1-x As 层之间的 InAs 层组成 [2]。高电子迁移率 InAs 通道是高频低直流功率操作的关键推动因素。肖特基势垒层和重掺杂帽经过优化，可实现低
负责任的投资声明
以可持续性为重点的目标：这种方法强调可持续的管理实践，通常会改善ESG概况，同时利用公司自适应Alpha生成策略的好处。洛杉矶资本考虑并采取对可持续性成果采取的行动，这可能是由于投资行动对PEO PLE或PLA网络的积极或负面影响所带来的，以系统的方式与客户的Invesme nt Process an and dy Incection相关。可以设计公司的定量流程和客户指示的投资目标，以告知投资组合的建设流程，以增加积极的可持续性结果和/或通过投资绿色收入以及某些联合国可持续发展目标的管理来增加负面可持续性结果。该公司的方法涵盖了对影响和气候机会的专有建模，作为确定气候解决方案和再生公司的其他工具，该公司认为该公司认为具有积极的可持续性结果。这些工具还包含各种可持续性框架和数据，除了利用自然语言处理和机器学习技术来捕获可持续性结果。公司可以利用国际认可的框架来衡量向可持续性成果的进步。这些可能包括但不限于联合国可持续发展目标，欧盟分类法和联合国商业和人权指导原则（UNGPS）。通过其模型中的因素集成了投资组合中的ESG标准，该公司还为Cl Ients提供了定制的ESG Soluti Ons，以寻求更具限制性的投资者。该公司的报告功能支持有关可持续性成果的报告，既与不利影响和积极影响有关，包括与联合国可持续发展目标或公司的专有影响主题保持一致。net零：净零解决方案采用多方面的气候方法，并与客户合作，该公司定制了零净解决方案，认为脱碳合同，需要增加对气候解决方案的分配才能获得净零元素，以实现净零和使竞争组合以1.5°C的温度升高，每次均提高了PARIS一致性。
2011 财年 - secnav.navy.mil
联邦管理人的财务诚信行为内部控制评估流程报告财政年度保证声明 (SOA) 对海军部 (DON) 内部控制系统进行了充分和及时的评估，并披露了从 2010 年 7 月 1 日至 2011 年 6 月 30 日的 12 个月期间发现的重大缺陷。此既定时间框架允许 DON 从其主要可评估单位 (MAU) 获得意见，并提供全面的计划和时间表来纠正任何发现的缺陷。合理保证的概念 DON 高级管理层根据 2004 年 12 月 21 日发布的管理和预算办公室 (OMB) 第 A-123 号通函“管理层对内部控制的责任”中的指导，对报告期间有效的内部会计和行政控制系统进行了评估。OMB 指南是根据 1982 年《联邦管理人员财务诚信法》 (FMFIA) 的要求与美国审计长联合发布的，并编纂为美国法典第 31 篇。其中包括我们对 DON 的内部会计和行政控制系统是否符合审计长规定的标准的评估。DON 的内部会计和行政控制系统（以下称为内部控制）的目标是为高级管理人员提供合理保证：• 所有程序操作
P100 设施标准
目录 2 介绍 9 第 1 章 • 一般要求 10 1.1 设施标准的目的 11 1.2 P100 的应用 11 1.2.1 维修和改造 11 1.2.2 租赁建筑 11 1.2.3 租户改进 12 1.2.4 与 P100 的差异 12 1.3 联邦法律、法规和标准 13 1.3.1 1988 年公共建筑修正案 13 1.3.2 环境保护 13 1.3.3 能源和可持续设计 14 1.3.4 历史保护 14 1.3.5 建筑屏障 A CT 无障碍标准 (ABAAS) 15 1.3.6 职业安全与健康法规 15 1.3.7 R ANDOLPH-S HEPPARD A CT 15 1.3.8 购买美国 A CT 16 1.3.9 设施定义 16 1.4 国家认可的规范和标准 16 1.4.1 规范或标准与 GSA 要求之间的冲突 17 1.4.2 ICC 国际规范 17 1.4.3 NFPA 生命安全规范 17 1.4.4 NFPA 国家电气规范 17 1.4.5 国家标准 17 1.4.6 荒地城市接口 18 1.4.7 跨机构安全委员会联邦设施风险管理流程 18 1.4.8 ASHRAE 90.1 20 1.5 州和地方规范 21 1.5.1 州和地方政府咨询和审查 21 1.5.2 分区和相关问题 21 1.5.3 规范合规性设计审查 22 1.5.4 施工检查22 1.6 项目特定指南和标准 22 1.6.1 联邦法院 23 1.6.2 陆地和入境口岸 23 1.6.3 儿童保育中心 23 1.6.4 安全 23 1.6.5 历史保护 23 1.6.6 第一印象 24 1.6.7 智能建筑 24 1.6.8 卓越运营设计指南 25 1.6.9 其他指南和标准 25 1.7 安全和健康风险降低 26 1.7.1 损失类别 26 1.7.2 特殊暴露 26 1.7.3 优先顺序 26 1.7.4 具体健康和安全要求 27 1.8 一般程序 28 1.8.1 施工标志 28 1.8.2 空间测量和建筑效率 30 1.8.3 建筑信息模型 (BIM) 31 1.8.4 总体建筑调试 31
提出组织变革中风险缓解的架构和流程治理：阿联酋武装部队下属飞行测试和开发中心 (FTC) 的案例研究
图 1：论文概述：军事 FTC 向民用实体的转变 ......................................................................................................................19 图 2：将风险管理与企业架构框架相结合的好处 ......................................................................................................21 图 3：构建专用企业架构框架的结构化方法 .............................................................................................................22 图 4：COSO 企业风险管理框架 .............................................................................................................................26 图 5：军事组织中已知的效率障碍 .............................................................................................................................31 图 6：阿联酋军事力量结构...........................................................................................................................63 图 7：FTC 组织结构 – “A S I S ” ........................................................................................................................64 图 8：从军事结构到民间组织的过渡路径 .............................................................................................................68 图 9：电子革命的驱动因素 .........................................................................................................................................71 图 10：FTC 组织结构 – “TO-B E ” .............................................................................