本版新增内容 5 低噪声放大器 5 低相位噪声放大器 5 宽带分布式放大器 5 线性放大器和功率放大器 5 GaN 功率放大器 5 数字步进衰减器 5 I/Q 下变频器/接收器 5 I/Q 上变频器/下变频器/收发器 6 集成 LO 的 I/Q 解调器 6 V 波段发射器/接收器 6 集成 VCO 的整数 N PLL 6 模拟可调低通/带通滤波器 6 数字可调滤波器 6 SPDT 开关 7 SP3T、SP4T、SP6T、SP8T 开关 7 波束形成器 7 高速模数转换器 >20 MSPS 7 高速数模转换器 ≥30 MSPS 7 时钟发生器和同步器 7 5G 毫米波网络无线解决方案和 Massive MIMO 解决方案 7 业界最完整的 24 GHz 至 29.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 8 业界最完整的 37 GHz 至 43.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 9 Massive MIMO(M-MIMO):5G 速度竞赛的快速通道 10
电源电压范围,V CC (见注释 1) −0.3 V 至 6 V .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。正电荷泵电压范围,V+(见注释 1)V CC − 0.3 V 至 14 V ............................负电荷泵电压范围,V−(见注释 1)−14 V 至 0.3 V .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。输入电压范围,V I :驱动器 −0.3 V 至 V+ + 0.3 V 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。接收器 ± 30 V。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。输出电压范围,V O :驱动器 V− − 0.3 V 至 V+ + 0.3 V 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。接收器 −0.3V 至 V CC + 0.3V。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。短路持续时间:D OUT 连续。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。封装热阻抗,θ JA(参见注释 2 和 3):D 封装 73 °C/W。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。DW 封装 57°C/W 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。N 封装 67°C/W 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。PW 封装 108°C/W 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。工作虚拟结温,T J 150 °C 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。储存温度范围,T stg -65°C 至 150°C。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
电源电压范围,V CC (见注释 1) −0.3 V 至 6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 正电荷泵电压范围,V+ (见注释 1) V CC − 0.3 V 至 14 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 负电荷泵电压范围,V− (见注释 1) −14 V 至 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输入电压范围,VI:驱动器 −0.3 V 至 V+ + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 接收器 ± 30 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输出电压范围,VO:驱动器V− − 0.3 V 至V+ + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 接收器−0.3 V 至V CC + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...短路持续时间:D OUT 连续.................... ... . . . . . . . . N 封装 67 ° C/W . . . . . . . . . . . . . . . PW 封装 108 ° C/W . . . . . . . . . . . . . . . 工作虚拟结温,TJ 150 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................. 存储温度范围,T stg −65 ° C 至 150 ° C ....................................................................................................................................................... ................................................................................................................................. ....................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ...................................................................................................................................... ...................................................................................................................................... ......................................................................................................................................
• GOMspace 的 GOMX-5 立方体卫星,将于 2022 年发射 • 带有 5 个 PCI104 板(10x10x10cm)的 IOD 有效载荷单元 • GR740 LEON4-四核 • GR716 LEON3 微控制器 • NOEL-V / LEON5 测试芯片 • Nanoxplore (BRAVE) NX-Large FPGA • Xilinx Zynq FPGA,GNSS 前端 • GR740 和 Zynq 上的 GNSS 接收器 • 非正式联盟:
发射器已与接收器配对。如果接收器上的LED闪烁一次并且更改为绿色,则配对失败了。必须在8秒内按下发射机按钮,否则接收器将退出学习模式。现在,您可以将另外两个接收器与发射器上的其余两个按钮配对。
摘要:本研究的目标是定义一个通过无线电力传输为月球表面提供电力的月球轨道系统。为了满足月球基地的电力需求,需要使用放置在稳定轨道上的卫星群。该卫星群的每颗卫星都由太阳能电池阵列和电池组成,为电力传输系统供电。该系统由激光器组成,可将电力传输到月球表面的接收器。接收器是光子能量转换器,是针对激光单色光优化的光伏电池。这项工作的成果将通过研究不同的轨道涵盖系统的架构,特别是分析一些子系统,例如激光器、电池组和放置在月球地面上的接收器。这项研究考虑了两种不同的能源需求,因此考虑了两种不同的接收器位置:首先,在阿尔特弥斯任务着陆点的战略位置,即月球南极附近的沙克尔顿陨石坑;其次,在月球赤道上,为未来和新的探索做准备。目标是评估满足月球基地所需功率的可能配置,估计约为 100 kW。为此,分析了几种情况:三种不同的轨道,一种是极地轨道,一种是冰冻轨道,一种是赤道轨道(地球-月球远距离逆行轨道),卫星数量不同,接收器的传输锥角也不同。本文的主要目的是对上述系统进行全面的可行性研究,特别强调选定的子系统。虽然简要介绍和讨论了热控制、激光瞄准和姿态控制子系统,但还需要进一步研究以深入研究这些领域,并更全面地了解它们在系统中的实施和性能。
3.1 简介 5 3.2 评估标准 5 3.3 环境描述 7 3.4 空气敏感受体识别 9 3.5 污染源识别 9 3.6 施工期空气质量评估 11 3.7 运营期空气质量评估 12 3.8 空气质量缓解措施 13
低噪声放大器 5 低相位噪声放大器 5 宽带分布式放大器 5 线性放大器和功率放大器 5 GaN 功率放大器 5 数字步进衰减器 5 I/Q 下变频器/接收器 5 I/Q 上变频器/下变频器/收发器 6 集成 LO 的 I/Q 解调器 6 V 波段发射器/接收器 6 集成 VCO 的整数 N PLL 6 模拟可调低通/带通滤波器 6 数字可调滤波器 6 SPDT 开关 7 SP3T、SP4T、SP6T、SP8T 开关 7 波束形成器 7 高速模数转换器 >20 MSPS 7 高速数模转换器 ≥30 MSPS 7 时钟发生器和同步器 7 5G 毫米波网络无线电解决方案和大规模 MIMO 解决方案7 业界最完整的24 GHz 至 29.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 8 业界最完整的37 GHz 至 43.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 9 大规模 MIMO (M-MIMO):5G 速度竞赛的快车道 10
电源电压范围,V CC (见注释 1) −0.3 V 至 6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 正电荷泵电压范围,V+ (见注释 1) V CC − 0.3 V 至 14 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 负电荷泵电压范围,V− (见注释 1) −14 V 至 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输入电压范围,VI:驱动器 −0.3 V 至 V+ + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 接收器 ± 30 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输出电压范围,VO:驱动器V− − 0.3 V 至V+ + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 接收器−0.3 V 至V CC + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...短路持续时间:D OUT 连续.................... ... . . . . . . . . N 封装 67 ° C/W . . . . . . . . . . . . . . . PW 封装 108 ° C/W . . . . . . . . . . . . . . . 工作虚拟结温,TJ 150 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................. 存储温度范围,T stg −65 ° C 至 150 ° C ....................................................................................................................................................... ................................................................................................................................. ....................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ....................................................................................................................................... ...................................................................................................................................... ...................................................................................................................................... ......................................................................................................................................
