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自旋向充电传输的有效转化,反之亦然,这与基于自旋电子产品的检测和生成自旋电流具有主要相关性。界面的界面对此过程有明显影响。在这里,Terahertz(THz)发射光谱拷贝用于研究大约50个原型F |中的超快旋转电荷转换(S2C)由铁磁层F(例如Ni 81 Fe 19,Co或Fe)和具有强(PT)或弱(Cu和Al)旋转轨道耦合的非磁性层N组成的n双层。改变f/n界面的结构会导致振幅急剧变化,甚至导致THZ电荷电流极性的反转。非常明显的是,当n是具有小旋转霍尔角的材料时,会发现对超快电荷电流的主要界面贡献。其大小约为在F |中发现的大约20% PT参考样本。对称性参数和第一原理的计算强烈表明,界面S2C来自界面缺陷处的自旋极化电子的偏斜散射。结果突出了界面S2C偏斜散射的潜力,并提出了一种有希望的途径,以从DC到Terahertz的所有频率下量身定制的界面增强S2C。
如今,半导体公司经常将芯片的生产外包,以满足对综合电路的不断增长的需求。因此,芯片供应链现在正在处理许多安全问题,例如硬件知识产权盗窃,特洛伊木马和生产过多。在对手攻击有可能造成巨大损失或损害的关键系统中,零信托提供了一种有希望的方法来保证综合电路(ICS)的有效性。可靠的协议,利用证书保证ICS的合法性是安全协议和数据模型(SPDM)。这项研究的工作提出了基于SPDM协议的安全芯片到芯片(S2C)零值安全体系结构,该协议试图在使用之前对任何附带的外围设备进行身份验证。这些贡献包括对拟议设计的全面解释,SPDM协议的实现以及对执行和实施时遇到的障碍的讨论。关键字:芯片到芯片通信,零值体系结构,SPDM,嵌入式系统
