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STMicroelectronics的新型集成STM32WBA6无线微控制器
Cost-efficient and highly integrated embedded devices for emerging 2.4GHz wireless applications in smart home, health, factory, and agriculture Geneva, Switzerland, March 4, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced the next generation of its STM32 power-efficient short-range无线微控制器（MCUS）简化将消费者和工业设备连接到物联网。新的STM32WBA6系列用于连接的智能设备，例如可穿戴医疗保健和健康保健和健康状况监测器，动物项圈，电子锁，远程天气传感器等。包装额外的内存和数字系统界面，同时保留了新的MCU可以处理新产品设计中的富裕功能。STM32WBA6 MCU还嵌入了SESIP3和PSA Level3可认证的安全资产，例如加密加速器，Trustzone®隔离，随机发电机和产品生命周期，这些资产将有助于ST客户对即将到来的RED和CRA法规实现Comprolycy。“稳健和标准化的无线连接对于物联网的成功至关重要。我们的新的STM32WBA6 MCU带来了更丰富的功能和更大的记忆，以解决智能家居，健康，工厂和农业中的高端应用程序。“我们的客户现在可以提高开发速度，以满足消费者和工业市场对新产品的需求，这些新产品提供了更多功能，并在尺寸降低和功率限制内提高了功能。”新的STM32WBA6微控制器中的无线子系统支持蓝牙，Zigbee，线程，物质和其他在2.4GHz频段中运行的协议，并允许同时使用多个协议进行通信。这是像智能桥梁这样的系统可以通过蓝牙与房主的移动应用程序通信，并通过网状网络（例如Zigbee）同时管理灯或恒温器。STM32WBA6系列还包含单协议变体，可简单，更具成本意识的应用。客户推荐：“广泛的硬件功能集，低功耗，高级网络安全性和出色的价格/性能使STM32WBA6设备非常适合我们高级车内驾驶员监控，事件跟踪和紧急呼叫解决方案。在广泛的生态系统和St的强大技术支持的帮助下，我们能够迅速启动原型开发并根据所有适用的行业要求获得资格。我们有望在第二季度2025年开始生产。”
SECP256R1对STM32微处理器上的椭圆曲线加密的实施和性能评估
摘要 - 在层面系统中使用物联网（IoT）设备的使用已越来越流行。这些设备随着人们的流行而容易受到网络攻击的影响。为了保护网络攻击而进行的加密操作对于在开放网络中产生快速结果而不是减慢网络流量至关重要。因此，为了提高通信安全性，在文献中进行了有关在物联网设备中使用不对称加密和对称加密一起进行的研究，以进行关键共享，加密，解密，数据签名以及验证签名数据等活动。在这项研究中，我们首先提出了从服务器操作的物联网设备的加密系统。然后，我们对提案进行绩效分析。尤其是，我们在SECP256R1椭圆曲线上评估了椭圆曲线Diffie-Hellman键交换和椭圆曲线数字签名算法，并通过32位STM32F410RB核开发板上的32位STM32F410RBIT STM32F410RBIT STM32F410RBIT STMICC库进行了Micro UECC库AES对称加密。索引条款 - 键交换，数字签名，椭圆曲线，secp256r1，iot
Snap Pac Brains数据表
更快的设计：OSD32MP2X-PM简化了高速DDR4接口的设计过程，提供了一个可靠的起点并节省了数月的设计时间。〜 〜60％的板区域减少：使用3D SIP技术OSD32MP2X-PM将STM32MP2，DDR4集成，而被动剂与DDR4本身相同的包装，节省表面和路由区域。降低总拥有成本：使用SIP最多将工程设计时间减少9个月，降低您的PCB和组装成本，简化您的供应链，并确保更可靠的系统。世界一流的支持：访问参考设计，应用程序注释和OctavoSystems.com上的活跃社区。此外，我们还提供用于审查原理图和布局的服务，以最大程度地发挥第一通道设计的成功。
OSD32MP2x-PM – ST STM32MP2 处理器 + DDR4 SiP
更快的设计：OSD32MP2x-PM 简化了高速 DDR4 接口的设计流程，提供了可靠的起点并节省了数月的设计时间。 电路板面积减少约 60%：OSD32MP2x-PM 使用 3D SiP 技术将 STM32MP2、DDR4 和无源器件集成到与 DDR4 本身大小相同的封装中，节省了表面和布线面积。 降低总拥有成本：使用 SiP 可将工程设计时间缩短多达 9 个月，降低 PCB 和组装成本，简化供应链并确保系统更可靠。 世界一流的支持：访问 octavosystems.com 上的参考设计、应用说明和活跃社区。此外，我们还提供原理图和布局审查服务，以最大程度地提高首次设计的成功率。
球探FM无线电板Stemma I2C
更快的设计：OSD32MP2X-PM简化了高速DDR4接口的设计过程，提供了一个可靠的起点并节省了数月的设计时间。〜 〜60％的板区域减少：使用3D SIP技术OSD32MP2X-PM将STM32MP2，DDR4集成，而被动剂与DDR4本身相同的包装，节省表面和路由区域。降低总拥有成本：使用SIP最多将工程设计时间减少9个月，降低您的PCB和组装成本，简化您的供应链，并确保更可靠的系统。世界一流的支持：访问参考设计，应用程序注释和OctavoSystems.com上的活跃社区。此外，我们还提供用于审查原理图和布局的服务，以最大程度地发挥第一通道设计的成功。
SEGGER 宣布支持意法半导体的STM32C0 MCU 系列
SEGGER 的高性能实时操作系统 embOS-Ultra 也已支持 STM32C0 系列。它使用循环分辨率计 时，提供更高的精度和时间分辨率。使用 embOS-Ultra 可提高性能并节省功耗，它还为应用 程序提供了可同时使用基于周期和基于微秒的计时选项。 API 与 embOS 完全兼容，使迁移变 得简单，无需更改应用程序，并保持 embOS 行为。 embOS-Ultra 只是在使用新的附加 API 调 用时提供循环计时，不用在两者之间做出选择。了解 embOS-Ultra ，可以点击文章： embOS- Ultra ：高分辨率系统时间
Azure RTOS 和 ST Microelectronics STM32 Discovery Kit IoT (STM32L4S5) 作者：Sean D. Liming 和 John R. Malin Annabooks – www.annabooks.com 2023 年 5 月 T
Azure RTOS 和 ST Microelectronics STM32 Discovery Kit IoT (STM32L4S5) 作者：Sean D. Liming 和 John R. Malin Annabooks – www.annabooks.com 2023 年 5 月 有许多 Azure RTOS 在线指南可帮助您开始使用不同的平台。STM32L4S5 Discovery Kit 是首批演示如何连接到 Azure IoT Central 的平台之一。如果您按照快速入门在线文档操作，您将能够从命令行构建示例应用程序并使其运行。如果您想使用示例应用程序作为项目的基础，那么能够通过逐步执行代码进行调试将非常重要。在本文中，我们将介绍示例，但设置开发环境以使用 Visual Studio Code。目标硬件：STM32L4S5 Discovery Kit (BL-4S5I-IOT01A)
实现STM32F407微控制器的5级逆变器
摘要 - 技术发展不断增加，这可以通过日常需求中使用的电子设备数量的增加来看出，其中之一是转化电能的科学，即5级逆变器。5阶段逆变器是可以将直流电转换为AC电力的电压更换器。为了通过谐波消除技术获得正弦的5级逆变器电压波输出，进行了许多研究。谐波消除技术是一种5级逆变器信号处理技术，可用于最大开关模式，以获得正弦输出波形和最小THD值，并结合STM32F407微控制器控制信号发电机电路和MOSFET驱动器电路，预计这是5级Inverter Wave Formform的高级输出波动。正弦。测试是以PSIM软件和实际实现形式进行的软件进行的。基于结果，所使用的方法能够产生逆变器输出电流和电压为4.38％。